全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱，芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能，第4季報價已全面喊漲，并掀起一波漲價效應(yīng)。

新興應(yīng)用及商機(jī)群起而生，加上5G時代來臨，對半導(dǎo)體需求持續(xù)成長，上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求與漲價情勢，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報價，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢也超乎預(yù)期。

值得注意的是，半導(dǎo)體市況火熱，除了晶圓代工漲價，上游硅晶圓，以及封測與IC設(shè)計等也陸續(xù)跟進(jìn)，其中，隨著全球車用市況回溫，需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，環(huán)球晶、合晶等8寸以下硅晶圓產(chǎn)能也宣告滿載，包括12寸在內(nèi)，現(xiàn)貨價可望起漲。

8寸晶圓漲價離譜

在半導(dǎo)體方面，先前雖然車用市況疲弱不振，但終端消費性電子產(chǎn)品需求逆勢揚(yáng)升，5G手機(jī)規(guī)格也大幅升級，半導(dǎo)體含量較4G大增3成以上，電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識別、ToF、傳感器IC與驅(qū)動IC等芯片用量明顯倍增。

但由于不少芯片僅需成熟制程量產(chǎn)，也使得8寸晶圓代工產(chǎn)能在上半年疫情危機(jī)與貿(mào)易戰(zhàn)危機(jī)之際仍意外吃緊，第3季起更已呈現(xiàn)供不應(yīng)求市況，當(dāng)時市場紛傳出晶圓代工廠將調(diào)升報價。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，由于8寸產(chǎn)能不足，短期也難以擴(kuò)充，芯片企業(yè)紛加價搶購產(chǎn)能，因而確立了晶圓代工漲價走勢，包括GlobalFoundries（GF）、聯(lián)電、世界先進(jìn)等面臨急單、大單涌入，第4季晶圓代工報價漲幅約10～15%，由于需求居高不下，眾廠產(chǎn)能擴(kuò)增有限下，2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達(dá)4成。

唯一的例外則是臺積電，該公司多將成熟與先進(jìn)制程bundle在一起，已表示不會因短期供需問題，就調(diào)漲破壞合作關(guān)系。

此外，需求大增的12寸28nm制程漲勢也超乎預(yù)期，估計漲幅在20%上下。如臺積電28nm制程就有Sony、NXP，以及敦泰、奇景等大廠下單，近期還有高通、博通的轉(zhuǎn)單，聯(lián)電也有韓系OLED驅(qū)動IC等大單。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，相較代工價格原本就較高的臺積電，已退出先進(jìn)制程競賽的聯(lián)電，過去面臨同業(yè)價格競爭壓力，因此代工報價偏低，而今隨著產(chǎn)能供不應(yīng)求，價格可望回復(fù)既有水平，毛利將顯著拉升。

IC設(shè)計、硅晶圓跟漲

值得注意的是，IC設(shè)計企業(yè)也因晶圓代工喊漲，成本墊高下，連動調(diào)漲價格。如聯(lián)詠、敦泰就依不同客戶與訂單而調(diào)整報價;而上游硅晶圓除了12寸原本就滿載外，8寸以下原本產(chǎn)能利用率僅7成，現(xiàn)也因全球車用市場回溫，需求急速攀升，產(chǎn)能也接近滿載，包括環(huán)球晶、合晶等2021年現(xiàn)貨價將全面起漲。

封測漲了再漲

封測方面，市場也傳出為因應(yīng)報價揚(yáng)升的IC載板等料件成本上升，且各式封裝訂單不斷涌入下，日月光等封測業(yè)者第四季已經(jīng)陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20-30%，2021年初起將再調(diào)漲平均接單價格，增幅約5～10%。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，隨著8寸晶圓代工產(chǎn)能不足，漲價勢不可擋，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已掀起一波缺貨漲價潮，此情勢預(yù)估將至2021年下半，加上目前全球?？者\報價持續(xù)飆漲，對于終端企業(yè)而言，近期勢將漲價以反映成本變化。

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