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硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

半導(dǎo)體制造中的表面干燥技術(shù)

在半導(dǎo)體制造的干燥工藝中，水印抑制是重要的課題，對此，IPA直接置換干燥是有效的。水印的生成可以通過三相界面共存模型進(jìn)行說明。另外就馬蘭戈尼效果進(jìn)行說明。

2022-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造硅片 2.9k 0

用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)

本文介紹了用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)。納米粒子首先通過可控污染工藝沉積在硅晶片上。對于新沉積和老化的顆粒，研究了作為兆頻超聲波功...

2022-03-07 標(biāo)簽：晶圓超聲波硅片 1.3k 0

硅板法對于評估硅晶片表面上有機(jī)物質(zhì)的時(shí)間依賴性行為

摘要已開發(fā)出一種稱為硅板法的方法，該方法使用具有清潔簡單過程的小型取樣裝置，以直接評估來自潔凈室空氣的硅晶片表面上的有機(jī)污染物。使用這種方法，首次通過...

2022-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 956 0

硅片表面有機(jī)污染物的吸附行為

摘要研究了吸附在硅片表面的有機(jī)污染物的吸附行為。污染物是由潔凈室環(huán)境和塑料儲(chǔ)物箱中存在的揮發(fā)性有機(jī)污染物引起的。晶片上的污染物通過將它們?nèi)芙庠谌軇┲衼?..

2022-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 2.1k 0

濕法清洗中的金屬雜質(zhì)分離

在超大規(guī)模集成生產(chǎn)中，要實(shí)現(xiàn)低溫加工和高選擇性，使硅片表面超潔凈至關(guān)重要。超凈晶圓表面必須完全沒有顆粒、有機(jī)材料、金屬雜質(zhì)、天然氧化物和表面微粗糙度，...

2022-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體金屬硅片 915 0

光刻機(jī)干啥用的

光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備之一。目前有用于生產(chǎn)的光刻機(jī)，有用于LED制造領(lǐng)域的光刻機(jī)，還有用于封裝的光刻機(jī)。光刻機(jī)是采用類似照片沖印的技術(shù)，然后把掩膜版...

2022-02-05 標(biāo)簽：硅片光刻機(jī) 9.0萬 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分

引言我們?nèi)A林科納研究了電化學(xué)沉積的銅薄膜在含高頻的脫氧和非脫氧商業(yè)清洗溶液中的腐蝕行為，進(jìn)行了電位動(dòng)力學(xué)極化實(shí)驗(yàn)，以確定主動(dòng)、主動(dòng)-被動(dòng)、被動(dòng)和跨被動(dòng)...

2021-12-31 標(biāo)簽：多晶硅晶圓硅晶 6.9k 0

晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張硅料價(jià)格開始不斷走高

從具體價(jià)格來看，隆基官網(wǎng)的G1/M6/M10報(bào)價(jià)分別為5.12/5.32/6.2元/片，下降幅度達(dá)7.2%-9.8%。中環(huán)的報(bào)價(jià)相對更低，G1硅片現(xiàn)報(bào)價(jià)...

2021-12-25 標(biāo)簽：晶圓硅片網(wǎng)絡(luò)芯片 2.8k 0

芯片的主要組成部分

芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA...

2021-12-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 1.0萬 0

芯片是由什么材料組成

2021-12-23 標(biāo)簽：晶圓硅片 8.2k 0

芯片制作材料及過程

芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便...

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片晶圓硅片 8k 0

南通華林科納—硅片與氟蝕刻液界面金屬雜質(zhì)的去除

目前，在通過干燥工藝去除硅基體表面的金屬雜質(zhì)和損傷方面，濕式工藝是唯一的。因此，進(jìn)一步提高工藝很重要。

2021-12-14 標(biāo)簽：金屬硅片 2k 0

芯片制造全過程及芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的

芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的呢？看似無關(guān)且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝，可從中提取出硅單質(zhì)，然后經(jīng)特殊工藝鑄造變成純度...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓硅片 5.8k 0

金剛線表面清潔度量化檢測方案介紹

隨著光伏行業(yè)邁入平價(jià)時(shí)代和度電成本進(jìn)一步降低，硅片產(chǎn)量增加，用于硅片切割的金剛線需求也不斷增大。金剛線廣泛運(yùn)用在高硬脆材料的切割加工，如晶體硅，藍(lán)寶石，...

2021-10-18 標(biāo)簽：檢測電鍍硅片 2.2k 0

300mm硅片需求增長強(qiáng)勁！上海新昇科技300mm硅片月產(chǎn)能突破25萬 12吋SOI襯底實(shí)現(xiàn)自研

2 021 年，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)景氣，中國集成電路迎來了良好的增長。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，1月到6月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量是 1712 億塊，同...

2021-09-28 標(biāo)簽：硅片新昇半導(dǎo)體 2.5k 0

硅片表面污染類型及清洗方法

硅片經(jīng)過線切割機(jī)的切割加工后，其表面已受到嚴(yán)重沾污，要達(dá)到工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，就必須經(jīng)過嚴(yán)格的清洗工序。由于切割帶來的嚴(yán)重污染，其表面的清洗工序也必然需要比較...

2021-06-20 標(biāo)簽：設(shè)備電鍍硅片 7.9k 0

上游硅片廠商全面漲價(jià)可能會(huì)催生新一輪漲價(jià)潮

據(jù)SEMI發(fā)布的硅片產(chǎn)業(yè)年末分析報(bào)告統(tǒng)計(jì)，即便是在疫情的沖擊下，2020年全球硅片出貨面積仍然呈現(xiàn)增長態(tài)勢，總營收達(dá)到111.7億美元，接近2018年的...

2021-05-24 標(biāo)簽：晶圓硅片 2.8k 0

ASML展示了有關(guān)其深紫外線和極紫外線曝光系統(tǒng)的最新信息

隨著三星和臺(tái)積電在7nm和5nm邏輯生產(chǎn)以及三星在1z DRAM生產(chǎn)中加大對標(biāo)準(zhǔn)0.33數(shù)值孔徑（NA）系統(tǒng)的使用，EUV曝光的晶圓數(shù)量正在迅速增長

2021-05-17 標(biāo)簽：硅片光刻機(jī)ASML 5.3k 0

新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項(xiàng)目的廠商

針對DRAM價(jià)格走勢，南亞科總經(jīng)理李培瑛認(rèn)為需求端強(qiáng)勁，預(yù)估第2季價(jià)格將繼續(xù)上漲，服務(wù)器DRAM報(bào)價(jià)漲幅可達(dá)一成。DDR3因廠商將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)生產(chǎn)CMOS圖...

2021-05-17 標(biāo)簽：晶圓廠制程硅片 5.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)超具發(fā)展?jié)摿Φ?0種材料

半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CMP 硅片 2.4萬 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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