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半導體制造中的表面干燥技術

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瑞樂半導體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測溫點脫落的難題

TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導體制造工藝設計的溫度測量設備,通過利用自主研發(fā)的核心技術將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面,實現(xiàn)對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監(jiān)測,記錄晶圓在制程
2025-05-12 22:23:35785

航裕電源榮獲2025年度半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商

半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認可!近日,航裕電源憑借在半導體專用電源領域的技術突破與穩(wěn)定供應,連續(xù)榮獲"年度半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商"稱號,彰顯了企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵價值!
2025-05-09 17:54:431031

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商】

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質(zhì)供應商】 蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累,入選半導體制造
2025-05-09 16:10:01

半導體boe刻蝕技術介紹

半導體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝,尤其在微結構加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516

半導體制造關鍵工藝:濕法刻蝕設備技術解析

刻蝕工藝的核心機理與重要性 刻蝕工藝是半導體圖案化過程的關鍵環(huán)節(jié),與光刻機和薄膜沉積設備并稱為半導體制造的三大核心設備??涛g的主要作用是將光刻膠上的圖形轉移到功能膜層,具體而言,是通過物理及化學
2025-04-27 10:42:452200

半導體制冷片原理-如何實現(xiàn)瞬間制冷?揭秘神奇原理科學小冰塊!

你是否好奇過,為什么有些迷你冰箱不用壓縮機也能制冷?答案就藏在一種神奇的電子元件——半導體制冷片中。接下來華晶溫控和大家一起深入探索這個現(xiàn)代科技的"魔法冰塊"是如何工作的。一起
2025-04-23 10:58:096941

Chiller在半導體制程工藝的應用場景以及操作選購指南

半導體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過溫控保障半導體制造工藝的穩(wěn)定性,其應用覆蓋晶圓制造流程的環(huán)節(jié),以下是對Chiller在半導體工藝的應用、選購及操作注意事項的詳細闡述。一
2025-04-21 16:23:481232

半導體晶圓表面形貌量測設備

圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

半導體制造AI大腦:從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷

(文章轉載自半導體行業(yè)觀察) 編者按:在半導體制造智能化轉型,通用大模型如何跨越行業(yè)的巨大鴻溝?傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)如何突破數(shù)據(jù)孤島與“靠人串接”的多重桎梏?未來CIM系統(tǒng)的發(fā)展將以怎樣的智慧圖景引領
2025-04-17 09:36:371067

直線電機在半導體行業(yè)的應用與技術創(chuàng)新

半導體行業(yè)對設備的精度、速度和穩(wěn)定性要求極高,而直線電機憑借其直接驅(qū)動、無中間傳動機構、高響應速度和高精度定位等特性,成為半導體制造不可或缺的核心組件。以下從技術優(yōu)勢、具體應用場景兩個維度
2025-04-15 17:21:211111

半導體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導體集成電路制造的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372160

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

。 第1章 半導體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造的化學品 第6章 硅片制造的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11

芯片制造半導體材料介紹

半導體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291644

金升陽開關電源在半導體制造設備的應用

半導體行業(yè)制造設備應用指標關鍵詞:SEMI F47認證、高精度電壓控制、低紋波噪聲、快速動態(tài)響應、高可靠性和長壽命、國產(chǎn)化品牌。
2025-04-03 17:32:011368

靜電卡盤:半導體制造的隱形冠軍

半導體制造的精密工藝流程,每一個零部件都扮演著至關重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關鍵設備,靜電卡盤以其獨特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性,在半導體制造領域發(fā)揮著不可替代的作用。
2025-03-31 13:56:143953

愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

創(chuàng)新技術賦能先進制造,推動產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備:? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542

半導體制造過程的三個主要階段

前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導體制造過程的三個主要階段,它們在制造過程扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249

表面貼裝技術(SMT):推動電子制造的變革

。電子元件的發(fā)展、集成電路的開發(fā)以及半導體材料的多元應用,也為SMT技術的廣泛應用提供了技術支持。最后,電子科技革命的推進和國際潮流的引領,使得SMT技術成為電子制造行業(yè)的必然選擇。 隨著SMT技術
2025-03-25 20:55:52

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191184

半導體制造的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進而
2025-02-20 10:13:134063

PDA激光位移傳感器在半導體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測的應用

通過激光位移傳感器實現(xiàn)芯片堆疊異常的實時、高精度檢測,可大幅提升半導體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術的不斷進步,激光位移傳感器將在半導體制造中發(fā)揮更大的作用,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863

SEMI-e 2025:聚焦半導體制造與先進封裝領域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進,從IC設計到晶圓制造、封裝測試,再到設備材料等多個細分領域,國產(chǎn)化率實現(xiàn)了顯著提升
2025-02-17 09:56:061930

芯國際和華虹領銜,中國半導體專利“破局”

的演進,從中國半導體制造產(chǎn)業(yè)情況來看,隨著美國對中國大陸芯片企業(yè)實施先進制程技術和設備的出口管制,倒逼中國本土半導體制造技術發(fā)展,提高本土化程度。 根據(jù)國內(nèi)專業(yè)機構統(tǒng)計,在半導體領域,在國內(nèi)眾多企業(yè),居創(chuàng)新實力
2025-02-15 00:05:004966

??怂构I(yè)CEO李杰:以AI重塑半導體制造生態(tài)

產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力,并在新能源汽車、光伏等領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?。但高端產(chǎn)品與國際領先水平仍有差距。 2025年2月26-28日,”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。
2025-02-14 11:12:321762

研磨與拋光:半導體超精密加工的核心技術

半導體制造是典型的“精度至上”領域,尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié),研磨(Grinding)與拋光(Polishing)技術直接決定了器件的性能和良率。以下從技術原理、工藝難點及行業(yè)趨勢三方面
2025-02-14 11:06:332769

半導體制冷與壓縮機制冷哪個好?華晶溫控實證技術解析

制冷技術作為現(xiàn)代工業(yè)與生活的重要支撐,其技術路線的選擇直接影響系統(tǒng)效率、成本與可持續(xù)性。半導體制冷(熱電制冷)與壓縮機制冷(蒸汽壓縮制冷)作為兩種主流方案,在技術原理、應用場景與市場定位上存在顯著
2025-02-13 14:24:292655

臺灣精銳APEX減速機在半導體制造設備的應用案例

半導體制造設備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導體制造設備得到了廣泛應用。
2025-02-06 13:12:07630

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

如何判斷半導體設備需要哪種類型的防震基座?

半導體制造過程,半導體設備的運行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導體制造工藝精度極高,設備極易受到外界振動的干擾,因此選擇合適的防震基座至關重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景,準確判斷設備需求,才能為其提供有效的振動防護。
2025-01-26 15:10:36892

半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用

半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術,作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導體工藝不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922

半導體制造里的ALD工藝:比“精”更“精”!

半導體制造這一高度精密且不斷進步的領域,每一項技術都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱ALD)工藝,作為一種先進的薄膜沉積技術,正逐漸成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導體為何會用到ALD工藝,并分析其獨特優(yōu)勢和應用場景。
2025-01-20 11:44:444405

日本半導體制造設備銷售額預期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導體制造設備銷售額的最新預期,預計這一數(shù)值將達到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預測引起了業(yè)界的廣泛關注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

半導體制冷原理-效能影響因素及多元應用

現(xiàn)代科技領域中,半導體制技術以其獨特的優(yōu)勢廣泛應用于各大領域,從日常生活的冰箱、空調(diào),到電子設備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場景。那么,這種神奇的制冷技術背后,究竟隱藏著怎樣的原理呢?半導體制
2025-01-10 09:23:403200

用于半導體外延片生長的CVD石墨托盤結構

一、引言 在半導體制造業(yè),外延生長技術扮演著至關重要的角色?;瘜W氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長方法,被廣泛應用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長過程,石墨托盤作為承載和支撐半導體
2025-01-08 15:49:10364

北京環(huán)球聯(lián)合水冷機在半導體加工工藝的作用

半導體加工制造工藝,北京環(huán)球聯(lián)合水冷機一直發(fā)揮著不可或缺的作用,有其不容忽視的積極意義。作為半導體制造過程中極其重要的輔助加工設備,北京環(huán)球聯(lián)合水冷機在多個環(huán)節(jié)都發(fā)揮著至關重要的作用,確保了
2025-01-08 10:58:11727

鎵在半導體制造的作用

隨著科技的飛速發(fā)展,半導體技術已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導體材料中,鎵因其獨特的物理和化學性質(zhì),在半導體制造占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬,具有低熔點
2025-01-06 15:11:592707

半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備

,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111168

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