碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

CISSOID和中科院電工所建立戰(zhàn)略合作關(guān)系推動(dòng)碳化硅功率器件廣泛應(yīng)用

各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布：公司已與中國(guó)科學(xué)院電工研究所（簡(jiǎn)稱中科院電工所）達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，將共同開(kāi)展基于碳化硅（Si...

2019-06-11 標(biāo)簽：CISSOID 中科院碳化硅 4.3k 0

SiC MOSFET碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

來(lái)源：碳化硅芯觀察對(duì)于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言，高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買到，可是這只是具備了獲...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片碳化硅 4.3k 0

第三代半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)已至，瀚薪獨(dú)創(chuàng)整合型碳化硅JMOSFET結(jié)構(gòu)技術(shù)

? 第三代半導(dǎo)體主要指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，它具有寬禁帶、耐高壓、耐高溫、大電流、導(dǎo)熱好、高頻率等獨(dú)特性能和優(yōu)勢(shì)。第三代半導(dǎo)體目前主...

2021-02-01 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 4.3k 0

成功打入博世、英飛凌供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底收獲期來(lái)臨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近期國(guó)內(nèi)碳化硅襯底供應(yīng)商陸續(xù)獲得海外大廠的訂單，4月底，天岳先進(jìn)在2022年年報(bào)中披露去年公司與博世集團(tuán)簽署了長(zhǎng)期協(xié)議，公...

2023-05-06 標(biāo)簽：碳化硅 4.3k 0

碳化硅原理用途及作用是什么

碳化硅原理用途及作用是什么碳化硅是一種非金屬陶瓷材料，具有高溫、耐腐蝕、抗氧化、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)良性能。它由碳素和硅素兩種元素組成，碳化硅由結(jié)構(gòu)單元Si...

2023-06-05 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 4.2k 0

碳化硅MOSFET器件結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)特性及應(yīng)用分析

對(duì)于硅，隨著耐壓的升高，每單位面積的電阻也會(huì)增加（大約是耐壓的2.5次方的平方）。因此，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）主要用于600V以上的電壓。IGBT...

2022-11-28 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 4.2k 0

SiC晶體具有哪些特性

碳化硅（SiC）在設(shè)計(jì)大功率電子器件方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅，開(kāi)發(fā)者們對(duì)SiC材料的物理特性還有性能有較多的認(rèn)識(shí)，這種高性能化合物半導(dǎo)體的被廣泛采用，但在應(yīng)用中如...

2022-04-16 標(biāo)簽：電子器件 SiC 碳化硅 4.2k 0

半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎

半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)...

2023-08-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體晶體管 4.2k 0

Cree將投資10億美元擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能

2019年5月7日，美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美...

2019-05-10 標(biāo)簽：Cree 碳化硅 4.2k 0

碳化硅和二氧化硅之間穩(wěn)定性的刻蝕選擇性

磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高溫下已被使用多年來(lái)蝕刻對(duì)二氧化硅(二氧化硅)層有選擇性的氮化硅(Si3N4)。生產(chǎn)需要完全去除Si3N4，同...

2022-02-15 標(biāo)簽：裝置碳化硅刻蝕 4.2k 0

功率半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案

功率半導(dǎo)體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)...

2023-11-20 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 分立器件 4.2k 0

碳化硅PCB：新能源汽車的最佳選擇

隨著國(guó)家政策的扶持，車聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛汽車逐步推廣。并且全球主要國(guó)家禁售燃油車進(jìn)程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢(shì)所趨。2017年9月8日至10日，在天...

2020-12-11 標(biāo)簽：新能源汽車 pcb 碳化硅 4.2k 0

上海市政府就中科鋼研先進(jìn)晶體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽訂合作協(xié)議

為了構(gòu)筑新時(shí)代戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，更好地服務(wù)改革發(fā)展大局，國(guó)務(wù)院國(guó)資委與上海市政府深化合作共同推進(jìn)落實(shí)國(guó)家戰(zhàn)略合作簽約儀式于9月5日下午在上海隆重舉行，上海市委書(shū)...

2019-09-16 標(biāo)簽：碳化硅 4.2k 0

替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？

隨著汽車電動(dòng)化趨勢(shì)的崛起，2021年新賣出的車輛中，電動(dòng)汽車已經(jīng)占據(jù)了5%的份額。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)估，到2030年電動(dòng)汽車的份額將超過(guò)30%，上路的電動(dòng)汽車...

2021-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 碳化硅 4.2k 0

什么是SiC MOSFET？

碳化硅，或SiC，作為一種半導(dǎo)體材料，正在逐漸嶄露頭角，廣泛應(yīng)用于電源電子領(lǐng)域。相較于其他可用技術(shù)，碳化硅MOSFET（Metal-Oxide-Semi...

2023-09-15 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體材料 4.2k 0

碳化硅模塊以及難點(diǎn)解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）幾乎與電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)同步，碳化硅器件的發(fā)展也在近十多年間高速發(fā)展。作為第三代半導(dǎo)體，采用碳化硅材料所制造的半導(dǎo)體器件在電氣特...

2023-05-29 標(biāo)簽：碳化硅 4.2k 0

英飛凌發(fā)布2021財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)創(chuàng)下新紀(jì)錄

英飛凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī)。

2021-11-12 標(biāo)簽：英飛凌氮化鎵碳化硅 4.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商邑文科技開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會(huì)公開(kāi)披露了無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“邑文科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。海通證券已經(jīng)與邑文科技簽訂了相關(guān)的上市輔導(dǎo)...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 4.2k 0

纖維增強(qiáng)復(fù)合材料在性能和比重上的優(yōu)勢(shì)分析

以Meta 60全系后蓋采用的玻纖復(fù)合材料為例，玻纖楊氏模量和密度介于板材和玻璃之間。常規(guī)玻纖板比重為1.9-2.0g/cm3，模量大概為30GPa；輕...

2023-12-11 標(biāo)簽：Ar 碳化硅 vr 4.2k 0

碳化硅的發(fā)現(xiàn)將會(huì)成為更高效的半導(dǎo)體材料

在功率電子學(xué)中，半導(dǎo)體基于元素硅 - 但碳化硅的能量效率會(huì)高得多。巴塞爾大學(xué)的物理學(xué)家，Paul Scherrer研究所和ABB在科學(xué)期刊“應(yīng)用物理快報(bào)...

2019-11-04 標(biāo)簽：電力電子碳化硅 4.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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