如何通過燃料電池堆棧將氫能轉(zhuǎn)換成電能

同時(shí)氫的“熱”能量約為汽油的3倍，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效、清潔、可持續(xù)的“零碳”，更適用于大卡車、巴士、以及大型輪船等長距離移動(dòng)出行工具。

2022-02-17 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體碳化硅 4.5k 0

UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布擴(kuò)展UF3C FAST產(chǎn)品系列，并推出采用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的...

2019-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅Kelvin 4.5k 0

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)？

日前，阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同？為何...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 4.5k 0

解決電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航痛點(diǎn)，碳化硅借勢而起

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）在政策利好與自然資源緊張的驅(qū)使下，電動(dòng)汽車的發(fā)展步入了正軌。隨著電動(dòng)汽車基礎(chǔ)配套設(shè)施的不斷完善，以及技術(shù)的成熟，電動(dòng)汽車在近...

2022-02-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅碳化硅MOSFET 4.4k 0

Cree宣布將投資10億美元用于擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能

Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生表示：“我們不斷地看到在汽車和通訊設(shè)施領(lǐng)域采用碳化硅的優(yōu)勢來驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新所產(chǎn)生的巨大效益。但是，現(xiàn)有的供應(yīng)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不...

2019-05-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車Cree碳化硅 4.4k 0

Cree將于2021年底正式更名為Wolfspeed

Cree是碳化硅（SiC）領(lǐng)域的龍頭。Cree Wolfspeed產(chǎn)品組合包括了碳化硅（SiC）材料、功率器件、射頻器件，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、快速充電、...

2021-03-03 標(biāo)簽：Cree功率器件碳化硅 4.4k 0

采用800V輸入汽車逆變器的應(yīng)急電源解決方案

在電動(dòng)汽車的牽引逆變器中，供電分為12V低壓電源和400/800V高壓供電。其中高壓供電送至牽引逆變器，進(jìn)行DC-AC逆變，產(chǎn)生三相交流電，驅(qū)動(dòng)電機(jī)旋轉(zhuǎn)...

2021-06-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)換器逆變器 4.3k 0

長沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠區(qū)“心臟”封頂

據(jù)公告介紹，該項(xiàng)目包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，投資總額160億元。

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 4.3k 0

華為問界M9發(fā)布，搭載鴻蒙系統(tǒng)，售價(jià)46.98萬元至56.98萬元

問界M9有兩種動(dòng)力配置：純電版和增程版，配備華為高端駕駛輔助系統(tǒng)、智能燈光控制系統(tǒng)、業(yè)界最大的車載投影屏幕、第四代增程技術(shù)平臺(tái)、高壓800V碳化硅平臺(tái)、...

2023-12-27 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)碳化硅問界 4.3k 0

深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)

3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣...

2018-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4.3k 0

淺談碳化硅半導(dǎo)體的兩大優(yōu)勢

與普通硅相比，碳化硅可以承受更高的電壓，因此，碳化硅半導(dǎo)體中的電源系統(tǒng)需要更少的串聯(lián)開關(guān)，從而提供了簡化和可靠的系統(tǒng)布局。

2022-04-07 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 4.3k 0

碳化硅降本關(guān)鍵：晶體制備技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底是價(jià)值量最大的部分，在碳化硅器件成本構(gòu)成中襯底甚至能夠占近50%，相比之下，硅基半導(dǎo)體器件的成本構(gòu)成...

2024-01-21 標(biāo)簽：襯底碳化硅第三代半導(dǎo)體 4.3k 0

剖析新型混合動(dòng)力控制管理系統(tǒng)

先進(jìn)的混合動(dòng)力總成管理控制系統(tǒng)通常面臨著高度復(fù)雜的需求，本文評(píng)述了新材料解決方案和互聯(lián)技術(shù)將如何提升系統(tǒng)效率，以及如何實(shí)現(xiàn)具有較強(qiáng)預(yù)測功能的管理過程。 ...

2021-08-09 標(biāo)簽：內(nèi)燃機(jī)碳化硅電驅(qū)動(dòng) 4.3k 0