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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

功率SiC大事件! 英飛凌在馬來(lái)西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日，全球推進(jìn)低碳化的舉措拉動(dòng)了對(duì)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。順應(yīng)這一趨勢(shì)，英飛凌科技股份公司宣布，其位于馬來(lái)西亞的新晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，建設(shè)完成...

2024-08-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)英飛凌晶圓 3.7k 0

海外大廠搶灘2023，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕碳化硅襯底8英寸節(jié)點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）襯底產(chǎn)能在近年成為了碳化硅行業(yè)痛點(diǎn)，隨著電力電子行業(yè)，包括電動(dòng)汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等新能源應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，碳化硅功率器件...

2022-09-07 標(biāo)簽：碳化硅 3.7k 0

東芝碳化硅芯片產(chǎn)能擴(kuò)大10倍電動(dòng)汽車(chē)成主要驅(qū)動(dòng)力！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量不斷增長(zhǎng)，同時(shí)越來(lái)越多車(chē)企將碳化硅產(chǎn)品用于電動(dòng)汽車(chē)上，碳化硅功率半導(dǎo)體的未來(lái)市場(chǎng)被極度看好，為此，近...

2021-12-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)東芝碳化硅 3.7k 0

森國(guó)科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系...

2025-08-16 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅森國(guó)科 3.7k 0

碳化硅的耐高溫性能

在現(xiàn)代工業(yè)中，高性能材料的需求日益增長(zhǎng)，特別是在高溫環(huán)境下。碳化硅作為一種先進(jìn)的陶瓷材料，因其卓越的耐高溫性能而受到廣泛關(guān)注。 1. 碳化硅的基本特性 ...

2025-01-24 標(biāo)簽：碳化硅熱導(dǎo)率晶體結(jié)構(gòu) 3.7k 0

5G時(shí)代碳化硅開(kāi)始嶄露頭角

進(jìn)入 5G 世代，5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無(wú)法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無(wú)法滿足新世代的科技需求，這...

2020-02-24 標(biāo)簽：碳化硅 5g 3.7k 0

2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元

在過(guò)去五年中，碳化硅 (SiC) 市場(chǎng)的增長(zhǎng)在很大程度上依賴于特斯拉，特斯拉是第一家在電動(dòng)汽車(chē)中使用該材料的原始設(shè)備制造商，也是當(dāng)今最大的采購(gòu)商。因此，...

2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 3.7k 0

以產(chǎn)業(yè)論：中國(guó)靠第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)換道超車(chē)了嗎？能否突破美國(guó)“枷鎖”？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，中國(guó)香港媒體的一篇報(bào)道引起了廣泛關(guān)注，文章的原標(biāo)題是《中國(guó)三代芯片換道超車(chē)，超越美國(guó)四方聯(lián)盟圍堵》。文章中有幾句...

2022-08-22 標(biāo)簽：碳化硅第三代半導(dǎo)體 3.7k 0

中國(guó)電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式預(yù)計(jì)形成產(chǎn)值100億元

2月28日，中國(guó)電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式。

2020-03-02 標(biāo)簽：碳化硅中國(guó)電科 3.7k 0

產(chǎn)能翻番，安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”？

同被稱為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵（GaN）因其特性，多被用于650V以下的中低壓功率器件及射頻和光電領(lǐng)域，而碳化硅（SiC）則主要用在650V以上的高壓...

2020-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 3.7k 0

天域半導(dǎo)體將用6.3公頃來(lái)用于建設(shè)半導(dǎo)體科技項(xiàng)目

近日，東莞松山湖管委會(huì)公布了《東莞市生態(tài)園2022年度土地征收成片開(kāi)發(fā)方案》，內(nèi)容顯示擬征地6.316公頃，將被用于保障天域半導(dǎo)體科技有限公司所建設(shè)的半...

2022-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 3.6k 0

漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 3.6k 0

碳化硅SiC襯底生產(chǎn)工藝流程與革新方法

HTCVD法能通過(guò)控制源輸入氣體比例可以到達(dá)較為精準(zhǔn)的 Si/C比，進(jìn)而獲得高質(zhì)量、高純凈度的碳化硅晶體，但由于氣體作為原材料晶體生長(zhǎng)的成本很高，該法主...

2024-02-29 標(biāo)簽：光電器件 SiC 砷化鎵 3.6k 0

直接觀測(cè)單缺陷聲子譜！

該工作中，研究者們選取了3C相（立方相）碳化硅中廣泛存在的層錯(cuò)結(jié)構(gòu)作為研究對(duì)象。通過(guò)旋轉(zhuǎn)樣品，電子顯微鏡可以從側(cè)面觀測(cè)碳化硅的層錯(cuò)缺陷，從而在空間上區(qū)分...

2021-01-14 標(biāo)簽：電子顯微鏡碳化硅 3.6k 0

碳化硅功率器件的基本原理及優(yōu)勢(shì)

? 隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越多。碳化硅功率器件相比傳統(tǒng)的硅功率器件具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更...

2023-09-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)二極管功率器件 3.6k 0

何謂碳化硅？

碳化硅（SiC）是比較新的半導(dǎo)體材料。一開(kāi)始，了解一下它的物理特性和特征。

2023-01-09 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 3.6k 0

UnitedSiC推具有最低RDS（on）的DFN 8x8格式FET器件

UnitedSiC的UF3SC065030D8S和UF3SC065040D8S具有超低的柵極電荷和出色的反向恢復(fù)特性，因而非常適合于在任何采用標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)...

2020-02-05 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 3.6k 0

碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)大布局

目前全球 95% 以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，主要應(yīng)用在資訊與微電子產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，隨著電動(dòng)車(chē)、5G 等新應(yīng)用興起，推升高頻...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 3.6k 0

傾佳電子光伏混合逆變器技術(shù)深度分析與碳化硅驅(qū)動(dòng)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

傾佳電子光伏混合逆變器技術(shù)深度分析與碳化硅驅(qū)動(dòng)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 傾佳電子（Changer Tech）是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要...

2025-09-28 標(biāo)簽：逆變器光伏碳化硅 3.5k 0

中科鋼研青島集成電路制造項(xiàng)目將在9月竣工

中科鋼研在青島建有集成電路制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目入選了2019年青島市重點(diǎn)項(xiàng)目。

2020-03-16 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 3.5k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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