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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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SemiQ 600V SiC Diode Modules說明介紹
與傳統(tǒng)的硅基二極管相比,SiC二極管模塊具有更快的開關速度、更低的反向恢復損耗和更高的工作溫度。SiC技術的發(fā)展推動了電力電子設備的能效提升和尺寸縮小。
據悉,這款17.2英寸LTPS3K像素密度中控屏達到DCI-P3廣色域標準,具有10位色彩深度及10.7億色顯示能力,峰值亮度高達12000nit,具備...
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)今年年初SiC產業(yè)鏈主要廠商在公布2023年業(yè)績時,都對2024年的市場作出了預測,其中大部分都對增長預期較為樂觀。不過今...
極氪將推兩款新車:CX1E SUV和CC1E旅行版,致力于旅行車市場
知名博主@德鹵愛開車爆料指出,預計極氪CC1E車型將會投入生產,前期已完成模具制作,但在此之前,仍需經過數款車型的研發(fā)與測試。此外,極氪還計劃推出CX1...
英飛凌2024財年第二季度財報略好于預期,看好中國汽車市場復蘇
5月7日,國際汽車芯片大廠英飛凌發(fā)布2024財年第二季度財報。英飛凌在本季度營收達到36.32億歐元,利潤達到7.07億歐元,利潤率為19.5%。盡管該...
有報道稱,兩年前,第三代半導體概念曾成為市場熱點,不僅中國大陸股市大幅上漲,還推動臺灣地區(qū)同類企業(yè)股價攀升。然而,近兩年來,美臺相關企業(yè)業(yè)績表現與預期相去甚遠。
具體來看,問界M9車身尺寸分別為5230/1999/1800mm,軸距為3110mm,風阻系數低至0.264;共有5種外觀顏色可選,包括兩款純色和三款雙拼配色。
5月9日,河南澠池縣舉行了化合物半導體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項目的簽約儀式。在儀式上,化合物半導體材料團隊執(zhí)行總監(jiān)李有群對該項目做了詳細介紹。
該項目專注于第三代半導體功率器件的研發(fā)和生產,涵蓋新能源汽車、光伏儲能、充電樁、電力電網等多個領域。項目投產后,預計每年可產出36萬片6英寸碳化硅晶圓及...
在成功發(fā)布首款1200V 100A H橋全碳化硅模塊后,先導中心再度展現了其技術實力,推出了全新的1200V 100A 三電平全碳化硅模塊。
據“金龍湖發(fā)布”公眾號消息,目前,江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產項目機電安裝工作已進入后期收尾階段。相關負責人稱,后續(xù)重要工作將是吊頂完成,各系統(tǒng)的追位...
PI擬收購Odyssey以推動PowiGaN技術研發(fā)
PI方面強調,此舉將提升公司獨特的PowiGaN技術的研發(fā)實力,這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數校正IC等一系列產...
河南中宜創(chuàng)芯500噸碳化硅半導體粉體生產線完成,純度高達99.999%
據了解,該公司乃我國最大的碳化硅粉體研發(fā)、制造與銷售商,主營業(yè)務包括電子級高純碳化硅粉體以及碳化硅襯底的生產與銷售。
今日看點丨英飛凌將向小米 SU7 供應碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年;英特爾組建日本芯片后端制造自動化團
1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 ? 隨著美國和日本尋求降低其半導體供應鏈的地緣政治風險,英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術,以實現封裝等“...
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