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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

關(guān)于碳化硅的抗宇宙射線能力

《碳化硅的抗宇宙射線能力》半導(dǎo)體器件在其整個(gè)生命周期中都會受到核粒子輻射。這種輻射源自于高能宇宙粒子撞擊大氣層外圍，并通過傳播與核反應(yīng)在低海拔處形成核...

2021-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2676 0

直接觀測單缺陷聲子譜！

該工作中，研究者們選取了3C相（立方相）碳化硅中廣泛存在的層錯(cuò)結(jié)構(gòu)作為研究對象。通過旋轉(zhuǎn)樣品，電子顯微鏡可以從側(cè)面觀測碳化硅的層錯(cuò)缺陷，從而在空間上區(qū)分...

2021-01-14 標(biāo)簽：電子顯微鏡碳化硅 3236 0

半導(dǎo)體材料的演進(jìn)情況

與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 4148 0

英飛凌率先推出1200V碳化硅IPM的CoolSiC

英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出了1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。...

2021-01-08 標(biāo)簽：英飛凌 IPM 碳化硅 4166 0

斯達(dá)半導(dǎo)投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

可行性分析：2020年下半年，歐洲新能源汽車市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，中國新能源汽車月產(chǎn)銷量屢創(chuàng)新高，各國紛紛加強(qiáng)戰(zhàn)略謀劃、強(qiáng)化政策驅(qū)動，加速發(fā)展新能源汽車。

2021-01-08 標(biāo)簽：新能源汽車模組碳化硅 2542 0

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)？

日前，阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同？為何...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 3932 0

泰科天潤項(xiàng)目：力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

據(jù)長沙晚報(bào)報(bào)道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤項(xiàng)目，力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，如今90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于...

2021-01-06 標(biāo)簽：集成電路碳化硅功率芯片 3005 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測試，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造車規(guī)級質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅晶圓制造 1104 0

阿里達(dá)摩院將GaN列為科技趨勢之首我們來介紹一下晶能光電

12月28日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢，為后疫情時(shí)代基礎(chǔ)技術(shù)及科技產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展提供了全新預(yù)測。 “以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎...

2020-12-30 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 碳化硅 3346 0

詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

摘要：簡述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展?fàn)顩r. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

2020-12-30 標(biāo)簽：碳化硅刻蝕 1.0萬 0

基于簡單的支架多片4H-SiC化學(xué)氣相沉積同質(zhì)外延生長

雖然在商用化學(xué)氣相沉積設(shè)備中可以在一次運(yùn)行中實(shí)現(xiàn)多片4H－SiC襯底的同質(zhì)外延生長，但是必須將晶片裝載到可旋轉(zhuǎn)的大型基座上，這導(dǎo)致基座的直徑隨著數(shù)量或者...

2020-12-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 903 0

中國車企首次自建碳化硅生產(chǎn)線

碳化硅（SiC）電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業(yè)一致觀點(diǎn)。而比亞迪已經(jīng)開始布局。

2020-12-25 標(biāo)簽：比亞迪汽車電子碳化硅 2924 0

碳化硅功率模塊以及電控的設(shè)計(jì)、測試與系統(tǒng)評估

前言：臻驅(qū)科技（上海）有限公司（以下簡稱“臻驅(qū)科技”）是一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新能源車動力總成及其功率半導(dǎo)體模塊為核心業(yè)務(wù)的高科技公司。2019年底，臻...

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)功率模塊碳化硅 1330 0

開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器如何充分利用碳化硅器件的性能優(yōu)勢

在過去的幾十年中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)采取了許多措施來改善基于硅 MOSFET （parasitic parameters），以滿足開關(guān)轉(zhuǎn)換器（開關(guān)電源）設(shè)計(jì)...

2020-12-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器開關(guān)電源碳化硅 2246 0

碳化硅PCB：新能源汽車的最佳選擇

隨著國家政策的扶持，車聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛汽車逐步推廣。并且全球主要國家禁售燃油車進(jìn)程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢所趨。2017年9月8日至10日，在天...

2020-12-11 標(biāo)簽：新能源汽車 pcb 碳化硅 3961 0

英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200V碳化硅IPM

CIPOS Maxi IPM集成了改進(jìn)的6通道1200 V絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動器和六個(gè)CoolSiC? MOSFET，以提高系統(tǒng)可靠性，優(yōu)化PC...

2020-12-11 標(biāo)簽：英飛凌柵極驅(qū)動器碳化硅 1249 0

新能源汽車行業(yè)是碳化硅市場最大的驅(qū)動力

第三代半導(dǎo)體主要是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料。相比于第一、二代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等特點(diǎn)。...

2020-12-10 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 2427 0

Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉(zhuǎn)換解決方案

Transphorm驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達(dá)10千瓦，這進(jìn)一步印證了GaN用于電動汽車轉(zhuǎn)換器和變頻器的令人興奮的前景。

2020-12-07 標(biāo)簽：功率轉(zhuǎn)換 DC-DC轉(zhuǎn)換器氮化鎵 1077 0

從0到1，及早規(guī)劃布局搶入第三代半導(dǎo)體賽道

龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用呈裂變趨勢，園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善，同時(shí)也促進(jìn)產(chǎn)業(yè)服務(wù)配套企業(yè)加速聚集。今年4月7日，泉州芯谷南安分園區(qū)迎來了智澤南福咨詢...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)碳化硅 1999 0

天岳科技簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

值得一提的是，天眼查APP顯示，截至目前，天岳科技共完成四輪融資，分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權(quán)融資，投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電子碳化硅 2053 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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