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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

10.2.2 橫向漂移區(qū)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.2.2橫向漂移區(qū)10.2單極型器件漂移區(qū)的優(yōu)化設(shè)計(jì)第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國(guó)產(chǎn)...

2022-04-11 標(biāo)簽：碳化硅 681 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問(wèn)題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 SiC 碳化硅 675 0

電動(dòng)汽車碳化硅市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展

　　電動(dòng)汽車碳化硅可以提高電動(dòng)汽車的動(dòng)力性能，減少汽車的油耗，提高汽車的續(xù)航能力，減少汽車的噪音，提高汽車的可靠性，減少汽車的維護(hù)成本，提高汽車的安全性...

2023-02-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅 675 0

選擇基本半導(dǎo)體SiC碳化硅功率模塊，賦能盤式電機(jī)驅(qū)動(dòng)新紀(jì)元

傳統(tǒng)硅基IGBT受限于開關(guān)損耗和頻率瓶頸，而碳化硅(SiC)功率模塊憑借材料優(yōu)勢(shì)，成為理想選擇。基本半導(dǎo)體推出的BMF240R12E2G3與BMF008...

2025-06-19 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 674 0

基本半導(dǎo)體碳化硅（SiC）MOSFET低關(guān)斷損耗（Eoff）特性的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

BASiC基本股份半導(dǎo)體的碳化硅（SiC）MOSFET憑借其低關(guān)斷損耗（Eoff）特性，在以下應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：傾佳電子（Changer Tech...

2025-05-04 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 673 0

為何電動(dòng)汽車公司對(duì)碳化硅芯片情有獨(dú)鐘？

碳化硅芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，具有比傳統(tǒng)的硅材料更高的導(dǎo)電性和更強(qiáng)的熱穩(wěn)定性。這種材料可以承受高溫、高電壓和高頻率等極端環(huán)境，因此在電動(dòng)汽車的控制系...

2023-04-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車特斯拉驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 670 0

20億美元！又一企業(yè)或?qū)U(kuò)建碳化硅工廠

外媒表示，Wolfspeed此次融資表明，即使在資本市場(chǎng)有一定地位的大公司，也發(fā)現(xiàn)通過(guò)私人信貸融資會(huì)更有吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed這種方...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 666 0

電動(dòng)汽車用碳化硅模塊

與類似的硅器件相比，碳化硅技術(shù)提供了卓越的開關(guān)和改進(jìn)的熱性能。這轉(zhuǎn)化為更高的效率、更高的功率密度、更好的電磁干擾（EMI）以及減小的系統(tǒng)尺寸和重量。

2022-08-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車充電器碳化硅 666 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無(wú)錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測(cè)試解決方案亮相本次大會(huì)，誠(chéng)摯歡迎您的到來(lái)。活動(dòng)以“穿...

2024-06-18 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 665 0

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí) 在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)靜默卻深刻的技術(shù)革命。碳化硅（Si...

2025-06-09 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 663 0

傾佳電子B3M010C075Z碳化硅MOSFET深度分析：性能基準(zhǔn)與戰(zhàn)略應(yīng)用

傾佳電子B3M010C075Z碳化硅MOSFET深度分析：性能基準(zhǔn)與戰(zhàn)略應(yīng)用傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接...

2025-10-09 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 662 0

碳化硅何以英飛凌？—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

在碳化硅（SiC）技術(shù)的應(yīng)用中，許多工程師對(duì)SiC的性能評(píng)價(jià)存在誤解，尤其是關(guān)于“單位面積導(dǎo)通電阻（Rsp）”和“高溫漂移”的問(wèn)題。作為“碳化硅何以英飛...

2025-04-30 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 SiC MOSFET 661 0

11.3.2 直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

11.3.2直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)11.3電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的電力電子學(xué)第11章碳化硅器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：...

2022-04-20 標(biāo)簽：碳化硅 661 0

電動(dòng)汽車中的碳化硅半導(dǎo)體

今天開關(guān)的選擇多種多樣：IGBT 因其低傳導(dǎo)損耗而在非常高的功率下受到青睞，而 MOSFET 在中低功率下占主導(dǎo)地位，其快速開關(guān)可最大限度地減少相關(guān)組件...

2022-11-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 碳化硅 659 0

９.３.４　dv/dt觸發(fā)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

９.３.４dv/dt觸發(fā)９.３晶閘管第９章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGA...

2022-03-29 標(biāo)簽：碳化硅 659 0

基本股份B3M013C120Z（碳化硅SiC MOSFET）的產(chǎn)品力分析

從基本股份推出的B3M013C120Z(1200V/176A SiC MOSFET)的產(chǎn)品力分析，中國(guó)SiC碳化硅MOSFET產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)顯著進(jìn)步，具體體...

2025-06-19 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 658 0

傾佳電子工頻與高頻UPS技術(shù)路線深度研究：SiC器件應(yīng)用價(jià)值與發(fā)展趨勢(shì)

不間斷電源（UPS）是數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中不可或缺的電力保障基礎(chǔ)設(shè)施。其核心功能在于在市電異常時(shí)，提供穩(wěn)定、可靠、高質(zhì)量的電力...

2025-09-16 標(biāo)簽：UPS 功率器件碳化硅 658 0

使用碳化硅提高工業(yè)應(yīng)用的能效

服務(wù)器電源、不間斷電源 (UPS) 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)應(yīng)用消耗了全球很大一部分電力。因此，工業(yè)電源效率的任何提高都將大大降低公司的運(yùn)營(yíng)成本。結(jié)合更高的功...

2022-08-08 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 654 0

傾佳電子1400V碳化硅(SiC)MOSFET賦能新一代電力電子系統(tǒng)

傾佳電子1400V碳化硅(SiC)MOSFET賦能新一代電力電子系統(tǒng) 引言：迎接1000-1100V系統(tǒng)架構(gòu)的挑戰(zhàn) 隨著電動(dòng)汽車快充、可再生能源和工業(yè)自...

2025-10-11 標(biāo)簽：SiC 電力電子系統(tǒng)碳化硅 651 0

英飛凌與Resonac簽署新采購(gòu)合作單，重點(diǎn)布局碳化硅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日，英飛凌宣布，正在擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商合作，已與Resonac簽署一份新采購(gòu)合作長(zhǎng)單，補(bǔ)充并擴(kuò)大了雙方2021年簽訂的合同。

2023-02-02 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 649 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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