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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

Wolfspeed碳化硅(SiC)制造工廠正式開業(yè)

位于美國紐約州的新工廠擴(kuò)大 Wolfspeed 制造產(chǎn)能，滿足從汽車到工業(yè)等諸多應(yīng)用對(duì)于 SiC 器件急劇增長的需求。

2022-04-27 標(biāo)簽：SiC 晶圓工廠碳化硅 763 0

新品 | 英飛凌CoolSiC? 第五代1200 V碳化硅肖特基二極管

新品第五代碳化硅CoolSiC肖特基二極管1200VCoolSiC1200V肖特基二極管采用TO-247-2封裝，可實(shí)現(xiàn)高效緊湊設(shè)計(jì)，具有增強(qiáng)的魯棒性和...

2025-08-07 標(biāo)簽：英飛凌二極管碳化硅 760 0

傾佳電子提供SiC碳化硅MOSFET正負(fù)壓驅(qū)動(dòng)供電與米勒鉗位解決方案

SiC碳化硅MOSFET正負(fù)壓驅(qū)動(dòng)供電與米勒鉗位解決方案傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 759 0

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用一、引言在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，碳化硅（SiC）MOSFET 憑借其...

2025-06-10 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 758 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場(chǎng)上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 755 0

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器（APF）中的革新應(yīng)用

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET...

2025-05-10 標(biāo)簽：MOSFET 有源濾波器碳化硅 755 0

SemiQ用于電動(dòng)汽車快速充電的碳化硅

SemiQ的各種碳化硅(SiC)二極管、模塊和MOSFET能夠滿足高效率電動(dòng)汽車快速充電設(shè)計(jì)的需求，具有一流的可靠性、質(zhì)量和性能。SiC模塊和分立封裝中...

2024-05-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 碳化硅 754 0

SiC碳化硅MOSFET模塊革掉IGBT模塊來顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè)

SiC MOSFET模塊（BMF80R12RA3和BMF160R12RA3）能夠替代傳統(tǒng)IGBT模塊并顛覆電鍍電源和高頻電源行業(yè)，主要原因在于： SiC...

2025-04-12 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 752 0

新品 | 采用電平位移驅(qū)動(dòng)器和碳化硅SiC MOSFET交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱5kW PFC評(píng)估板

新品采用電平位移驅(qū)動(dòng)器和碳化硅SiCMOSFET交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱5kWPFC評(píng)估板電子設(shè)備會(huì)污染電網(wǎng)，導(dǎo)致電網(wǎng)失真，威脅著供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。為此，電...

2025-03-20 標(biāo)簽：MOSFET SiC 評(píng)估板 747 0

碳化硅太陽能電池的濕式化學(xué)處理

濕法化學(xué)工藝廣泛用于晶體硅太陽能電池生產(chǎn)，主要用于表面紋理和清潔目的。盡管過去的研究主要集中在過程開發(fā)上，但是在過程控制技術(shù)方面幾乎沒有進(jìn)展。本文討論了...

2021-12-20 標(biāo)簽：太陽能電池碳化硅 746 0

碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相

全社會(huì)都在積極推動(dòng)低碳化轉(zhuǎn)型，而低碳化的背后其實(shí)是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中，相比于從前，一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費(fèi)的...

2025-04-23 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅能源轉(zhuǎn)換 744 0

碳化硅MOSFET全橋模塊在出口型高端逆變焊機(jī)中的應(yīng)用技術(shù)優(yōu)勢(shì)

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET...

2025-06-09 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅逆變焊機(jī) 741 0

10.3 器件性能比較∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

10.3器件性能比較10.2單極型器件漂移區(qū)的優(yōu)化設(shè)計(jì)第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)A...

2022-04-11 標(biāo)簽：碳化硅 740 0

英飛凌 | SiC MOSFET用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì)在哪里

低電感電機(jī)有許多不同應(yīng)用，包括大氣隙電機(jī)、無槽電機(jī)和低泄露感應(yīng)電機(jī)。它們也可被用在使用PCB定子而非繞組定子的新電機(jī)類型中。這些電機(jī)需要高開關(guān)頻率（5...

2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT 碳化硅 740 0

９.３.３　開通過程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

９.３.３開通過程９.３晶閘管第９章雙極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP...

2022-03-28 標(biāo)簽：碳化硅 739 0

汽車芯片短缺的嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)急劇增加？缺芯危機(jī)卷土重來？

全球第三大汽車制造商 Stellantis 宣布已與半導(dǎo)體制造商簽訂價(jià)值 100 億歐元（112 億美元）的合同，確保到 2030 年電動(dòng)汽車 (EV)...

2023-07-19 標(biāo)簽：微控制器電動(dòng)汽車 MOSFET 739 0

安森美推出仿真工具，助力加速復(fù)雜電力電子應(yīng)用上市周期

來源：安森美引領(lǐng)行業(yè)的PLECS模型和系統(tǒng)級(jí)仿真，適用于軟/硬開關(guān)應(yīng)用、邊界建模和自定義寄生環(huán)境，可創(chuàng)建虛擬原型近日，領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)...

2023-03-22 標(biāo)簽：電源仿真碳化硅 738 0

碳化硅，下一個(gè)風(fēng)口：引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流！

來源：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟碳化硅將在電子、醫(yī)療、新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的市場(chǎng)前景。編輯：感知芯視界隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 736 0

長飛先進(jìn)武漢基地總投資逾200億,預(yù)計(jì)5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線

? 春節(jié)過后，位于武漢新城的長飛先進(jìn)武漢基地正加緊建設(shè)。這座總投資超200億元的超大項(xiàng)目在極短時(shí)間內(nèi)拔地而起，目前已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年5月實(shí)...

2025-02-11 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅 736 0

SiC MOSFET的基本概念

隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的關(guān)注不斷加深，寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用逐漸成為電子器件行業(yè)的熱點(diǎn)。碳化硅（SiC）作為一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料，因...

2025-07-08 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 735 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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