第三代半導(dǎo)體知識(shí)

• 高頻交直流電流探頭在第三代半導(dǎo)體功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試中的精準(zhǔn)測(cè)量

  高頻交直流電流探頭克服磁飽和問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)超寬頻帶響應(yīng)，適用于第三代半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)測(cè)試，提升電流測(cè)量精度與效率。

  2026-03-13 標(biāo)簽： 功率模塊 電流探頭 第三代半導(dǎo)體 77 0

• 高頻交直流探頭在第三代半導(dǎo)體功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試中的革命性應(yīng)用

  高頻交直流探頭克服磁飽和和帶寬限制，實(shí)現(xiàn)超寬頻帶響應(yīng)，精準(zhǔn)測(cè)量SiC器件的高頻開(kāi)關(guān)過(guò)程，提升動(dòng)態(tài)測(cè)試與均流分析精度。

  2026-03-06 標(biāo)簽： 探頭 功率模塊 交直流 158 0

• 

  芯片行業(yè)趨勢(shì)：AI 芯片、汽車(chē)芯片、第三代半導(dǎo)體的增長(zhǎng)點(diǎn)

  開(kāi)年之初，全球芯片行業(yè)就呈現(xiàn)出鮮明的“K型”分化格局：一邊是AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)等賽道烈火烹油，毛利率輕松突破50%；另

  2026-01-29 標(biāo)簽： 芯片 汽車(chē)芯片 AI芯片 1488 0

• 灣區(qū)“芯”力量齊聚珠海！大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會(huì)暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)CEO大會(huì)召開(kāi)

  頂尖專(zhuān)家，共謀產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略新篇 前瞻研判，把脈產(chǎn)業(yè)布局 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，探討產(chǎn)業(yè)瓶頸與痛點(diǎn) 強(qiáng)化需求對(duì)接，推動(dòng)創(chuàng)新成果落地 重

  2026-01-20 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體 737 0

• 行業(yè)快訊：第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔?chē)道，碳化硅器件成本有望三年內(nèi)接近硅基

  行業(yè)快訊：第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔?chē)道，碳化硅器件成本有望三年內(nèi)接近硅基

  2026-01-16 標(biāo)簽： 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 450 0

• 

  欣見(jiàn)灣區(qū)新藍(lán)圖，瑞沃微祝賀廣州發(fā)布先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市規(guī)劃，共筑第三代半導(dǎo)體與芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)

  1月8日，廣州市人民政府正式發(fā)布《廣州市加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市規(guī)劃（2024—2035年）》，明確了未來(lái)十余年產(chǎn)業(yè)發(fā)展方

  2026-01-07 標(biāo)簽： 制造業(yè) 第三代半導(dǎo)體 771 0

• 

  第三代半導(dǎo)體“碳化硅（SiC）器件”基礎(chǔ)知識(shí)詳解

  【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失

  2026-01-06 標(biāo)簽： 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 836 0

• 

  青禾晶元常溫鍵合方案，破解第三代半導(dǎo)體異質(zhì)集成熱損傷難題

  關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超

  2025-12-29 標(biāo)簽： 第三代半導(dǎo)體 425 0

• 

  當(dāng)GaN和SiC掀起能源革命，誰(shuí)在背后穩(wěn)住它們的“高頻心跳”？

  引言我們?yōu)镚aN和SiC帶來(lái)的高效與節(jié)能歡呼，卻常忽略：若沒(méi)有與之匹配的“能量守護(hù)者”，再?gòu)?qiáng)的半導(dǎo)體也無(wú)法真正賦能場(chǎng)景。

  2025-12-06 標(biāo)簽： SiC GaN 第三代半導(dǎo)體 623 0

• 上海永銘：第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案

  AMEYA360代理品牌：上海永銘第三代半導(dǎo)體落地關(guān)鍵，如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案 ? 引言：氮化鎵

  2025-12-04 標(biāo)簽： GaN 第三代半導(dǎo)體 372 0

展開(kāi)查看更多