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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾、英偉達(dá)以及博通等知名芯片制造商正在關(guān)注中國移動設(shè)備芯片市場,擬收購本土芯片制造公司。
2012-10-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 738 0
六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(HSA Foundation),推動異構(gòu)計(jì)算的發(fā)...
2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 986 0
臺積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營收比為8%,較去年...
2012-10-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 953 0
「反向創(chuàng)新」(Reverse innovation)不應(yīng)和「逆向工程」(reverse engineering)混淆。以下我們將討論它們的不同之處,...
2012-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞平板電腦 2198 0
聯(lián)發(fā)科完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通
隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晨星 1088 1
發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)將在明年第1季完成合并,但明年電視芯片訂單已傳遭新進(jìn)臺廠聯(lián)詠(3034)、瑞昱(2379)分食。
2012-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科瑞昱電視芯片 1595 0
大陸IC設(shè)計(jì)公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對手
大陸手機(jī)相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)廠快速崛起,將對臺灣IC設(shè)計(jì)廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起,也引起美國高度重視
2012-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 977 0
聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片
TD-LTE即將啟動擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會在明年推出支持T...
2012-09-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機(jī)芯片 1052 0
大陸智能手機(jī)進(jìn)入多核時代,明年雙核以上智能手機(jī)滲透率上看5成,全球智能手機(jī)芯片龍頭高通預(yù)計(jì)先發(fā)制人,將在下周于北京正式發(fā)表低價4核心QRD(公板)芯片,...
2012-09-21 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1484 0
聯(lián)想樂Pad采用聯(lián)發(fā)科的高整合Android通信解決方案
全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 宣布其高整合Android移動通信解決方案獲聯(lián)想樂Pad A2107全球版平板電腦采用。該方...
2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Android聯(lián)想 966 0
大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力,欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)...
2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1105 0
數(shù)據(jù)顯示,2011年全球智能手機(jī)的銷量為4.7億部,其中,中國的市場規(guī)模僅次于美國。根據(jù)預(yù)測,2012年中國的份額將上升至20.7%,位居全球首位。在這...
2012-09-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片廠商智能機(jī) 2428 0
MT6573是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款智能手機(jī)芯片,MT6573平臺采用了高度集成的核心芯片組,一個全方位的連接解決方??案,并支持流行的Andr??oidTM...
2012-08-29 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 7008 0
MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默...
2012-08-28 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科mt6575 3.2萬 0
mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解
mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577...
2012-08-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3.3萬 0
聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)
8月14日消息,聯(lián)發(fā)科(微博)宣布,其董事會與晨星董事會已分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并,對價條件與先前的公開收...
2012-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1114 0
智能手機(jī)芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五
市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是...
2012-08-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2504 0
正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE...
2012-08-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科td-lte 814 0
聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通。
2012-07-25 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 766 0
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利...
2012-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1324 0
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