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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

傳英特爾等擬收購中國移動芯片制造商

據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾、英偉達(dá)以及博通等知名芯片制造商正在關(guān)注中國移動設(shè)備芯片市場,擬收購本土芯片制造公司。

2012-10-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 738 0

超重量級成員 高通加盟AMD異構(gòu)計(jì)算組織

六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(HSA Foundation),推動異構(gòu)計(jì)算的發(fā)...

2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 986 0

臺積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營收比為8%,較去年...

2012-10-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 953 0

為什么諾基亞失敗,聯(lián)發(fā)科脫穎而出?

為什么諾基亞失敗,聯(lián)發(fā)科脫穎而出?

  「反向創(chuàng)新」(Reverse innovation)不應(yīng)和「逆向工程」(reverse engineering)混淆。以下我們將討論它們的不同之處,...

2012-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞平板電腦 2198 0

聯(lián)發(fā)科完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。

2012-09-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晨星 1088 1

電視芯片市場 大小M合并聯(lián)詠瑞昱搶單

發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)將在明年第1季完成合并,但明年電視芯片訂單已傳遭新進(jìn)臺廠聯(lián)詠(3034)、瑞昱(2379)分食。

2012-09-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科瑞昱電視芯片 1595 0

大陸IC設(shè)計(jì)公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對手

大陸手機(jī)相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)廠快速崛起,將對臺灣IC設(shè)計(jì)廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起,也引起美國高度重視

2012-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 977 0

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會在明年推出支持T...

2012-09-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機(jī)芯片 1052 0

高通下周發(fā)布低端四核QRD公版芯片

大陸智能手機(jī)進(jìn)入多核時代,明年雙核以上智能手機(jī)滲透率上看5成,全球智能手機(jī)芯片龍頭高通預(yù)計(jì)先發(fā)制人,將在下周于北京正式發(fā)表低價4核心QRD(公板)芯片,...

2012-09-21 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1484 0

聯(lián)想樂Pad采用聯(lián)發(fā)科的高整合Android通信解決方案

全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 宣布其高整合Android移動通信解決方案獲聯(lián)想樂Pad A2107全球版平板電腦采用。該方...

2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Android聯(lián)想 966 0

大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力,欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)...

2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 1105 0

中國千元智能機(jī)時代,哪家芯片廠商會是贏家?

數(shù)據(jù)顯示,2011年全球智能手機(jī)的銷量為4.7億部,其中,中國的市場規(guī)模僅次于美國。根據(jù)預(yù)測,2012年中國的份額將上升至20.7%,位居全球首位。在這...

2012-09-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科芯片廠商智能機(jī) 2428 0

mt6573處理器

MT6573是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款智能手機(jī)芯片,MT6573平臺采用了高度集成的核心芯片組,一個全方位的連接解決方??案,并支持流行的Andr??oidTM...

2012-08-29 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 7008 0

聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默...

2012-08-28 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科mt6575 3.2萬 0

mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577...

2012-08-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3.3萬 0

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

8月14日消息,聯(lián)發(fā)科(微博)宣布,其董事會與晨星董事會已分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并,對價條件與先前的公開收...

2012-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1114 0

智能手機(jī)芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是...

2012-08-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2504 0

智能手機(jī)芯片競爭再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE...

2012-08-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科td-lte 814 0

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通。

2012-07-25 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 766 0

聯(lián)發(fā)科年底推整合觸控IC四核心3G芯片

聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利...

2012-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1324 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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