電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開(kāi)啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過(guò)高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開(kāi)發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
與電力線載波通信（PLC）芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)與調(diào)試，直接關(guān)系到整個(gè)交互系統(tǒng)的穩(wěn)定與效率。本文以米爾核心板為硬件平臺(tái)，結(jié)合聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片，詳解一套可落地的V2G通信開(kāi)發(fā)與調(diào)試方案
2025-12-26 19:48:01
AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設(shè)備的理想選擇。憑借其臺(tái)積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，為4G設(shè)備的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52389 
最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問(wèn)題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
協(xié)議。雙方將整合各自核心資源與能力，共同推進(jìn)前沿技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同構(gòu)建以及全球市場(chǎng)的聯(lián)合開(kāi)拓，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同與價(jià)值共創(chuàng)。四維圖新副總裁許鵬飛、車聯(lián)天下首席戰(zhàn)略官李志剛代表雙方企業(yè)簽約；四維圖新CEO程鵬和車聯(lián)天下創(chuàng)始人、CEO楊泓澤見(jiàn)簽。
2025-10-31 17:19:042011 當(dāng)觸控與顯示合二為一，交互體驗(yàn)將迎來(lái)怎樣的革命？ ICNL9951R顯示觸控一體芯片的誕生，不僅解決了傳統(tǒng)方案中觸控與顯示分離的痛點(diǎn)，更以 高度集成、超低延遲、精準(zhǔn)觸控 三大核心優(yōu)勢(shì)，為中小尺寸移動(dòng)
2025-10-28 08:51:53312 
IP32543節(jié)/4節(jié)串聯(lián)用電池保護(hù)IC（科發(fā)鑫英集芯指定代理）（同步推薦鋰電池保護(hù)IP3012A/BIP3005A/BIP3253IP3254IP3259IP3266IP3267）1．簡(jiǎn)介
2025-10-24 19:49:31
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶 3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶
2025-10-23 18:32:46
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
記錄患者信息，手持終端的應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，大幅提升了各行業(yè)的工作效率和管理水平?！ 』?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT6789(G99) 八核處理器的手持終端，專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、物流倉(cāng)
2025-10-21 19:45:50
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場(chǎng)研究公司Omdia報(bào)告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338221 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
9月9日，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來(lái)襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
就是電容觸控芯片。今天，我們就來(lái)聊一聊電容觸控芯片的應(yīng)用與發(fā)展，以及它在現(xiàn)代生活中的重要作用。電容觸控芯片的基本原理電容觸控芯片基于電容原理進(jìn)行工作。當(dāng)你手指觸碰到觸
2025-09-05 14:56:58678 
IQxstream-MLitePoint IQxstream-M通信系統(tǒng)(2G/3G/4G/wifi/藍(lán)牙/Navigation/ZigBee/DECT)測(cè)試儀IQxstream-M? 是一款超精巧
2025-08-29 11:58:40
3款核心產(chǎn)品+真實(shí)行業(yè)案例，幫企業(yè)打通工業(yè)物聯(lián)“最后一公里”。CM520-3XX邊緣算得快，數(shù)據(jù)“不跑路”更高效核心能力：以880MHz雙核工業(yè)級(jí)CPU為核心，在
2025-08-28 09:54:58573 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開(kāi)發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開(kāi)發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展，高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕，推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品，以多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場(chǎng)景提供
2025-08-22 16:30:45899 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()PHEMT GaAs IC 高線性度 3 V 控制 SPDT 0.1–2.5 GHz 開(kāi)關(guān)芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有PHEMT GaAs IC 高線性度 3 V 控制
2025-08-14 18:33:03
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉(zhuǎn)換器，用于 2G/3G/4G RF 功率放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉(zhuǎn)換器
2025-07-24 18:31:47
3G射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀HP-8752C 射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀品牌：Keysight/是德（安捷倫）簡(jiǎn)述：Agilent 8752C|HP-8752C 3G射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀 300kHz-3GHz產(chǎn)品介紹新型
2025-07-24 17:45:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文
2025-07-23 18:32:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《四通道觸控 SOC 芯片 RM1201A規(guī)格書(shū).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-07-23 15:26:470 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G/4G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于
2025-07-02 18:30:26
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬(wàn)元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 近日，2025世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉辦。作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)會(huì)議，大會(huì)緊扣IC設(shè)計(jì)、晶圓制造等核心技術(shù)趨勢(shì)。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席大會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇并發(fā)表主旨演講。
2025-06-25 14:05:29763 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G/3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G
2025-06-18 18:31:53
聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺(tái)積電先進(jìn)12納米FiNFET制程打造的高效處理器，專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器，主頻高達(dá)2.0GHz
2025-06-17 19:58:02851 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
Cortex-A78和四核Arm Cortex-A55架構(gòu)，支持多達(dá)8GB的四通道內(nèi)存配置。無(wú)論是多攝像頭支持、聯(lián)網(wǎng)觸控顯示器，還是多任務(wù)高階操作系統(tǒng)(HLO)的運(yùn)行，該處理
2025-06-04 20:07:49685 
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競(jìng)?cè)尽?，集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競(jìng) Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗(yàn)。
2025-06-03 17:28:481512 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3
2025-05-23 15:02:488484 MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻
2025-05-21 18:35:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益
2025-05-21 18:32:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益
2025-05-20 18:33:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集
2025-05-20 18:33:03
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G / 4G / 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx
2025-05-19 18:32:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G
2025-05-19 18:31:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G
2025-05-19 18:31:12
作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)近期重磅發(fā)布燒錄軟件的全新版本。隨著此次迭代升級(jí)，昂科技術(shù)還披露了一批新適配的芯片型號(hào)。值得關(guān)注的是，矽源特科技研發(fā)的CSK02T自電容觸控芯片已順利通過(guò)技術(shù)適配，正式成為昂科加密燒錄工具AP8000的兼容型號(hào)，進(jìn)一步拓展了AP8000的應(yīng)用場(chǎng)景與適配能力。
2025-05-17 10:32:56496 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖
2025-05-16 18:37:18
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于
2025-05-07 18:31:11
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開(kāi)之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái)，旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開(kāi)發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
4月11日的深圳，天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025火力全開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”聽(tīng)起來(lái)很技術(shù)，但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征：主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)
2025-04-11 18:35:35
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
3G 效果器 調(diào)試 控制軟件
2025-03-26 15:03:171
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題，邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開(kāi)放式的智能Android操作系統(tǒng)，并內(nèi)置4G通信功能，專為嵌入式系統(tǒng)的核心功能實(shí)現(xiàn)而設(shè)計(jì)。由于核心板本身需要通過(guò)底板提供支持，無(wú)法單獨(dú)運(yùn)行，因此更適合用于各種嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-03-04 20:15:171089 
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛(ài)立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近日，愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹(shù)立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過(guò)了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相，為全球科技愛(ài)好者揭開(kāi)其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì)，整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí)，與去年同期相比，營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋(píng)果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過(guò)深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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