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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6575 更具競(jìng)爭(zhēng)力
聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號(hào))展開(kāi)降價(jià),市場(chǎng)研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來(lái)襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖...
2012-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT6575 2.8k 0
飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交文件,起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利
2011-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科飛思卡爾 729 0
中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)鏈近日傳出,因市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)淡,不僅臺(tái)廠傳出正對(duì)員工實(shí)施有薪假或無(wú)薪假,中國(guó)當(dāng)?shù)匾灿惺謾C(jī)芯片廠同樣在調(diào)整員工假期,以提早因應(yīng)市況的改變。
2011-11-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科晨星 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科技推出新一代802.11n WiFi單芯片MT5931
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 ...
2011-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單芯片WIFI 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營(yíng)收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng),大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)收也將由第3季...
2011-10-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 1.4k 0
WiFi應(yīng)用擴(kuò)大 聯(lián)發(fā)科提早布局
WiFi聯(lián)盟會(huì)員大會(huì)在近日正式在臺(tái)召開(kāi),且高速短期距離無(wú)線通訊技術(shù)研討會(huì)上可知,雖2年內(nèi)高速無(wú)線通訊無(wú)法為國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)商機(jī),但卻可見(jiàn)臺(tái)灣芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(...
2011-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WIFI 899 0
聯(lián)發(fā)科:智能終端發(fā)展取決于大眾市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科技今年重點(diǎn)推出的平價(jià)Android智能手機(jī)方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注,在市場(chǎng)也熱銷到缺貨,而近期又針對(duì)中高端市場(chǎng)推出EDGE手機(jī)芯片方...
2011-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能終端 677 0
日前在2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上,展訊通信市場(chǎng)副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智...
2011-10-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 890 0
展訊近日正式宣布,收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。展訊明確指出,MobilePea...
2011-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片展訊 1.9k 0
IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科晨星第三季度營(yíng)收增11.3%
據(jù)了解,設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星,近日宣布9月?tīng)I(yíng)收,聯(lián)發(fā)科因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲,第3季營(yíng)收較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,芯片代工...
2011-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晨星 839 0
晨星搶先聯(lián)發(fā)科STB芯片獲Nagravision認(rèn)證
晨星半導(dǎo)體宣布與臺(tái)灣寬頻通訊 ( TBC ) 及Nagravision共同合作,推出最新數(shù)位機(jī)上盒 ( STB ) 晶片
2011-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科STB晨星 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科獲利提升 明年智能機(jī)出貨芯片量恐降
聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起,高盛、瑞銀、美林證券,同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。
2011-09-24 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 496 0
聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機(jī)”,主攻智能與非智能的中間市場(chǎng)。可是,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢(shì)?同時(shí),深圳的手機(jī)廠...
2011-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī) 486 0
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236
全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片EDGE 1.4k 0
MWC 2011:聯(lián)發(fā)科MT6573智能手機(jī)解決方案
聯(lián)發(fā)科近日宣布,于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2011中,展示多項(xiàng)最新無(wú)線通信解決方案,其中包括支持全球成長(zhǎng)最快的Android最新操...
2011-02-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科MWC 1.8k 0
響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無(wú)線接入芯片
響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無(wú)線接入芯片 記者獲悉,聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。...
2010-03-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WAPI 1.3k 0
聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科供應(yīng)商 3.6k 0
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 686 0
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn) 業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 660 0
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 1k 0
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