聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。

隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。

今天知名數(shù)碼博主i冰宇宙放出了一張聯(lián)發(fā)科P70的安兔兔跑分圖，我們來分析一下：

總分高達15萬分，這與高通的驍龍820處理器的16萬分差距縮短了不小，強于驍龍625的7萬分。

在CPU跑分方面，7萬分的成績完勝5萬分的驍龍820，驍龍821預計為6萬分。

在UX與MEM方面，聯(lián)發(fā)科P70的表現(xiàn)也不俗，分別以4萬分與1萬分的成績壓制了驍龍820。

從左至右依次為驍龍820、聯(lián)發(fā)科P40、驍龍625跑分情況

在GPU跑分方面，高通驍龍820總算扳回一城，6萬分遠遠地甩開了聯(lián)發(fā)科的3萬分。

從跑分成績的分析結果看，我們大概明白聯(lián)發(fā)科P70的實力了。在GPU方面依舊與高通有著不小的差距，但是其他方面，聯(lián)發(fā)科逐漸趕上來了，綜合看聯(lián)發(fā)科的P70在中端處理器市場能夠與高通一戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科P70的綜合實力大概與高通驍龍670相當。

最后我們來看一下聯(lián)發(fā)科P70的參數(shù)：以臺積電12nm制程技術量產(chǎn)，并且采ARM Cortex-A73、Cortex-A53組成4+4核心架構，A73主頻為2.5GHz，A53主頻為2.0GHz，GPU為 800MHz主頻的Mail G72MP4，支持最高8GB容量的LPDDR4內存，支持Cat.12 LTE的網(wǎng)絡連接。

聯(lián)發(fā)科P70處理器預計在MWC2018期間發(fā)布，至于搭載這款處理器的手機廠商，OPPO、vivo、小米、魅族等可能性很大。