聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 三星、博通、英特爾以及聯(lián)發(fā)科等品牌紛紛跟進(jìn)，高通更是用實(shí)際行動(dòng)證明自己不甘人后，并于日前正式發(fā)布旗下首款64位處理器—高通驍龍410（Snapdragon 410）。
2013-12-10 09:20:272119 蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 7/Plus將搭載全新的A10處理器，微博網(wǎng)友放出了一張疑似A10處理器GeekBench跑分成績(jī)的照片。從這張圖上，我們看到，A10處理器的單核跑分為3548分，多（雙）核跑分為6430，尤其是單核跑分成績(jī)，已經(jīng)超過(guò)了此前A9X處理器，當(dāng)然也遠(yuǎn)將驍龍820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511985 2016年高通憑借驍龍820贏得了幾乎整個(gè)高端處理器市場(chǎng)，今年7月份高通又推出了驍龍821處理器，它是驍龍820的升級(jí)版，不過(guò)跟之前驍龍800到驍龍801升級(jí)一樣，驍龍821架構(gòu)、工藝都沒(méi)變化，只是
2016-09-01 10:46:534776 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 為P70的AI性能帶來(lái)較P60達(dá)10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識(shí)別或是即時(shí)人體姿勢(shì)識(shí)別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月可在市場(chǎng)看到采用Helio P70的終端裝置問(wèn)世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開(kāi)放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式； 3.“無(wú)線充電”的春天來(lái)了！盛群今年出貨量拼年增21倍； 4.3D感測(cè)應(yīng)用范圍廣 穩(wěn)懋投70億
2018-02-24 07:52:011532 
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255449 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
今年早些時(shí)候，從首款搭載Qualcomm驍龍820的智能手機(jī)發(fā)布開(kāi)始，驍龍820處理器已獲得了超過(guò)115款頂級(jí)智能手機(jī)和平板終端的青睞，成為移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。它支持了最新的前沿移動(dòng)應(yīng)用，幫助打造了
2016-07-12 10:32:481090 小米5搭載了的十項(xiàng)黑科技，4軸光學(xué)防抖相機(jī);DTI畫(huà)質(zhì)增強(qiáng);驍龍820處理器等等，從發(fā)布到現(xiàn)在，小米5的產(chǎn)能一直處于很緊張的狀態(tài)，小米5產(chǎn)能跟不上還有一部分原因是驍龍820供應(yīng)跟不上造成，這款高通最新的處理器成本價(jià)60多美金一片，在市場(chǎng)上相當(dāng)搶手。
2016-11-20 18:59:341422 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 三星S8的工程機(jī)搭載驍龍835處理器工程機(jī)安兔兔跑分高達(dá)18萬(wàn)，已經(jīng)超越了蘋(píng)果A10處理器的成績(jī)，驍龍835處理器在內(nèi)存、CPU等方面相比驍龍821提升似乎并不是很明顯，但3D成績(jī)提升巨大，三星Galaxy S8外觀將會(huì)有重大變化，擁有超高的屏占比、并將取消物理Home按鍵。
2016-12-09 23:05:081625 三星Galaxy S8將搭載高通驍龍835處理器，于4月發(fā)布
2017-01-10 10:59:051052 在過(guò)去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 傳魅族Pro 7處理器不是三星和聯(lián)發(fā)科，所以不排除采用驍龍處理器的可能，預(yù)計(jì)將在今年6月份正式發(fā)布。
2017-03-08 08:25:39505 最近，關(guān)于小米6的爆料消息越來(lái)越多，尤其是關(guān)于小米6配置的消息更多，有消息稱(chēng)：小米6有可能搭載最新的驍龍835處理器，而根據(jù)最新的消息披露：小米6標(biāo)準(zhǔn)版有可能裝載驍龍821處理器，至于此舉的主要原因，還是與驍龍835處理器的供貨有關(guān)，至于發(fā)布時(shí)間則會(huì)在4月25或26日左右。
2017-03-14 16:36:12869 微博爆料稱(chēng)，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問(wèn)題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 當(dāng)初傳聞為搭載高通驍龍660處理器，后置采用單攝像頭。但是這很可能打臉，最新的消息紅米pro2將搭載聯(lián)發(fā)科曦力p25處理器，繼續(xù)搭載雙射像頭方案，4g+64g版本1599，6g+128g版本1799元。價(jià)格還是很有殺傷力！
2017-03-16 08:51:591036 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬(wàn)分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù)里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213939 
說(shuō)到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來(lái)高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒(méi)多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿(mǎn)天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒(méi)發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說(shuō)的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來(lái)簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量，那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購(gòu)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來(lái)替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 ，給本不是特別豐富的處理器多了一種選擇，首次應(yīng)用在小米5C上，根據(jù)發(fā)布會(huì)的CPU跑分介紹中，可以看出澎湃S1的綜合性能要強(qiáng)于高通驍龍625，秒殺聯(lián)發(fā)科p10（已經(jīng)不屬于這個(gè)時(shí)代了，就不多說(shuō)了），那么實(shí)際的情況確實(shí)如此嗎？
2017-05-18 11:25:2111585 
近日，網(wǎng)上驚曝魅藍(lán)note6的Geekbench跑分圖：居然是用聯(lián)發(fā)科P20處理器？這個(gè)結(jié)果一出，網(wǎng)友前段時(shí)間關(guān)于這款手機(jī)是使用聯(lián)發(fā)科P25還是高通驍龍625似乎都沒(méi)有了意義：使用的聯(lián)發(fā)科處理器，而且還是舊款，excuse me
2017-08-21 09:42:352227 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái)，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性?xún)r(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。
2018-01-08 09:21:13106233 Helio P10，換個(gè)面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 通過(guò)安兔兔跑分測(cè)試來(lái)看，金立S8屬于時(shí)下中端主流水平，綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機(jī)相當(dāng)，性能相比搭載Helio P20處理器的機(jī)型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973058 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來(lái)逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)“反擊”。不過(guò)聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國(guó)內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長(zhǎng)。
2018-01-31 15:27:191335 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，可以說(shuō)是一款不錯(cuò)的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱(chēng)采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 中國(guó)手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動(dòng)處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰(shuí)將成為首發(fā)驍龍670的手機(jī)廠商呢，這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。 3月27日，360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫(kù)，該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器.
2018-03-31 08:19:005937 去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 要，因?yàn)檫@代表著華為終于有了堪用的中端處理器，不需要再用落伍的麒麟659撐著中端機(jī)了。今天麒麟710處理器的Geekbench 4跑分曝光了，單核1601分，比麒麟659提升70%以上，不過(guò)與高通的驍龍710處理器依然有一定的差距。
2018-07-24 16:07:0026978 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來(lái)說(shuō)，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來(lái)看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 要說(shuō)巧合，或許就跟商量過(guò)一樣。魅族16發(fā)布之后，各個(gè)手機(jī)廠商也都開(kāi)始出來(lái)蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說(shuō)已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來(lái)驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱(chēng)P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開(kāi)創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過(guò)驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 集微網(wǎng)消息，在去年12月份聯(lián)發(fā)科P90處理器的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科得意洋洋的宣布在AI跑分榜單上，P90憑借搭載了強(qiáng)大的AI引擎APU 2.0成功登頂榜首。
2019-01-14 15:00:524453 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開(kāi)35%。
2019-02-16 10:41:116097 據(jù)悉，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器，輔以6GB RAM + 64 GB ROM存儲(chǔ)組合。采用6.53 英寸19.5:9 FHD+的Ultra FullView屏幕，屏占比高達(dá)91.64%，弟代大猩猩玻璃蓋板讓手機(jī)更堅(jiān)實(shí)耐用。采用了普通的后置指紋傳感器，電池容量達(dá)到了 4000mAh、且自持雙擎閃充。
2019-03-04 16:21:009296 紅米手機(jī)官方微博稱(chēng)“做到千元內(nèi)無(wú)敵，只是個(gè)小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點(diǎn)名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說(shuō)將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實(shí)一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 近日，OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 在測(cè)試之前，先來(lái)看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個(gè)版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測(cè)試來(lái)看，安兔兔的跑分成績(jī)?yōu)?4.8萬(wàn)分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績(jī)則為18.2萬(wàn)。
2019-06-25 08:55:3815418 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 據(jù)消息報(bào)道，近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間，安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分，“是目前Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動(dòng)平臺(tái)，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅?qiáng)悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 據(jù)消息，OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場(chǎng)，采用4800萬(wàn)四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價(jià)格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機(jī)型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機(jī)型的用戶(hù)對(duì)這款處理器的性能參數(shù)比較陌生，所以接下來(lái)筆者帶大家來(lái)看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667 足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬(wàn)分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356668 Redmi K30 Pro變焦版（驍龍865芯片） 博主@數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科MT6893工程機(jī)跑分偏低，暗示后續(xù)經(jīng)過(guò)調(diào)教跑分成績(jī)有望超越驍龍865芯片。
2020-11-17 15:49:583763 
據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 眾所周知，驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱(chēng)驍龍625的完美接班人，提供了足夠強(qiáng)的性能和較低的功耗，至今仍在千元價(jià)位貢獻(xiàn)力量。此前，高通于香港正式發(fā)布旗下中端新款驍龍675處理器
2020-11-28 10:39:4124299 Mali-G77，安兔兔跑分突破了62萬(wàn)分，超越了驍龍865處理器（驍龍865跑分在61萬(wàn)以上）。 具體到子成績(jī)上，CPU成績(jī)?yōu)?75351、GPU成績(jī)?yōu)?35175、MEM成績(jī)?yōu)?23535、UX成績(jī)則是
2020-11-30 16:36:102617 11月30日消息，安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)科全新芯片的跑分成績(jī)，綜合跑分高達(dá)62萬(wàn)分，綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 跑分遠(yuǎn)超驍龍865！vivo X60 Pro+搭載神秘新處理器,驍龍,vivo,pro,高通,處理器
2021-02-03 18:27:491657 手機(jī)性能排行榜最高分是112萬(wàn)+，正是來(lái)自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版. 近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”放出了天璣9200處理器的首個(gè)跑分。在安兔兔平臺(tái)，常溫實(shí)測(cè)天璣9200處理器的跑分達(dá)126萬(wàn)+。對(duì)比來(lái)看，天璣9000+以及驍龍8+處理器的安兔兔跑分均在110萬(wàn)左右。 據(jù)悉，
2022-10-27 11:56:041526 驍龍820處理器現(xiàn)在什么水平 驍龍820處理器是高通公司的一款芯片，于2016年初發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于當(dāng)時(shí)的高端智能手機(jī)中。該芯片采用了14納米工藝制造，擁有CPU、GPU、DSP、ISP等多個(gè)處理
2023-08-17 11:46:028018 著不同的優(yōu)劣勢(shì)，今天我們就來(lái)詳細(xì)比對(duì)一下這兩款處理器的性能。 一、處理器的架構(gòu) 處理器架構(gòu)對(duì)于處理器的性能運(yùn)作有著至關(guān)重要的作用。驍龍820采用的是Kryo架構(gòu)，基于ARMv8-A指令集，它是一款64位的處理器，集成了高通Adreno 530GPU，性能相對(duì)較強(qiáng)。而聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:14:002878
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