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      標(biāo)簽　>　聚芯微電子

      聚芯微電子

      聚芯微電子

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      武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。

      文章：4個 瀏覽：3280次 帖子：0個

      聚芯微電子資訊

      聚芯微電子3D-ToF激光雷達傳感器芯片獲得更佳的視覺體驗

      2023年9月，第24屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦，聚芯微電子圍繞“ToF飛行時間傳感器芯片”和“光學(xué)感知傳感器芯片”兩大...

      2023-09-13 標(biāo)簽：3D傳感器芯片激光雷達 2147 0

      聚芯微電子連續(xù)三年入選投資界硬科技Venture50

      日前，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界正式公布2022年Venture50系列榜單，含“Venture50風(fēng)云榜”、“Venture50新芽榜”及“硬科技”、“數(shù)字科...

      2023-01-17 標(biāo)簽：傳感器混合信號聚芯微電子 3003 0

      ASML官宣全新半導(dǎo)體技術(shù)：5nm工藝產(chǎn)能有望暴漲600%；聚芯微電子完成1.8億元B輪融資…

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      2020-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML聚芯微電子 5408 0

      ToF芯片設(shè)計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資

      2020年6月1日，ToF芯片設(shè)計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，六千萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知...

      2020-06-01 標(biāo)簽：TOF聚芯微電子 4639 0

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