近日，一起投資事件引發(fā)行業(yè)關(guān)注，位于湖北武漢的傳感器公司——武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司（下文簡(jiǎn)稱“聚芯微”），完成E輪融資，融資金額未披露，但投資方陣容強(qiáng)大，包含了以知名手機(jī)廠商O(píng)PPO為首的十?dāng)?shù)家知名機(jī)構(gòu)：

OPPO、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、現(xiàn)象資本、中國(guó)太平、達(dá)晨財(cái)智、華業(yè)天成、國(guó)翼投資、湖杉資本、長(zhǎng)江資本、長(zhǎng)江證券、武漢高科、銘哲資產(chǎn)、浙江紫荊投資、襄陽(yáng)市創(chuàng)新投、杉江聚源、武漢長(zhǎng)牛企業(yè)管理

值得一提的是，這已不是聚芯微第一次獲得眾多行業(yè)巨頭和知名資本的青睞。

2022年1月，聚芯微完成規(guī)模達(dá)數(shù)億元的D輪融資，投資方包括抖音母公司字節(jié)跳動(dòng)，以及五源資本、華業(yè)天成、源碼資本、聚華傳新等。
2021年8月，聚芯微完成1.3億元的C輪融資，投資方包括小米-長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、華為-哈勃投資。
2020年6月，聚芯微完成了超1.8億元的B輪融資，其B輪融資由Pre-B輪、B輪、B+輪組成，已披露金額部分達(dá)到1.8億元，投資方包括和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門(mén)創(chuàng)投等。
從聚芯微此前各輪次已披露融資金額推測(cè)，本次E輪融資或達(dá)數(shù)億元級(jí)。有分析稱，聚芯微已成為武漢在硬科技領(lǐng)域估值最高的公司之一。

從2016年8月完成天使輪融資開(kāi)始，聚芯微已完成多輪融資，投資方還有：

粵科金融、極星資本、光谷人才基金、長(zhǎng)安私人資本、東科創(chuàng)星、五岳資本、將門(mén)創(chuàng)投、華業(yè)天成、和利資本、源碼資本、湖杉資本、盛裕資本、聚華傳新、恒信華業(yè)、盛銘企業(yè)管理咨詢有限公司等

可以看到，華業(yè)天成參與了聚芯微的多輪投資，這里順便提一下，華業(yè)天成是由前華為高管、資深投資人在2015年發(fā)起創(chuàng)立的創(chuàng)業(yè)投資基金，華業(yè)天成的創(chuàng)始合伙人孫業(yè)林與執(zhí)行董事任建軍曾任職于華為。其中，孫業(yè)林在華為長(zhǎng)期擔(dān)任高級(jí)副總裁，并歷任傳輸開(kāi)發(fā)部總監(jiān)、北京研究所所長(zhǎng)/數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品線總監(jiān)、全球服務(wù)總裁、光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁等多個(gè)職位；而任建軍曾任華為技術(shù)有限公司國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)MKT總工。

華業(yè)天成投資的知名企業(yè)包括英諾賽科、縱慧芯光、伏達(dá)半導(dǎo)體、開(kāi)元通信等?？v慧芯光是國(guó)產(chǎn)VCSEL芯片研發(fā)商，該芯片是激光雷達(dá)的重要組成，在今年6月份剛剛獲得數(shù)億元融資，相關(guān)信息參看這家華為小米比亞迪禾賽速騰聚創(chuàng)入股的傳感器芯片公司，再獲數(shù)億元融資

另外，湖杉資本亦具有華為系背景，其創(chuàng)始人蘇仁宏，曾在華為WCDMA基站做過(guò)研發(fā)部專(zhuān)家組長(zhǎng)。湖杉資本投資的知名企業(yè)包括晶豐明源、敏芯微電子、英飛源等，而敏芯微電子則被譽(yù)為“中國(guó)MEMS芯片第一股”、中國(guó)MEMS芯片產(chǎn)業(yè)拓荒牛。

從相關(guān)持股情況看，目前聚芯微最大單一股東為創(chuàng)始人、CEO劉德珩，直接持股20.56%，此外，OPPO持股3.82%，華為-哈勃持股3.66%，小米-長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金持股1.26%，字節(jié)跳動(dòng)-量子躍動(dòng)持股1.13%。

為什么聚芯微這家傳感器公司能獲得華為、小米、OPPO等諸多巨頭的青睞？

華科大校友創(chuàng)業(yè)！曾任飛利浦&恩智浦唯一華人產(chǎn)品總監(jiān)，打破ToF傳感器芯片壟斷，欲建立全球光學(xué)傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)

聚芯微成立于2016年1月，同年獲得粵科金融、極星資本的天使投資，聚芯微專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)，總部位于武漢光谷未來(lái)科技城，并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。

據(jù)官網(wǎng)介紹，聚芯微由多位在歐美擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)歸國(guó)人員創(chuàng)辦，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)碩士或博士學(xué)位，在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)創(chuàng)新能力和十年以上產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

其中，聚芯微創(chuàng)始人、CEO劉德珩擁有亮眼的從業(yè)經(jīng)歷。

劉德珩是土生土長(zhǎng)的武漢人，本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信系，在華科大就讀期間，劉德珩作為華科首位與日本一流高校聯(lián)合培養(yǎng)的本科生赴日本東北大學(xué)學(xué)習(xí)。

本科畢業(yè)后，劉德珩獲惠根斯全額獎(jiǎng)學(xué)金赴荷蘭代爾夫特理工大學(xué)攻讀碩士學(xué)位，學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)，荷蘭代爾夫特理工大學(xué)被譽(yù)為“歐洲麻省理工”，是歐洲的微電子學(xué)殿堂級(jí)高校，學(xué)習(xí)期間，劉德珩作為訪問(wèn)學(xué)者在美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)從事嵌入式方面的研究。

碩士畢業(yè)后，劉德珩加入飛利浦中央研究院，從事高精度、低噪聲和低功耗傳感器芯片的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)。2006年，飛利浦半導(dǎo)體獨(dú)立，并重組為如今的恩智浦（NXP）半導(dǎo)體。

劉德珩后供職于恩智浦半導(dǎo)體，任高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理和全球產(chǎn)品總監(jiān)等職務(wù)，負(fù)責(zé)移動(dòng)音頻和傳感產(chǎn)品線的產(chǎn)品管理，年薪達(dá)百萬(wàn)——彼時(shí)，劉德珩是恩智浦歐洲總部唯一一位華人產(chǎn)品管理，其打造的智能音頻芯片實(shí)現(xiàn)三年銷(xiāo)售額從零快速增長(zhǎng)至上億美元的行業(yè)佳話。

劉德珩在飛利浦&恩智浦的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，奠定了其之后回國(guó)創(chuàng)立聚芯微的基礎(chǔ)。

▲聚芯微電子公司創(chuàng)始人劉德珩

目前，聚芯微擁有3D視覺(jué)、智能音頻、壓力傳感器等主要產(chǎn)品線，顯然與劉德珩的從業(yè)經(jīng)歷緊密相關(guān)。

聚芯微團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)少數(shù)在智能音頻和先進(jìn)光學(xué)感知領(lǐng)域同時(shí)擁有頂尖研發(fā)能力和成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，在多個(gè)領(lǐng)域做到了全國(guó)第一。

3D視覺(jué)領(lǐng)域，聚芯微的飛行時(shí)間（ToF）傳感器芯片，成功打破了歐美國(guó)際廠商在該領(lǐng)域的壟斷，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ToF傳感器芯片。

聚芯微飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器采用了背照式（BSI）技術(shù)，集成了高像素陣列、用來(lái)調(diào)制紅外光源的信號(hào)發(fā)生器、低噪聲ADC、片上溫度傳感器、獨(dú)立的邏輯控制單元、片上高速時(shí)鐘和用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗IPI接口，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)。

ToF傳感器芯片是實(shí)現(xiàn)3D成像的重要傳感器，在人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

2020年3月，聚芯微率先發(fā)布了國(guó)內(nèi)首顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的背照式、高分辨率 ToF 傳感器芯片，適用于人臉識(shí)別、3D 建模等高精度應(yīng)用。

智能音頻領(lǐng)域，聚芯微擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模擬輸入智能音頻功放芯片。芯片集成了振幅保護(hù)、溫度保護(hù)和升壓模塊，具有高性能、小尺寸、簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn)。

目前，聚芯微智能音頻芯片憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可。

壓力傳感器領(lǐng)域，聚芯微研發(fā)了具有快速響應(yīng)特性的高精度、高可靠性的橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片，適用于汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、家電等多種應(yīng)用。

此外，聚芯微還擁有應(yīng)用于觸覺(jué)感知的線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，以及包括包含ALS、Proximity、Color、多光譜，F(xiàn)licker及測(cè)距ToF等多種技術(shù)的光學(xué)感知傳感器芯片。

當(dāng)前，聚芯微具備聲學(xué)、光學(xué)、觸覺(jué)感知等全I(xiàn)P自研國(guó)產(chǎn)化能力，擁有智能音頻、3D視覺(jué)、光學(xué)傳感和觸覺(jué)感知等多條產(chǎn)品線和數(shù)十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

據(jù)此前2022年公開(kāi)資料數(shù)據(jù)顯示：

智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機(jī)廠商完成上億顆出貨；自主研發(fā)的VGA級(jí)背照式高分辨率ToF飛行時(shí)間傳感器芯片已在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評(píng)估和測(cè)試，很快將獲得批量訂單；同時(shí)，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和光學(xué)傳感芯片也將于2022年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

憑借這些技術(shù)和市場(chǎng)成果，聚芯微獲得了華為、OPPO、小米、字節(jié)跳動(dòng)等多家頭部手機(jī)、汽車(chē)廠商及一線基金聯(lián)合戰(zhàn)略投資。

媒體采訪劉德珩，其曾多次表示：

“回國(guó)造‘芯’，是希望縮小中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)與國(guó)際的距離。希望聚芯微電子成為全球光學(xué)傳感領(lǐng)域的一個(gè)領(lǐng)軍企業(yè)?！?/p>

結(jié)語(yǔ)

傳感器作為信息科技時(shí)代的重要技術(shù)，已成為各行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)。目前，我國(guó)在低端傳感器上產(chǎn)能過(guò)剩、競(jìng)爭(zhēng)激烈，而在中高端傳感器領(lǐng)域則面臨超90%需要進(jìn)口的困境，國(guó)產(chǎn)替代寥寥無(wú)幾。

如聚芯微這樣聚焦于3D視覺(jué)傳感、智能音頻等中高端智能傳感器產(chǎn)品研發(fā)的且有，在下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等諸多領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，成為華為、OPPO、小米、字節(jié)跳動(dòng)等諸多上游頭部巨頭相繼投資的“香餑餑”。

中國(guó)中高端傳感器市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間仍然巨大且任務(wù)艱巨。