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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體技術(shù)

如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...

2024-08-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 仿真分析 1243 0

如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框

隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...

2024-07-16 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 DXF 1089 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來說增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 839 0

如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1526 0

如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 3480 0

解密國內(nèi)首款“無源通道信號自動化測試”軟件

本文向您解密芯和半導(dǎo)體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。

2023-03-16 標(biāo)簽：自動化測試 WINDOWS 通道信號 1400 0

芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺時代

近幾年，隨著全球從4G到5G的演進(jìn)，對于以智能手機(jī)為代表的移動終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加，帶來手機(jī)內(nèi)部射頻模塊的復(fù)雜度加劇，...

2023-03-09 標(biāo)簽：仿真 5G 射頻系統(tǒng) 1308 0

DDR互連仿真解決方案

DDR是當(dāng)前最常用的存儲器設(shè)計(jì)技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計(jì)人...

2022-12-08 標(biāo)簽：存儲器 DDR 仿真 2797 0

芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。本...

2022-09-28 標(biāo)簽：3D 仿真 eda 1552 0

射頻PCB版圖繪制流程

在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

2022-09-21 標(biāo)簽：pcb 射頻 Layout 3237 0

信號總線電磁場建模分析流程說明

目前的電子系統(tǒng)中，總線設(shè)計(jì)越來越普遍，特別是DDRx并行總線設(shè)計(jì)，其具有頻率高、位數(shù)多等特點(diǎn)。隨著頻率的提高，信號的邊沿越來越陡，電源電壓越來越低，相反...

2022-08-30 標(biāo)簽：電磁場信號總線芯和半導(dǎo)體 683 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真“云平臺”解決方案應(yīng)對各種場景的仿真挑戰(zhàn)

復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA （電子設(shè)計(jì)自動化）工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標(biāo)簽：云計(jì)算電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 3711 0

如何利用工具模板快速對TSV陣列進(jìn)行建模

本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在建模繁瑣、分析不便等問題。

2022-06-03 標(biāo)簽：軟件 TSV viaexpert 2167 0

TSV陣列建模流程詳細(xì)說明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...

2022-05-31 標(biāo)簽：建模 TSV viaexpert 3210 0

芯片封裝的發(fā)展趨勢封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個...

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝仿真設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 7383 0

采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)

隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標(biāo)...

2022-04-14 標(biāo)簽：電感 pCell 芯和半導(dǎo)體 2039 0

關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)步驟

總結(jié)本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無源電感Pcell開發(fā)的步驟。

2022-04-12 標(biāo)簽：電感軟件開發(fā) 3900 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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