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標(biāo)簽 > 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來(lái),半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)...
2022-05-09 標(biāo)簽:封裝仿真設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 7617 0
關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開發(fā)步驟
總結(jié)本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開發(fā)的步驟。
芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真“云平臺(tái)”解決方案應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)景的仿真挑戰(zhàn)
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具,從而顯著地增...
2022-08-25 標(biāo)簽:云計(jì)算電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 3815 0
如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)
InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連...
在做射頻鏈路電路仿真時(shí),除了需要搭建原理圖的器件模型電路,設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來(lái)的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_,以及介質(zhì)材料的損耗特性...
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù),它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...
DDR是當(dāng)前最常用的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)之一,其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快,DDR的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對(duì)于硬件設(shè)計(jì)人...
如何利用工具模板快速對(duì)TSV陣列進(jìn)行建模
本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜,存在建模繁瑣、分析不便等問題。
采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開發(fā)
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中,無(wú)線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗,高帶寬,高信噪比等指標(biāo)...
2022-04-14 標(biāo)簽:電感pCell芯和半導(dǎo)體 2147 0
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)越趨復(fù)雜,同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)成為了最具潛力的候選方案之一,其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...
芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進(jìn)行快速仿真。 本...
解密國(guó)內(nèi)首款“無(wú)源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試”軟件
本文向您解密芯和半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、用于無(wú)源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試分析的軟件MeasureExpert。
2023-03-16 標(biāo)簽:自動(dòng)化測(cè)試WINDOWS通道信號(hào) 1486 0
如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真
隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小,熱管理問題變得越來(lái)越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場(chǎng)與溫...
2024-08-08 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb仿真分析 1430 0
芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺(tái)時(shí)代
近幾年,隨著全球從4G到5G的演進(jìn),對(duì)于以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端設(shè)備來(lái)說(shuō),射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加,帶來(lái)手機(jī)內(nèi)部射頻模塊的復(fù)雜度加劇,...
2023-03-09 標(biāo)簽:仿真5G射頻系統(tǒng) 1393 0
如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識(shí)別生成板框
隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,PCB(印刷電路板)行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件,其重要性日益凸顯?,F(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)性...
如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中,這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)增加了新的維度和復(fù)雜性,多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。
信號(hào)總線電磁場(chǎng)建模分析流程說(shuō)明
目前的電子系統(tǒng)中,總線設(shè)計(jì)越來(lái)越普遍,特別是DDRx并行總線設(shè)計(jì),其具有頻率高、位數(shù)多等特點(diǎn)。隨著頻率的提高,信號(hào)的邊沿越來(lái)越陡,電源電壓越來(lái)越低,相反...
2022-08-30 標(biāo)簽:電磁場(chǎng)信號(hào)總線芯和半導(dǎo)體 763 0
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