芯片可測性設計技術有哪些 芯片可靠性測試流程和標準

從以前的模式中進行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。

2023-08-11 標簽：芯片芯片制造 1.3k 0

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

光刻是半導體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關鍵耗材，其質量和性能與電...

2023-10-26 標簽：芯片pcb芯片制造 1.3k 0

傳統封裝與晶圓級封裝的區(qū)別

在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更...

2025-08-01 標簽：芯片制造晶圓級封裝 1.2k 0

自對準雙重圖案化技術的優(yōu)勢與步驟

在芯片制造中，光刻技術在硅片上刻出納米級的電路圖案。然而，當制程進入7納米以下，傳統光刻的分辨率已逼近物理極限。這時， 自對準雙重圖案化（SADP） 的...

2025-05-28 標簽：芯片制造光刻技術 1.2k 0

銅對芯片制造中的重要作用

在指甲蓋大小的芯片上，數百億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細千倍的金屬線連接。當制程進入130納米節(jié)點時，傳統鋁互連已無法滿足需求——而銅（Cu） 的引入，如同...

2025-07-09 標簽：晶體管納米芯片制造 1.2k 0

未來，集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現了，其首要任務就是對晶體管進行保護，并通過引線進行晶體管內部和外部的電氣...

2023-12-04 標簽：集成電路pcb電子元器件 1.2k 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內核關鍵技術

微軟在自家芯片制造領域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設計的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標簽：微軟armcpu 1.2k 0

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

2025-05-27 標簽：芯片制造氧化層 1.1k 0

芯片制造中自對準接觸技術介紹

但當芯片做到22納米時，工程師遇到了大麻煩——用光刻機畫接觸孔時，稍有一點偏差就會導致芯片報廢。 自對準接觸技術（SAC） ，完美解決了這個難題。

2025-05-19 標簽：半導體晶體管芯片制造 1.1k 0

探秘半導體防震基座剛性測試：守護芯片制造的堅固防線

在半導體制造的精密世界里，每一個細微環(huán)節(jié)都關乎芯片的性能與質量。其中，半導體防震基座作為支撐核心設備的關鍵部件，其剛性表現起著舉足輕重的作用。一、剛性為...

2025-02-17 標簽：測試半導體芯片制造 1.1k 0

淺談芯片設計的5個難關

對于芯片來說設計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術誕生——芯片自動化設計，使得芯片設計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標簽：集成電路芯片設計eda 1.1k 0

沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標簽：芯片晶圓封裝 1.1k 0

SiCO薄膜在實踐中表現如何？低介電薄膜如何解決串擾、隔離問題

串擾問題自電子學早期就一直存在。幸運的是，我們有一個眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通?？?..

2023-07-20 標簽：集成電路DRAM存儲器 1k 0