半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 3127 0

先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2894 1

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點及優(yōu)勢

CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 1.0萬 0

關(guān)于DDR3設(shè)計思路分享

DDR3的速度較高，如果控制芯片封裝較大，則不同pin腳對應(yīng)的時延差異較大，必須進行pin delay時序補償。

2023-07-04 標(biāo)簽：SDRAMDDR3芯片封裝 728 0

閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個分工很細的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計公司做完邏輯和物理設(shè)計，將最終設(shè)計結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計芯片封裝 4968 0

普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

從技術(shù)趨勢上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。

2023-06-27 標(biāo)簽：印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 6129 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA引腳 1058 0

ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝IC芯片 1435 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2023-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路設(shè)計西門子 830 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來，提供承載結(jié)構(gòu)保護防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi封裝無線通信 4412 0

幾種常見的芯片可靠性測試方法

可靠性測試對于芯片的制造和設(shè)計過程至關(guān)重要。通過進行全面而嚴格的可靠性測試，可以提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)計缺陷、制造問題或環(huán)境敏感性，從而確保芯片在長期使...

2023-05-20 標(biāo)簽：芯片封裝 1.8萬 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片封裝 967 0

芯片封裝熱阻仿真計算案例

半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點溫度的升高，隨著結(jié)點溫度提高，半導(dǎo)體元...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6095 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3797 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡析

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計TAB芯片封裝 1842 0