業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
2025-05-13 10:01:59
1668 
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162423 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:243833 
可以應(yīng)用于多種封裝平臺，包括PoP、系統(tǒng)級封裝（SiP）和芯片尺寸封裝（ CSP）。這些優(yōu)勢來源于一種稱為再分布層（Redistribution Layer, RDL）的先進(jìn)互連技術(shù)。
2025-01-22 14:57:524508 
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572152 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133875 
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨(dú)特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
在封裝技術(shù)卜的反映。提出了目前和可預(yù)見的將來引線鍵合作為半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中的預(yù)測。1 半導(dǎo)體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
Package(晶圓尺寸封裝)，有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WL CSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱
2018-11-23 16:59:52
。 4)Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT
2017-11-07 15:49:22
MEMS器件有時(shí)也采用晶圓級封裝，并用保護(hù)帽把MEMS密封起來，實(shí)現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動(dòng)保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計(jì)。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
了封裝由單個(gè)小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
復(fù)習(xí)與思考題10 第11章 封裝可靠性工程 第12章 封裝過程中的缺陷分析 第13章 先進(jìn)封裝技術(shù) 附錄A封裝設(shè)備簡介 A.1 前段操作 A.1.1 貼膜 A.1.2 晶圓背面研磨 A.1.3 烘烤 A.1.4 上片 A.1.5 去膜
2012-01-13 13:59:52
晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝
2010-04-08 14:26:252858 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:32
45 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。
2019-07-26 14:15:515106 即將于本周舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電，在日前繳出2020年3月營收創(chuàng)下歷史單月新高，累計(jì)首季營收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績之后，現(xiàn)在又傳出在晶圓級封裝技術(shù)上再有新的突破，也就是針對高效能運(yùn)算
2020-04-13 16:11:4725288 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
一、技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1132866 
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末，此時(shí)先進(jìn)的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 作為華天集團(tuán)晶圓級先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:015041 
倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market
2023-02-24 09:35:053178 隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)備受設(shè)計(jì)人員青睞。
2023-02-24 09:38:081723 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:512013 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:241258 
晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 圓級封裝(WLP)技術(shù)的發(fā)展。接下來討論了使用晶圓級封裝器件的實(shí)際方面。討論的主題包括：確定給定器件的倒裝芯片/UCSP封裝的可用性；通過其標(biāo)記識別倒裝芯片/UCSP；圓片級封裝件的可靠性；尋找適用的可靠性信息。
2023-10-16 15:02:472019 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:518 近年來，隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-18 15:26:580 【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:136843 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:086594 
分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)向面板級封裝，這將可能帶來封裝效率的顯著提升和成本的降低。
2024-06-22 14:31:542310 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。
2024-10-18 15:17:192220 
晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 ?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤進(jìn)行對齊
2024-12-21 14:35:383665 
的“凸塊”或“凸球”。晶圓凸塊為倒裝芯片或板級半導(dǎo)體封裝的重要組成部分，已成為當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品互連技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。凸塊在管芯和襯底之間提供比引線鍵合更短的路徑，以改善倒裝芯片封裝的電氣、機(jī)械和熱性能。 倒裝芯片互連可減少信號傳播延遲，提供更好的帶寬
2025-01-02 13:48:087708 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時(shí)在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應(yīng)用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進(jìn)行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
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