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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
WLCSP的特性優(yōu)點和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設(shè)計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并...
2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3707 0
BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...
對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運放的技術(shù)手冊不會看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解，首先先看看...
芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...
按理說，方型的die放在圓形的wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。
信號完整性是指在規(guī)定的時間內(nèi)，信號從源端傳輸?shù)浇邮斩?，信號不失真（能判斷出信號的高低電平）?/p>
2023-09-21 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計信號完整性 3443 0
CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...
手機、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3131 0
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡...
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
有趣的是，這個過程中并沒有使用實際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長也太大。現(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相...
芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
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