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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前,2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬,以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此,5G芯片的設計更加復雜,需要處理更多的信號處理任務和更高的計算量。
根據(jù)電路拓撲和工作條件,兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導通損耗和開關(開通和關斷)損耗,而二極管損耗包括導通和關斷損...
從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標,TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關)的...
在半導體行業(yè)中,封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,特別是在大功率場合下,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...
超過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習慣通常在小批量時就已足夠,但對于大批量印刷,應仔細考慮錫膏檢查(SPI)。
高功率半導體激光器的散熱秘籍:過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
高功率半導體激光器在現(xiàn)代科技領域扮演著至關重要的角色,其廣泛應用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學等領域。然而,隨著輸出功率的不斷增加,高功率半導體激...
單獨切割的芯片首先,需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片,每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。
“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點,01005/008004尺寸MLCC,超小體積、超薄高度的特點,非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)...
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