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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對(duì)產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見(jiàn)的芯片裝配方式，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用方面存...
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓...
半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對(duì)特定需求設(shè)計(jì)，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...
芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對(duì)于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...
芯片封裝流程中的粘片，主要是通過(guò)對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...
基于長(zhǎng)線列紅外焦平面探測(cè)器冷箱組件開(kāi)展焦面熱應(yīng)力變形研究
隨著紅外焦平面探測(cè)器陣列規(guī)模的不斷擴(kuò)大，由多層結(jié)構(gòu)低溫?zé)崾湫巫儗?dǎo)致的杜瓦可靠性問(wèn)題愈發(fā)突出，對(duì)焦面低溫形變的定量化表征需求越來(lái)越迫切。
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑...
2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 3.1k 0
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。
2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝 3k 0
為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？
所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。
封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用
著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直...
2018-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝 3k 0
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...
電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的迭代升級(jí)，功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的...
芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢(shì)解析
凸點(diǎn)金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點(diǎn)材料是金，凸點(diǎn)可以通過(guò)傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點(diǎn)方法，后者就...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤(pán)（bond pad）和支架（如引線框...
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