芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

詳解不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程晶圓級(jí)封裝 2948 0

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2912 1

芯片如何安裝到主板上？芯片封裝工藝流程

芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過(guò)程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器芯片 cpu 2883 0

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用

著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直...

2018-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝 2846 0

常見(jiàn)的芯片封裝類型有哪些？

Dual in-line package （DIP）雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路表面貼裝 2823 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語(yǔ)的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 2798 0

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號(hào)，一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)...

2023-09-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)西門子 2766 0

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來(lái)了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。

2024-01-02 標(biāo)簽：傳感器電池管理芯片封裝 2745 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體等離子體 2745 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 2741 0

晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝

在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級(jí)封裝 2666 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2659 0

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 TSV 2650 0

常見(jiàn)的芯片封裝類型

Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱排列的引腳，可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 DIP 2616 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D 晶圓芯片封裝 2610 0

芯片封裝的封裝步驟

芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過(guò)程，通常包括以下步驟

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝 2591 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響

現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)...

2025-01-07 標(biāo)簽：基板芯片封裝 2570 0

underfill是什么工藝？

underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來(lái)，原意是“填充不足”或“未充...

2024-04-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝 Underfill 2569 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 2523 0

芯片封裝流程中的粘片有何作用？

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過(guò)對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 SPEC 2403 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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