光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻?..

2023-05-18 標(biāo)簽：傳感器光電傳感器芯片封裝 1430 0

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻...

2023-05-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片封裝底部填充膠 1602 0

芯片大揭秘：深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無(wú)數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 2532 0

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng):2024年或升至208億，2027年有望達(dá)300億美元

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1903 0

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤(pán)用膠部位：移動(dòng)U盤(pán)主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 1139 0

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：?jiǎn)晤w的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LE...

2023-05-08 標(biāo)簽：ledLED顯示屏芯片封裝 1616 0

車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片車載車載顯示屏 1340 0

遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用

遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問(wèn)題點(diǎn)：終端客...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 876 0

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

USB端口藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個(gè)發(fā)射器板卡裝配的時(shí)候，塑膠外殼要用超...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片usb藍(lán)牙 1153 0

手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問(wèn)...

2023-04-25 標(biāo)簽：芯片SIM卡芯片封裝 2057 0

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25...

2023-04-19 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片封裝 1205 0

智能家居智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

智能門(mén)鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門(mén)鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 1011 0

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加...

2023-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 2513 0

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其...

2023-04-18 標(biāo)簽：BGA芯片封裝主板CPU 1271 0

underfill底部填充工藝用膠解決方案

underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集...

2023-04-14 標(biāo)簽：芯片BGA封芯片封裝 2137 0

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開(kāi)發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片芯片封裝藍(lán)牙模組 915 0

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案

無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片IC芯片封裝 3425 0

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國(guó)內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 999 0

電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電池 1765 0

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 4825 0