完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
文章：573個 瀏覽：32402次 帖子：35個
半導體封裝材料市場:2024年或升至208億，2027年有望達300億美元
封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望，預計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約...
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...
LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LE...
車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需...
遠程視頻會議系統(tǒng)硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用
遠程視頻會議系統(tǒng)硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠程視頻會議系統(tǒng)硬件設備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客...
USB端口藍牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超...
手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問...
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25...
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需...
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事，為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠？電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加...
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其...
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集...
藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務，提供從模塊，設備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務主要...
無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術(shù)的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式...
智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設計方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團隊，為客戶提供優(yōu)...
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關(guān)心手機外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持...
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性...
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本...
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...
漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...
2023-03-22 標簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 2.5k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
機器人發(fā)燒友
