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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片電熱性能的作用，也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點...
2021-07-13 標(biāo)簽：芯片封裝 2.3萬 0
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚，中芯國際發(fā)表公告，宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權(quán)益，交易作價3.97億美元，錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
封測為集成電路制造的后道工序，分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序。 集成電路封測定義 集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道...
1、什么是COB軟封裝 細(xì)心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一...
臺灣半導(dǎo)體大廠強(qiáng)茂發(fā)生火災(zāi)
據(jù)悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救，現(xiàn)場回報燃燒4樓頂電機(jī)室機(jī)電設(shè)備冒出大量黑煙，出動2輛云梯車從建筑上方灑...
2021-04-01 標(biāo)簽：二極管芯片封裝半導(dǎo)體元件 3.6k 0
AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素
據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤17.8億...
就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少...
臺積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術(shù)
臺積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝 2.9k 0
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品
有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...
2020年，國內(nèi)A股市場一共有芯片封裝測試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。
5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測試
中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 2.3k 0
國產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破，有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者
6月15日報道，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本...
“缺芯少魂”是我國互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示...
華為希望后道生產(chǎn)年底前完成，以追求把控過關(guān)
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成，以增加自身供應(yīng)鏈的把控。
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...
為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500...
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
來源：上海證券報 年關(guān)將至，催債是常事，可沒想到還有催產(chǎn)的產(chǎn)能。 今天又打電話去催了，說還要排隊一個星期才能上線封裝，我要崩潰了！近日，有芯片公司老板抓...
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