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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

為什么芯片設(shè)計中需要做驗證呢？驗證在芯片設(shè)計中的重要性

在芯片設(shè)計流程中，驗證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片驗證 5.1k 0

談?wù)勀切┐髲S的芯片開發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設(shè)計和開發(fā)的早期階段的一個文...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計 5k 0

【芯片設(shè)計】握手協(xié)議的介紹與時序說明

最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學(xué)習(xí)PCIe的AXI總線時，至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈，但握手協(xié)議經(jīng)過不斷的使用還算掌握的不錯。

2023-12-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AXI總線 PCIe接口 5k 0

芯片設(shè)計中ROM的概念、分類、設(shè)計流程

在芯片設(shè)計中，ROM（只讀存儲器）是一個非常重要的存儲元件。

2023-10-29 標(biāo)簽：緩沖器 ROM 芯片設(shè)計 5k 0

電源管理入門-芯片設(shè)計中的電源管理介紹

SCP直接控制SoC的電源和時鐘，而AP通過硬件和軟件接口協(xié)同管理。

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器電源管理 RAM 4.9k 0

芯片設(shè)計有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 晶體管 4.9k 0

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-24 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計交換機 4.9k 0

領(lǐng)普科技基于Atmosic解決方案，打造綠色智能家居

近年來消費者對于智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居行業(yè)迎來了快速發(fā)展階段，智能家居也成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具潛力的細(xì)分市場之一。但在智能家居騰飛的背后，離...

2022-05-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計智能家居 Atmosic 4.7k 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計 4.7k 0

可編程邏輯陣列（PLA）有什么用？

PLA可以根據(jù)用戶的需要進(jìn)行編程，實現(xiàn)各種邏輯功能。通過編程，可以將多個邏輯門（如與門、或門、非門等）和觸發(fā)器組合在一起，構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計可編程邏輯編程器 4.6k 0

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測試的內(nèi)容

SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。 ...

2023-12-22 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計 4.6k 0

通用CPU性能基準(zhǔn)測試研究綜述

信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國的重視，研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架構(gòu)，已成為推動信...

2023-08-12 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計多核處理器 4.6k 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 SiP技術(shù) 4.6k 0

SoC設(shè)計中嵌入FPGA(eFPGA)內(nèi)核實用評估方法

雖然系統(tǒng)級芯片( SoC )的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA( eFPGA )內(nèi)核能如何為他們的ASIC/ SoC 設(shè)計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)...

2018-09-20 標(biāo)簽：fpga soc 芯片設(shè)計 4.6k 0

居里溫度在鐵氧體磁芯中的重要性討論

鐵氧體磁芯居里溫度是指鐵氧體材料在特定條件下失去磁性的溫度，它對于磁性材料的設(shè)計和應(yīng)用至關(guān)重要。

2023-08-10 標(biāo)簽：變壓器電感器芯片設(shè)計 4.6k 0

聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

2023-10-07 標(biāo)簽：PCB板晶圓 MPW 4.5k 0

什么是EUV光刻？EUV與DUV光刻的區(qū)別

EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計過程中的后續(xù)步驟。

2023-10-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計光刻 EUV 4.4k 0

EDA工具里的功耗是怎么計算出來的？

在當(dāng)下的芯片設(shè)計中，工藝越先進(jìn)，芯片規(guī)模越大，功耗就越發(fā)敏感，降低功耗的訴求越來越緊迫。

2023-04-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 功耗 4.4k 0

功率器件終端區(qū)設(shè)計的必要性及注意事項有哪些？

功率器件有源區(qū)含有PN結(jié)，施加反向耐壓時，靠PN結(jié)承壓。實際平面工藝中，在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開窗口后進(jìn)行雜質(zhì)注入推結(jié)，制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IGBT 功率器件 4.3k 0

什么是EM電遷移？它帶來的影響有哪些？

電遷移簡寫為EM，electromigration，這是一種很基本的電學(xué)現(xiàn)象，可能在電路課上講的少，反而物理課上會聽過。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 PEM SEM 4.3k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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