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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計里的Multi-Bit FF方法討論

在現(xiàn)代的芯片設(shè)計里邊，工程師在優(yōu)化功耗和面積上無所不有其極，這里討論的multi-bit FF 就是其中的一種方法或者稱之為一種流程。

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL DCT 2.9k 0

基于PWM控制的DSD直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計

中國科大國家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組在DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要成果，研究者設(shè)計了一款快速瞬態(tài)響應(yīng)高壓大轉(zhuǎn)換比DC-DC轉(zhuǎn)換器芯片。該研...

2023-12-03 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計 DC-DC 2.8k 0

關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測試影響因素有哪些

介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法，可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性，在布局布線階段之前，改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖，或者增加布局布線的約束條件，從而保...

2018-05-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片測試 2.8k 0

數(shù)字芯片設(shè)計流程分析之模擬IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和...

2023-03-01 標(biāo)簽：模擬IC 芯片設(shè)計模擬信號 2.8k 0

fpga驗證和uvm驗證的區(qū)別

FPGA驗證和UVM驗證在芯片設(shè)計和驗證過程中都扮演著重要的角色，但它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-15 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計 UVM 2.8k 0

物理驗證在先進(jìn)芯片設(shè)計中的核心地位

在這個技術(shù)日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能 DRC 2.7k 0

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真？

門級仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。

2023-06-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計仿真 2.7k 0

芯片設(shè)計中邏輯仿真和數(shù)字驗證介紹

芯片設(shè)計的邏輯仿真和數(shù)字驗證是芯片設(shè)計流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗證的一般流程：設(shè)計規(guī)格...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計仿真 2.7k 0

華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計

在芯片設(shè)計的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過設(shè)計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關(guān)鍵流程，為IC...

2025-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計 eda 2.7k 0

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 2.6k 0

借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計順勢崛起

FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列，是一種半定制的IC芯片,原廠（如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等）生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGA GPU 芯片設(shè)計 2.6k 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計 SoC芯片 2.6k 0

全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

回望2021年，MCU領(lǐng)域的融資景象，蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計 2.6k 0

國產(chǎn)EDA如何？EDA設(shè)計的重要性

EDA，是指電子設(shè)計自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設(shè)計時的重要工具，設(shè)計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標(biāo)簽：邏輯電路 IC設(shè)計芯片設(shè)計 2.5k 0

如何提升跑Calibre效率呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DRC LVS 2.4k 0

如何使用AI工具提高集成電路設(shè)計效率！

Copilot 最初是由 GitHub/Microsoft 和 OpenAI 合作推出的開發(fā)項目，致力于輔助軟件開發(fā)人員編寫代碼，提供諸如將代碼注釋轉(zhuǎn)換...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路寄存器芯片設(shè)計 2.4k 0

嘉楠開源通用大語言模型Toucan中的INT4量化技術(shù)解析

ChatGPT與其之后不斷涌現(xiàn)的大語言模型（LLM）迅速席卷了整個時代。隨著計算機(jī)對人類自然語言的領(lǐng)悟程度突飛猛進(jìn)，我們與計算機(jī)的交互方式正在迅速而深刻...

2023-08-19 標(biāo)簽：asic 芯片設(shè)計 AI 2.4k 0

高速串行收發(fā)器原理及芯片設(shè)計

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，高速數(shù)據(jù)傳輸已成為現(xiàn)代通信和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的核心。高速串行收發(fā)器（High-Speed Serial Transceiver）作為...

2024-05-16 標(biāo)簽：接收器芯片設(shè)計串行收發(fā)器 2.4k 0

漲知識了，芯片設(shè)計流程最全講解！

于消費者而言，一個可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 2.4k 0

AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計中，主流的還是PAM4的設(shè)計，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計 2.3k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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