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標簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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中國正尋求打破美國在芯片設(shè)計工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面
在美國政府大力招募芯片工具人才之際,對華為的打壓暴露出中國芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵弱點,包括EDA工具。EDA工具用于設(shè)計集成電路、印刷電路板和其他電子系統(tǒng)。
國內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國外芯片巨頭打壓帶來的市場價格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品(特別是新能源汽車和新勢力造車企業(yè))開發(fā)周期縮短帶來的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,由于EDA軟件能夠降低芯片設(shè)計的成本,也促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具——據(jù)加州大學的教授分析,如果一顆系統(tǒng)SoC的設(shè)計費...
EDA軟件比光刻機更要命 杭電解讀EDA軟件產(chǎn)業(yè)斷鏈點
EDA軟件比光刻機更要命,相比先進芯片制造上的卡脖子,我更關(guān)注我國在芯片設(shè)計軟件上的受制于人,它是卡脖子中的卡脖子。我國可以更大力度發(fā)展這一領(lǐng)域。 杭電...
Arm中國前高管離職創(chuàng)建本土芯片設(shè)計公司
據(jù)悉,包括蘋果iphone在內(nèi)的全球大多數(shù)移動設(shè)備都采用arm的芯片設(shè)計,arm公司正努力應(yīng)對中美之間的技術(shù)沖突,這可能會給外國運營商帶來不確定的影響。...
ACES變革帶動EEA升級,汽車半導體面臨前所未有的機遇和挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著文遠知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi(無人駕駛出租車)的發(fā)布,ACES(自動駕...
明白驗證的Value,不只是搭建TB和寫case,這一點特別重要。驗證不僅要看得懂軟件,玩的6硬件,通吃前端EDA工具,熟悉flow中得各種腳本,同時對...
設(shè)計公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在當前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費需求復蘇的大背景之下,中國大陸芯片仍有較大供需缺口,晶圓代工廠產(chǎn)能無法匹配設(shè)計公...
思瑞浦結(jié)合芯片設(shè)計和應(yīng)用量產(chǎn)多個種類的特殊放大器
聚焦模擬芯片和嵌入式處理器產(chǎn)品設(shè)計的半導體公司--思瑞浦(股票代碼:688536),深耕放大器設(shè)計10余年,現(xiàn)可提供40多個運算放大器系列、350多款產(chǎn)...
芯片設(shè)計企業(yè)聚辰股份發(fā)布2022第一季度報告
芯片設(shè)計企業(yè)聚辰半導體股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告,具體內(nèi)容如下。 一、主要財務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標 單位:元 幣種:人民幣 ? ...
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,同比下滑12.1%
2019 年全球半導體市場同比下滑 12.1%,相比全球半導體產(chǎn)業(yè)而言,中國半導體市場絕對是一花獨放。
季豐電子幫助芯片設(shè)計公司解決新品認證等工程技術(shù)問題
當前,季豐電子服務(wù)企業(yè)已超千家,其中車規(guī)芯片客戶近百家,已完成項目和進行中的項目總計40多個,涵蓋汽車電子行業(yè)的MCU、射頻、算力、電源管理、ADC、藍...
芯原再次榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎
9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。
Follow the Money:2024年上半年最賺錢的十家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司
數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機會。
躍昉科技完成億元級A輪融資 2023年4月8日,躍昉科技正式宣布完成億元級A輪融資。本輪融資由華金資本領(lǐng)投,大橫琴、珠??苿?chuàng)投、境成資本、陜投基金等投資...
“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進的一年,經(jīng)歷了新冠疫情和市場格局的變化,銳成芯微依然大步邁進,業(yè)績逆市增長,遠超去年同期” ,銳成芯微董事長向建軍這樣說道。
Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進行細間距探測的3D微打印探針
總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進行細間距探測的 3D微打印探針。細間距探針測試是用于測試半導體芯片...
領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)...
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