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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:1078 瀏覽:56479 帖子:36

芯片設(shè)計資訊

中國半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率到了什么水平

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2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,同比下滑12.1%

2019 年全球半導(dǎo)體市場同比下滑 12.1%,相比全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,中國半導(dǎo)體市場絕對是一花獨(dú)放。

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2020-12-03 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計晶圓代工 2.3k 0

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芯片設(shè)計是我國半導(dǎo)體行業(yè)首要解決的最大困難

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華潤微完成50億元足額募資 行業(yè)龍頭獲市場高度認(rèn)可!

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2021-05-06 標(biāo)簽:電子芯片設(shè)計晶圓制造 2.3k 0

讓高性能計算芯片設(shè)計與CXL規(guī)范修訂保持同步

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這篇技術(shù)文章探討了這些更新帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和工程考量因素,并引用了最近在支持CXL 3.0實(shí)際工作項目中所積累的示例。

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了,但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱,MC...

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大基金二期出手!入股EDA企業(yè)九同方

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自研芯片帶來多大受益?從蘋果看自研芯片的重要性

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競爭性“安全引擎”方法解決芯片漏洞

此外,諾斯羅普·格魯曼將攜手 IBM 尋求進(jìn)一步加強(qiáng)DARPA“電子防御供應(yīng)鏈硬件完整性(Supply Chain Hardware Integrity...

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格見半導(dǎo)體完成A輪融資,多家知名機(jī)構(gòu)參與

近日,格見構(gòu)知(上海)半導(dǎo)體(簡稱:格見半導(dǎo)體)成功完成了A輪融資,具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機(jī)構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時代...

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芯片設(shè)計發(fā)展的最新趨勢,她用AI“反哺”芯片設(shè)計

以芯片布局為例,這項任務(wù)之所以復(fù)雜且耗時,是因?yàn)樵撨^程涉及到邏輯和內(nèi)存模塊,或者集群設(shè)置要兼顧功耗、性能、面積等,與此同時還需要遵守布線密度、互連的原則。

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