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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

線易微電子完成Pre-A輪融資，持續(xù)引領(lǐng)高端模擬芯片市場

近日，高端模擬芯片設(shè)計(jì)公司深圳線易微電子有限公司（以下簡稱“線易微電子”）宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由國宏嘉信獨(dú)家投資，云岫資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

2024-02-04 標(biāo)簽：adi 芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 2.1k 0

大神指導(dǎo)電子工程師新入職以后的學(xué)習(xí)規(guī)劃

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新機(jī)遇，集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，剛剛踏入電子行業(yè)的你別迷茫，蜥蜴哥這份規(guī)劃建議你必須要看首先，我們要明確一點(diǎn)，硬件設(shè)計(jì)人才集中在半導(dǎo)體行業(yè)...

2022-07-07 標(biāo)簽：電子工程師單片機(jī)芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

【現(xiàn)場捷報(bào)】Chipown榮獲國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)

芯朋微電子主力參與的“高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目，在本次大會(huì)上獲頒“國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”。

2021-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯朋微電子 2.1k 0

消息稱中國芯片設(shè)計(jì)廠商們看上三星 14nm及以上工藝下單量增加

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺(tái)積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。不過，三星已經(jīng)提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計(jì)劃，力...

2020-11-20 標(biāo)簽：三星電子芯片設(shè)計(jì)14nm 2.1k 0

效仿華為海思聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

作為中國市場第二大智能手機(jī)廠商，聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場命運(yùn)，...

2013-04-01 標(biāo)簽：聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

彭博社：蘋果招募工程師從事 6G 通信技術(shù)研發(fā) 致力于無線技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)

2月18日消息根據(jù)彭博社今日消息，盡管蘋果公司于半年前發(fā)布了該品牌第一款 5G 手機(jī)，但蘋果正在積極進(jìn)行 6G 網(wǎng)絡(luò)研發(fā)工作。蘋果公司本周發(fā)布了招聘廣...

2021-02-19 標(biāo)簽：通信技術(shù)蘋果芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)

據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計(jì)，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是效...

2021-02-02 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的十大新興趨勢(shì)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加：據(jù)調(diào)查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對(duì)感染的擔(dān)憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中，加...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

芯片設(shè)計(jì)，哪些方向值得投身？

基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計(jì)基于RISC-V核心的芯片；在自動(dòng)駕駛、邊...

2024-01-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)存算一體 2.1k 0

炬佑的IC產(chǎn)品發(fā)展歷史與未來

炬佑智能擁有一支行業(yè)頂尖水平的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成員多來自于大型外資芯公司，具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。炬佑智能專注于3D傳感系統(tǒng)，圍繞ToF系統(tǒng)細(xì)分出三...

2021-05-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)傳感芯片 2.1k 0

Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

2023-10-24 標(biāo)簽：NVIDIA 芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 2.1k 0

國微思爾芯推出VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng)，加速十億門級(jí)芯片設(shè)計(jì)

Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗(yàn)證的最佳選擇。

2020-10-22 標(biāo)簽：賽靈思 soc 芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

2023-08-01 標(biāo)簽：CCD 單芯片芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

突破極限：科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)

在全球體育界，只有奧運(yùn)會(huì)能夠如此捕捉人們的想象力和競爭精神。這是一場傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會(huì)！運(yùn)動(dòng)員們畢生的夢(mèng)想在世界舞臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運(yùn)會(huì)...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 2k 0

一文解說：芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

前言：芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。芯片制造的完整過程包括：芯片...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì) 2k 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍？

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

新思科技同越南政府簽署諒解備忘錄

在越南***范明政訪美期間，新思科技與越南國家創(chuàng)新中心（nic）簽署了關(guān)于培養(yǎng)越南集成電路設(shè)計(jì)人才的諒解備忘錄，支持nic成立芯片設(shè)計(jì)孵化中心。另外，新...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 2k 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

收購全球領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)摩爾精英 2k 0

華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)

隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復(fù)，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰，值此之際，TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 2k 0

芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資

芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌表示： “芯耀輝研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及N+2先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)，已陸續(xù)推出覆蓋DD...

2021-05-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯耀輝 2k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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