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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢?
2019年以來,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化,因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)炬芯科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)炬芯科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:萬元 幣種:人民幣 ?...
2022-05-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)炬芯科技 1264 0
由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力,半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing(timing)選項(xiàng)。
2023-08-01 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1264 0
2023年,電子行業(yè)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成果:芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新范圍進(jìn)一步擴(kuò)大,再創(chuàng)業(yè)界新高;不同行業(yè)對(duì)芯片的需求日趨多樣化,相應(yīng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程也隨之更加錯(cuò)綜復(fù)...
2024-01-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI人工智能 1262 0
模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司納芯微發(fā)布2022第一季度報(bào)告
模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司蘇州納芯微電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元...
2022-07-11 標(biāo)簽:混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)模擬信號(hào) 1259 0
阜時(shí)全固態(tài)激光雷達(dá)面陣SPAD芯片榮獲廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)
11月27日,阜時(shí)科技收到了廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)證書。
2023-11-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)雪崩二極管激光雷達(dá) 1258 0
在這個(gè)階段我們主要做兩件事,規(guī)格的確定與計(jì)劃的敲定。俗話說,凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢。由于芯片從立項(xiàng)到上市其實(shí)流程非常長,如果在真正動(dòng)手設(shè)計(jì)芯片之前沒有一個(gè)...
2023-01-10 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì) 1255 0
實(shí)現(xiàn)逆勢增長!長電科技第三季度營收達(dá)247.8億元
隨著半導(dǎo)體市場調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢,作為封測領(lǐng)域的龍頭,長電科技仍保持增長韌性,公司業(yè)績逆勢創(chuàng)新高,今年前三季度營收達(dá)247.8億元,同...
2022-11-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)長電科技 1248 0
芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片
芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。
2024-01-05 標(biāo)簽:CDMA芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1246 0
芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。
2023-08-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1242 0
如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍?
驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。
2023-12-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 1241 0
射頻前端是智能手機(jī)里的核心器件之一,主要由四大模塊組成:功率放大器(PA)、開關(guān)、濾波器和低噪聲放大器(LNA)。
人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計(jì)變得越來越具有挑戰(zhàn)性
不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
2023-09-04 標(biāo)簽:電源管理加速器芯片設(shè)計(jì) 1238 0
英偉達(dá)計(jì)劃芯片設(shè)計(jì)過程中使用聊天機(jī)器人
據(jù)英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally介紹,“我們發(fā)現(xiàn)許多資深設(shè)計(jì)師花費(fèi)了大量的時(shí)間來回答初級(jí)設(shè)計(jì)師的問題。利用聊天機(jī)器人回答初級(jí)設(shè)計(jì)問題可以為高級(jí)設(shè)計(jì)...
2023-10-31 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管英偉達(dá) 1233 0
郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工,不會(huì)采用Intel 20A
天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
2023-08-09 標(biāo)簽:高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1229 0
上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工
先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最為悠久的模擬電子芯片代工廠之一,也是中國最大的汽車電子晶圓片制造商。其前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司。就在其前一年,同...
2011-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1228 0
近日,“概倫電子技術(shù)日” 重慶站活動(dòng)在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會(huì)以 “EDA創(chuàng)新智造,應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯力量” 為主題,匯聚眾多西南地區(qū)集成電路相關(guān)企業(yè)用...
2025-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda 1227 0
Ansys多物理場解決方案榮獲臺(tái)積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證
Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...
2022-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ANSYS 1224 0
汽車芯片問題似乎得到了解決,但事情并未完全結(jié)束。
2023-07-24 標(biāo)簽:MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1224 0
拜登簽署對(duì)華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)
據(jù)悉,美國財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知(ANPRM),詳細(xì)說明該計(jì)劃范圍,有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財(cái)政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1214 0
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