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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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國芯科技與圖靈量子達成戰(zhàn)略合作,共研量子技術新篇章
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(簡稱“國芯科技”)與上海圖靈智算量子科技有限公司(簡稱“圖靈量子”)宣布達成戰(zhàn)略合作,并簽署了具有里程碑意義的合作協(xié)議。...
芯行紀科技有限公司,一直致力于推動EDA(電子設計自動化)領域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺,開啟智能EDA的新旅程。
據(jù)了解,中山大學柔性電子學院將構建柔性電子領域戰(zhàn)略科技力量,構建前沿技術創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地,為建設中國特色世界一流大學貢獻力量。深圳理工...
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號被曝光
大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產(chǎn)品使用了該節(jié)點。
白盒子(上海)微電子科技有限公司成立于2020年上海市政府強有力的支持下,ic行業(yè)元老人士領袖尖端半導體公司sdh(軟件定義硬件)通過先進芯片設計技術研...
物聯(lián)網(wǎng)安全告急 芯片設計安全問題升級
現(xiàn)在人們身邊不僅有智能手機、智能腕表,智能家居、智能汽車、智能機器人也快速興起,隨著智能設備不斷升級,人類似乎就要住進科幻世界里了,然而隨著智能設備變得...
2014-09-01 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1.8k 0
在近期舉行的SEMICON West展會上,新思科技與Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導體公司共同探討了人工智能在半導...
Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術
利用Ansys仿真進行快速設計驗證,可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進程
新思科技與GlobalFoundries加強合作,以光電統(tǒng)一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
作為新思科技光電子統(tǒng)一設計平臺的基礎,OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...
據(jù)新浪科技援引英國《金融時報》報道,Arm 中國 CEO 吳雄昂正通過其對公司運營的實控權和其在 Arm 中國 16.6% 的控股權,阻撓英偉達(Nvi...
據(jù)新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設計和制造相關論文中,中...
國產(chǎn)芯片設計EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點
中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯,這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關注的焦點。
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
“OPC是芯片設計工具EDA工業(yè)軟件的一種,沒有這種軟件,即使有光刻機,也造不出芯片。從基礎研究到產(chǎn)業(yè)化應用,我們團隊整整走了十年。十年磨一劍,就是要解...
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