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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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汽車行業(yè)被公認為是Arm增長最為迅速的領域之一,無論是收入增速還是對未來市場的投入均可見一斑。全球各大半導體廠商如英偉達、蘋果和高通等皆采用Arm的設計。
在智能化的浪潮下,歐洲的汽車半導體產(chǎn)業(yè)會走向何方?
歐洲擁有一套相對完善的半導體生態(tài)體系,包括全球頂尖的設備制造商荷蘭ASML公司(這是全球唯一能為臺積電和三星生產(chǎn)最先進工藝設備的公司),以及一些創(chuàng)新性的...
在當今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代,高性能計算(HPC)已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天,HPC...
美國突發(fā)斷供EDA軟件,重創(chuàng)中國半導體產(chǎn)業(yè),中國芯片設計工具鏈遭遇“釜底抽薪”,在國內(nèi)數(shù)千家芯片設計企業(yè)集體陷入困境之時,九同方義無反顧,全力踏上破局之道!
知存科技產(chǎn)學研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日,清華大學-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學研深度融合專項啟動會暨指導委員會第一次會議在清華大學順利召開。
近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領航”為主題,設置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集,涵蓋基礎軟件、工...
軟銀或接近達成收購芯片設計公司 Ampere 協(xié)議
據(jù)報道,軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商,距離達成收購協(xié)議已越來越近。此次交易若成功,對甲骨文公司投資的這家芯片...
CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL-D流程認證證書
近日,CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書,標志著CHIPWAYS在安全領域持續(xù)探索、追求卓...
近期,上??I科技有限公司憑借其核心知識產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn),成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證,榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號!這份榮譽是公司...
新思科技與國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設計領域的人才發(fā)展。
華大九天Empyrean Liberal IP驅(qū)動混合信號芯片設計革命
隨著半導體工藝不斷向深納米節(jié)點邁進,混合信號集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動設備到高性能計算系統(tǒng),眾多關鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR)、物理...
作為世界一流芯片設計企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負產(chǎn)業(yè)和社會責任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過創(chuàng)...
芯片開發(fā)者常面臨極高設計復雜度與縮短產(chǎn)品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發(fā)者解燃眉之急。
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關鍵之年,成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市,正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。
大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設計工具,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,彭博社報道,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)正計劃將投資重點放在微影技術(shù)、芯片設計工具等關鍵領域。這一舉措旨在減少中國在高端...
NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡架構(gòu)和交換機,以及諸如 NVIDIA ...
燦芯半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/So...
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