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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

美取消對中國芯片設(shè)計軟件出口限制西門子已恢復(fù)中國客戶對其軟件和技術(shù)的全面訪問

據(jù)央視新聞報道，美國已取消對中國芯片設(shè)計軟件的出口限制。據(jù)悉，在當(dāng)?shù)貢r間的7月2日德國西門子證實(shí)了該消息，德國西門子稱收到美國政府通知已取消對中國芯片...

2025-07-03 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計 eda 549 0

第五屆華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會主席｜行業(yè)動態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會技術(shù)...

2025-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 546 0

英諾達(dá)推出RTL功耗優(yōu)化工具

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計早期RTL級功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda RTL 542 0

新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實(shí)現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計臺積新思科技 538 0

Chiplet發(fā)展到什么階段？

目前看支持 ChatGPT 訓(xùn)練的肯定要往大算力方向走。從設(shè)計端看到兩個思路。一是依靠先進(jìn) 工藝迭代，從 16 納米到 7 納米，晶體管集成度提高一倍。...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AI處理器算力芯片 537 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計

通過整合這些標(biāo)桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標(biāo)簽：ARM soc 芯片設(shè)計 535 0

概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025，賦能設(shè)計公司COT平臺

5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計自動化領(lǐng)域國際盛會2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2...

2025-05-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 COT eda 534 0

燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊獲批，提供一站式芯片定制服務(wù)

自創(chuàng)立以來，燦芯股份不懈努力，已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計服務(wù)能力，它可以協(xié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 芯片設(shè)計 528 0

芯行紀(jì)獲評2025年度南京市瞪羚企業(yè)

近日，南京市宏觀經(jīng)濟(jì)研究中心(南京市獨(dú)角獸瞪羚企業(yè)服務(wù)中心)正式發(fā)布《2025年度南京市獨(dú)角獸、培育獨(dú)角獸、瞪羚企業(yè)名單》。芯行紀(jì)科技有限公司(簡稱“芯...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 獨(dú)角獸 527 0

歐盟投資2400萬歐元打造云上芯片設(shè)計平臺

近日，挪威坦佩雷大學(xué)攜手其他11個合作伙伴，共同獲得了歐盟提供的2400萬歐元資金支持。這筆資金將用于開發(fā)一個專為初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)（SME）設(shè)計的“...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 525 0

新思科技如何助力HPC和數(shù)據(jù)中心芯片設(shè)計

我們正處在數(shù)據(jù)大爆炸的時代。數(shù)據(jù)不僅是云端網(wǎng)絡(luò)生活的核心動力，還能讓我們深入了解公共健康、天氣事件等領(lǐng)域。實(shí)際上，全球90%的數(shù)據(jù)是在過去兩年內(nèi)產(chǎn)生的！...

2024-12-04 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 524 0

2025中國RISC-V生態(tài)大會-運(yùn)營商分論壇成功舉辦

2月28日，為推動運(yùn)營商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國移動、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...

2025-02-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RISC-V 524 0

GPU供應(yīng)問題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實(shí)際上是說主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標(biāo)簽：加速器芯片設(shè)計 3D封裝 523 0

英特爾開啟新一輪裁員，聚焦市場營銷部門

英特爾官方4月4日予以確認(rèn)，此舉是公司重組進(jìn)程中的一環(huán)，目的在于優(yōu)化組織架構(gòu)，促進(jìn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成，進(jìn)而提高客戶滿意度。大軍銳令首領(lǐng)王牌之師，主持英特爾...

2024-04-08 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 515 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 Marvell 514 0

AMD確認(rèn)全球裁員4%

近日，芯片設(shè)計巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。

2024-11-14 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計人工智能 512 0

Arm擬取消高通芯片設(shè)計許可

據(jù)援引的一份文件報道，英國芯片設(shè)計公司Arm計劃取消與其長期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項協(xié)議，獲得使用這家英國企業(yè)...

2024-10-24 標(biāo)簽：高通 ARM 智能手機(jī) 509 0

技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

一項新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當(dāng)超導(dǎo)體，從而減少對單獨(dú)放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計 508 0

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

快速、可靠且高性價比的定制IP模式提升芯片設(shè)計公司競爭力

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 IP 507 0

紫光國芯入選2025年度全國技術(shù)交易創(chuàng)新實(shí)踐案例

近日，第十一屆中國（上海）國際技術(shù)進(jìn)出口交易會（簡稱“上交會”）在上海世博展覽館隆重開幕，紫光國芯作為陜西省服務(wù)貿(mào)易骨干企業(yè)受邀參展，集中展示其最新的存...

2025-06-13 標(biāo)簽：集成電路存儲技術(shù)芯片設(shè)計 505 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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