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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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兩名內(nèi)部人透露,淡馬錫管理層近期已多次與OpenAI首席執(zhí)行官阿爾特曼會面。據(jù)悉,淡馬錫最初于阿爾特曼的風(fēng)險(xiǎn)投資公司Hydrazine Capital處...
2024-03-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能OpenAI 652 0
近日,全球知名的芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技公布了其2024財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管公司營收同比增長了15%,達(dá)到了14.55億美元,但這一...
2024-05-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技 652 0
「案例」普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控,漸次提升研發(fā)效率 審核中
普冉半導(dǎo)體(688766),自2016年創(chuàng)立以來,持續(xù)專注于存儲器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),通過持續(xù)技術(shù)積累,已經(jīng)具備完整的核心技...
Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)?
Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edachiplet 646 0
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V思爾芯 642 0
沙特欲設(shè)400億美元AI風(fēng)投基金支持初創(chuàng)企業(yè)
據(jù)悉,除了芯片設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域外,該海灣國家還有意扶持其他各類人工智能科技創(chuàng)新。更令人驚訝的是,沙特政府官員甚至暗示有興趣創(chuàng)建自家的人工智能業(yè)務(wù)。
2024-03-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 642 0
英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃
吉辛格強(qiáng)調(diào),在當(dāng)下環(huán)境中,內(nèi)部代工模式無疑是最佳選擇。事實(shí)上,英特爾已悄悄地運(yùn)營著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè):一為芯片設(shè)計(jì)端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IF...
2023-12-15 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈 640 0
英特爾推新型封裝材料,滿足大模型時(shí)代應(yīng)用
根據(jù)英特爾的正式介紹,玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比,具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì),從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...
2023-09-19 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 637 0
由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 636 0
軟銀集團(tuán)近日在財(cái)報(bào)電話會議上宣布,已將其持有的阿里巴巴集團(tuán)股份幾乎全部出售。此舉標(biāo)志著軟銀投資組合的重大調(diào)整,從昔日的中國電商巨頭阿里巴巴轉(zhuǎn)向英國芯片設(shè)...
2024-05-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)阿里巴巴軟銀集團(tuán) 636 0
Arm CEO:五年內(nèi)拿下Windows PC市場超過50%的份額
英國芯片設(shè)計(jì)巨頭安謀(Arm)CEO雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公開表態(tài)中雄心勃勃地表示,公司計(jì)劃在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)在Windows PC市場...
2024-06-05 標(biāo)簽:ARM芯片設(shè)計(jì)WINDOWS 631 0
高管視點(diǎn):定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開大門
SmartDV提供廣泛且多樣化的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品和驗(yàn)證解決方案,涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動、網(wǎng)絡(luò)、串行總線、存儲和視頻/顯示等多個(gè)領(lǐng)域。
2024-05-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP 627 0
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下,芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 627 0
后摩爾時(shí)代,依靠增加晶體管密度來提升計(jì)算性能乏力,未來需要更多異構(gòu)集成的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片,在這種情況下,DSA(Domain Specific Arc...
2023-05-05 標(biāo)簽:處理器摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 625 0
新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬億晶體管芯片發(fā)展
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 623 0
韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬美元
韓國AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布,該公司成功完成新一輪融資,籌集資金高達(dá)1100億韓元,折合約為8000萬美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...
2024-05-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片 616 0
西門子布宣布與臺積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)過程
用于集成電路(IC)驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺積電的N2工藝認(rèn)證,可為早期采用臺積電N2工藝技術(shù)的廠商提供...
近日,銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅測試,驗(yàn)證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能,未來將為客戶在先進(jìn)工...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP銳成芯微 604 0
2009-12-15 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì) 599 0
Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,多年來不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,包括各種其他構(gòu)建模塊,供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...
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