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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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飛芯電子:深耕定制化芯片設計與研發(fā),助力3D TOF 產(chǎn)業(yè)騰飛
在當今高度個性化和差異化的時代背景下,用戶對芯片的需求已不滿足于通用化的產(chǎn)品,而是更加追求符合自身應用場景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自...
解決驗證“最后一公里”的挑戰(zhàn):芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率
在高度集成化的芯片設計領域,驗證是確保設計可靠性和正確性的關鍵環(huán)節(jié)。然而,電路的實現(xiàn)過程中難免會出現(xiàn)各種缺陷和不符合預期的行為,這時調(diào)試就顯得尤為重要。...
國民技術處于MCU上游芯片設計環(huán)節(jié),其采用Fabless模式,從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售,將晶圓制造、封裝測試業(yè)務外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。
晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術突破IC設計公司獎項
3月28-29日,由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(簡稱2024 IIC Shanghai)于上海張江科學會堂隆重舉行。
Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范
近期,Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術的標準化進程,并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象,為芯片...
在索尼即將推出的PlayStation 6(PS6)芯片設計與制造競標中,英特爾遺憾落敗于AMD,錯失了一項價值高達300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...
萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進
定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預先驗證和集成,正在成為智算芯片領域內(nèi)廣受關注的創(chuàng)新新動力
思特威(上海)電子科技股份有限公司近日傳來喜訊,接連斬獲多項行業(yè)重磅獎項,彰顯了其在芯片設計領域的領先地位和市場影響力。 據(jù)悉,思特威憑借出色的業(yè)績和創(chuàng)...
據(jù)消息人士透露,軟銀集團下屬的芯片設計公司arm將于下周確定發(fā)行價格范圍。arm計劃從9月13日開始確定本公司股票的價格,并從第二天開始在納斯達克進行交易。
近日,英國芯片設計公司Sondrel Holdings plc(簡稱“Sondrel”)宣布,已經(jīng)獲得英國政府的批準,將向私募股權投資控股公司ROX E...
近日,海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術企業(yè)名單,芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱:芯原海南) 被認定為“高新技術企業(yè)”。此次認定充...
Wi-Fi 7射頻IP驗證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構建是基于思爾芯提供的原型驗證E...
近日,芯片設計公司安謀控股公司(Arm)發(fā)布了其全年收入預測,但結果未能滿足市場投資者的期待。這家去年9月因對人工智能的樂觀情緒而成功上市的公司,股價在...
英諾達(成都)電子科技有限公司隆重推出芯片設計早期RTL級功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),該工具可以...
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