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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

LED芯片來源鑒定

LED燈具的核心LED燈具最核心的是芯片，直接決定了燈具的性能。然而某些不良商家利用客戶的不專業(yè)，從成本上面考慮，使用工藝不夠穩(wěn)定的廠家的芯片，然后號稱...

2025-11-12 標簽：芯片 348 0

IP6535至為芯支持多種快充協(xié)議的36W輸出DC-DC降壓芯片

英集芯IP6535是一款應用于車載充電器、快充適配器、智能排插等充電方案的36W輸出DC-DC降壓芯片

2025-11-11 標簽：芯片集成電路電子元器件 479 0

化學氣相淀積工藝的常見類型和技術(shù)原理

APCVD 的反應腔結(jié)構(gòu)如圖所示，系統(tǒng)通過專用傳送裝置實現(xiàn)硅片的自動化運送，反應氣體從反應腔中部區(qū)域通入，在熱能的驅(qū)動下發(fā)生化學反應，最終在硅晶圓表面沉...

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熱關(guān)斷機制（TSD）

SS6953T-直流有刷電機驅(qū)動芯片SS6953T是一款刷式直流電機驅(qū)動器，適用于打印機、電器，工業(yè)設(shè)備及其他機電一體化電機。SS6953T的兩路輸入邏...

2025-11-06 標簽：芯片直流電機驅(qū)動 240 0

IP5356M至為芯支持雙向PD快充協(xié)議的22.5W移動電源方案芯片

英集芯IP5356M是一款用于充電寶、移動電源等充電方案的雙向快充移動電源管理SOC芯片，集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充協(xié)...

2025-11-07 標簽：芯片集成電路電子元器件 571 0

半導體中的合金制備技術(shù)詳解

合金本質(zhì)是金屬與其他金屬或非金屬經(jīng)混合熔化、冷卻凝固后形成的具有金屬性質(zhì)的固體產(chǎn)物，而在集成電路工藝中，合金特指難熔金屬與硅發(fā)生化學反應生成的硅化物（s...

2025-11-05 標簽：芯片集成電路半導體 1.1k 0

什么是晶圓切割與框架內(nèi)貼片

在半導體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進與設(shè)備精度直接關(guān)系到芯片良率與性能表現(xiàn)；框架內(nèi)貼片作為連接芯片與封裝體的核心環(huán)...

2025-11-05 標簽：芯片半導體晶圓 1.8k 0

IP5383至為芯支持兩路C口雙向快充的45W移動電源方案芯片

英集芯IP5383是一款專為移動電源，充電寶等充電方案設(shè)計的移動電源管理SOC芯片，支持最大45W的輸入輸出功率和高達8A的充電電流。內(nèi)置同步雙向升降壓...

2025-11-04 標簽：芯片集成電路電子元器件 403 0

力芯微GPIO拓展系列芯片賦能智能硬件與嵌入式系統(tǒng)

在當今智能硬件與嵌入式系統(tǒng)飛速發(fā)展的時代，主控芯片的GPIO引腳資源常常面臨捉襟見肘的困境。為了突破這一瓶頸，力芯微GPIO拓展系列芯片賦能智能硬件與嵌...

2025-10-31 標簽：芯片 GPIO 力芯微 409 0

雅特力AT32F413芯片推動洗衣機節(jié)能升級

雅特力AT32F413系列MCU以150MHz Cortex-M4內(nèi)核和無感FOC算法，實現(xiàn)洗衣機直驅(qū)電機精準控制，將運行噪音降至45dB以下，能耗達國...

2025-11-04 標簽：芯片單片機洗衣機 453 0

不止于變聲：WT2003Hx在報警、玩具、錄變音設(shè)備中的語音處理方案詳解

小伙伴們好！今天＃唯創(chuàng)WT芯片小課堂要聊的這位"新朋友"可不簡單——它就是WT2003Hx語音處理芯片。如果說人的聲音是一種獨特的&...

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博捷芯劃片機在DFN封裝切割中的應用與優(yōu)勢

在半導體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電...

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漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點

光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型...

2025-10-30 標簽：芯片制造光模塊 512 0

從晶圓到芯片：全自動腐蝕清洗機的精密制造賦能

全自動硅片腐蝕清洗機的核心功能與工藝特點圍繞高效、精準和穩(wěn)定的半導體制造需求展開，具體如下：核心功能均勻可控的化學腐蝕動態(tài)浸泡與旋轉(zhuǎn)同步機制：通過晶圓槽...

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使用Simcenter Micred Power Tester硬件對高功率多芯片模塊散熱路徑中的裂縫面積進行定量說明

摘要熱傳導路徑的退化是功率半導體封裝最常見的失效機理之一。通常情況下，在界面接觸區(qū)域，由于構(gòu)成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不同，因而會產(chǎn)生熱機械應...

2025-10-29 標簽：芯片硬件高功率 328 0

IP2365至為芯支持3A充電的1到4串鋰電池同步降壓充電芯片

英集芯IP2365是一款用于電動工具、無人機、掃地機器人等方案的多串鋰電池同步開關(guān)降壓充電芯片。1至4串鋰電池或鋰離子電池充電，充電電流可通過外接電阻調(diào)...

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真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝

大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代的來臨，市場對于存儲器的需求也水漲船高，同時對于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存...

2025-10-27 標簽：芯片焊接 3D堆疊封裝 492 0

電子元器件失效分析之金鋁鍵合

電子元器件封裝中的引線鍵合工藝，是實現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中，金鋁鍵合因其應用廣泛、工藝簡單和成本低廉等優(yōu)勢，成為集成電路產(chǎn)品中常見的鍵合形...

2025-10-24 標簽：芯片電子元器件 532 0

半導體制造中的“AI質(zhì)檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

日常使用的手機、電腦、智能家居設(shè)備，其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品，需經(jīng)歷上百項測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術(shù)...

2025-10-23 標簽：芯片 AI 半導體制造 673 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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