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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯對話 | CBM16AD125Q這款A(yù)DC如何讓我的性能翻倍?
綜述在當(dāng)今數(shù)字化時代,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為連接模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的關(guān)鍵橋梁,其技術(shù)發(fā)展對眾多行業(yè)有著深遠(yuǎn)影響。從通信領(lǐng)域追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率與質(zhì)量...
2025-05-14 標(biāo)簽:芯片adc國產(chǎn)芯片 826 0
基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增...
IP2363至為芯支持30W大功率快充的多節(jié)鋰電池充電芯片
英集芯IP2363是一款廣泛應(yīng)用于儲能電源、電動工具、便攜音箱、應(yīng)急電源的30W大功率多節(jié)鋰電池充電管理SOC芯片。支持2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電,內(nèi)置同步...
IP6822無線充電芯片,通過H橋驅(qū)動模塊高效轉(zhuǎn)化電能,保證信號傳輸穩(wěn)定,實現(xiàn)雙保險通信。其內(nèi)置的Sink協(xié)議智能適配PD快充電源,實現(xiàn)快速充電。在智能...
2025-05-15 標(biāo)簽:芯片無線充電器無線充電技術(shù) 131 0
在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級,互連線的層次化設(shè)計成為平衡性能、功耗與集成...
CMOS第一層互聯(lián)的結(jié)構(gòu)與作用
芯片中的晶體管(如NMOS和PMOS)需要通過金屬線連接才能形成完整電路。 第一層互聯(lián) (通常稱為M0或Local Interconnect)是直接連接...
多維科技模擬輸出角度芯片的優(yōu)勢詳解之「響應(yīng)速度」
圖1:本文內(nèi)容結(jié)構(gòu)多維科技在蘇州總部建起的TMR(TunnelingMagnetoResistance,隧道磁阻效應(yīng))芯片產(chǎn)線,是國內(nèi)目前唯一的8英寸T...
本文深入解析了英集芯IP6806無線充電發(fā)射端控制芯片的技術(shù)細(xì)節(jié),包括其基礎(chǔ)架構(gòu)、核心參數(shù)、功能特性、應(yīng)用場景以及智能控制和安全防護(hù)功能。其輸入電壓范圍...
2025-05-10 標(biāo)簽:芯片無線充電技術(shù)無線充方案 399 0
高集成度三相FOC預(yù)驅(qū)驅(qū)動芯片ZH6358概述
ZH6358 是一款工作電壓 7V~32V、最高耐壓 40V 的高集成度三相 FOC 預(yù)驅(qū)驅(qū)動芯片。集成了 FOC 控制算法,DCDC 或 LDO 自供...
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...
解決方案 |?芯佰微賦能示波器:高速ADC、USB控制器和RS232芯片——高性能示波器的秘密武器!
示波器解決方案總述:示波器是電子技術(shù)領(lǐng)域中不可或缺的精密測量儀器,通過直觀的波形顯示,將電信號隨時間的變化轉(zhuǎn)化為可視化圖形,使復(fù)雜的電子現(xiàn)象變得清晰易懂...
DeepSeek 引領(lǐng)邊緣 AI 芯片向更高性能、更低功耗、更強泛化能力的方向演進(jìn)
DeepSeek 系列模型概覽 DeepSeek 系列包括大型語言模型(如 DeepSeek LLM、R1)及多模態(tài)模型(DeepSeek-VL)和編程...
IP6802至為芯支持15W功率輸出的無線充電方案SOC芯片
英集芯IP6802是一款適用于手機、耳機、智能手表、車載充電器等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時器、...
自研MCU芯片閃存驅(qū)動的實現(xiàn):OpenOCD詳細(xì)過程記錄與操作指南
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域,MCU(微控制單元)芯片在眾多智能設(shè)備中發(fā)揮著核心的控制作用,其性能優(yōu)化與功能拓展一直是技術(shù)發(fā)展的重要方向。OpenOCD(Ope...
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個器件,隨后通過鼠標(biāo)左鍵逐個點擊放置,實現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
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