后摩爾定律時代，Chiplet落地進(jìn)展和重點企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 1999 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技chiplet奇異摩爾 5816 0

互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 1352 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路socchiplet 1385 0

AIGC時代和大模型對算力的影響

2023年10月，為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導(dǎo)體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...

2023-10-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1348 0

奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號

2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽：自動駕駛chiplet奇異摩爾 1561 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計劃”

2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會堂開幕。本屆論...

2023-07-08 標(biāo)簽：AI人工智能奇異摩爾 1484 0

算力時代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 1347 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片OpenAIchiplet 947 0

集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會：海量數(shù)據(jù)時代，通用芯片面臨新機(jī)遇

從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來甚至將步入中央計算平臺...

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片人工智能智能汽車 1076 0