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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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一般高效單晶硅電池采用化學(xué)腐蝕制絨技術(shù),制得絨面的反射率可達(dá)到10%以下。目前較為先進(jìn)的制絨技術(shù)是反應(yīng)等離子蝕刻技術(shù)(RIE),該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是和晶硅的晶...
芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個(gè)晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...
寬帶隙半導(dǎo)體GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)腐蝕
寬帶隙半導(dǎo)體具有許多特性,這些特性使其對高功率、高溫器件應(yīng)用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HN...
在整個(gè)晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用...
為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(jì)(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計(jì)將在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕...
MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù),也是傳感器小型化、智能化的重要推動了,MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。 MEMS主要采用微電子技術(shù),...
PCB會發(fā)生什么故障?關(guān)于PCB蝕刻又知道多少?
PCB如何發(fā)生故障? PCB會出現(xiàn)多種故障,具體取決于您使用的電路類型,如模擬,數(shù)字,高壓,低壓,電路子系統(tǒng)的工作頻率,溫度等。除了這種類型的pcb材料...
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導(dǎo)體接觸的低電阻,酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對于去除有機(jī)殘留...
關(guān)于硅的濕化學(xué)蝕刻機(jī)理的研究報(bào)告
摘要 本文從晶體生長科學(xué)的角度回顧了單晶的濕化學(xué)蝕刻。起點(diǎn)是有光滑和粗糙的晶體表面。光滑面的動力學(xué)是由粗糙面上不存在的成核勢壘控制的。因此后者蝕刻速度更...
阻抗的計(jì)算是相對比較繁瑣的,但我們可以總結(jié)一些經(jīng)驗(yàn)值幫助提高計(jì)算效率。對于常用的 FR4,50ohm 的微帶線,線寬一般等于介質(zhì)厚度的 2 倍;50oh...
PCB生產(chǎn)過程:為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣
如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產(chǎn)過程中,就會產(chǎn)生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些。
如何對氮化鎵基發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)進(jìn)行干法刻蝕
氮化鎵作為一種寬帶隙半導(dǎo)體,已被用于制造發(fā)光二極管和激光二極管等光電器件。最近已經(jīng)開發(fā)了幾種用于氮化鎵基材料的不同干蝕刻技術(shù)。電感耦合等離子體刻蝕因其優(yōu)...
集成電路越做越小是多個(gè)因素共同作用的結(jié)果,包括技術(shù)進(jìn)步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求,以及新應(yīng)用的推動,為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機(jī)遇。
蝕刻工藝關(guān)于濕化學(xué)處理后InP表面的研究
引言 本文將討論在不同的濕化學(xué)溶液中浸泡后對InP表面的氧化物的去除。本文將討論接收襯底的各種表面成分,并將有助于理解不同的外原位濕化學(xué)處理的影響。這項(xiàng)...
2022-01-12 標(biāo)簽:InP技術(shù)化學(xué)蝕刻 2354 0
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