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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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我們?nèi)A林科納開發(fā)了一種可控、平滑的氫氧化鉀基濕法刻蝕技術(shù),AlN和AlxGa1xN之間的高選擇性被發(fā)現(xiàn)對于基于AlGaN的深紫外發(fā)光二極管實現(xiàn)有效的襯底...
Cu雜質(zhì)對Si(110)濕法蝕刻的影響—蘇州華林科納半導體
引言 我們在蝕刻的硅(110)表面上實驗觀察到的梯形小丘的形成,描述它們的一般幾何形狀并分析關(guān)鍵表面位置的相對穩(wěn)定性和(或)反應性。在我們的模型中,小丘...
關(guān)鍵詞:氮化硅,二氧化硅,磷酸,選擇性蝕刻,密度泛函理論,焦磷酸 介紹 信息技術(shù)給我們的現(xiàn)代社會帶來了巨大的轉(zhuǎn)變。為了提高信息技術(shù)器件的存儲密度,我們?nèi)A...
引言 陶瓷很難蝕刻。它們的化學惰性使它們非常穩(wěn)定,并且通常需要熱蝕刻技術(shù)來獲得它們的微結(jié)構(gòu)。我們介紹一項旨在簡化陶瓷蝕刻過程的技術(shù)。 陶瓷有著廣泛的應用...
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等...
2023-04-23 標簽:蝕刻 430 0
MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系
CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標準工藝,但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面,MEMS是采用體硅加工工藝嵌...
PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學蝕刻過程腐蝕未被保護的區(qū)域。有點像是挖溝,是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分,正片工藝使用固定的...
2020-07-12 標簽:pcbPCB設(shè)計蝕刻 4995 0
烘干后的銀漿層厚度在5μm~8μm的范圍內(nèi),需要用激光蝕刻3~4次,這樣會使得激光蝕刻的效率不高,更會使得激光蝕刻過程中產(chǎn)生大量的銀顆粒,很難被完全吸附...
SMT的基本知識簡介 1一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀...
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