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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關(guān)于氮化鎵的晶體學濕式化學蝕刻的研究

關(guān)于氮化鎵的晶體學濕式化學蝕刻的研究

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2025-04-22 11:35:39866

直擊AI服務(wù)器電源痛點!英諾賽科4.2KW氮化方案在2025慕展驚艷登場

發(fā)燒友拍攝 “與硅基器件相比,氮化的功率密度可達 30W/mm,是硅的150倍,開關(guān)頻率提升 10 倍以上,可使電源適配器體積縮小 60%?!?西安電子科技大學廣州研究院教授弓小武對媒體表示。當前,GaN作為一種性能優(yōu)異的寬禁帶半導體材料,近年
2025-04-21 09:10:422407

納微半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認證

? 納微高功率GaNSafe氮化功率芯片已達到電動汽車所需的量產(chǎn)表現(xiàn),可為車載充電機(OBC)和高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效率表現(xiàn) 加利福尼亞州托倫斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:264298

創(chuàng)晶合:從GaN材料到器件研發(fā),打造三大應(yīng)用競爭力

氮化的應(yīng)用已經(jīng)從消費電子的快充向工業(yè)級功率領(lǐng)域滲透,這給了國內(nèi)廠商非常大的市場機會。在2025CITE電子展上,創(chuàng)晶合董事長助理趙陽接受媒體采訪,分享公司氮化產(chǎn)品和市場近況以及行業(yè)趨勢等話題
2025-04-16 15:12:491443

氮化電源芯片U8722X系列喜迎U8722FE料號 功率65W

氮化電源芯片U8722X系列喜迎U8722FE料號功率65WYINLIANBAO深圳銀聯(lián)寶科技氮化電源芯片U8722X家族,喜提“芯”成員——U8722FE,推薦最大輸出功率65W,集成MOS
2025-04-10 16:30:58667

ZS826GaN+ZS7606C 高性價比氮化DMOSGaN 20WPD快充方案推薦+測試報告

氮化20WPD快充方案
2025-04-10 11:06:04731

氮化單片雙向開關(guān):電力電子技術(shù)的下一代突破

單片雙向開關(guān)(BDS)被業(yè)界視為電力電子性能實現(xiàn)跨越發(fā)展的關(guān)鍵推動者。基于橫向氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的技術(shù)具有獨特優(yōu)勢,可有效應(yīng)用于BDS器件開發(fā)。本文將概述BDS的應(yīng)用場
2025-04-09 10:57:40895

330W氮化方案,可過EMC

氮化
深圳市三佛科技發(fā)布于 2025-04-01 11:31:39

CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC,原裝現(xiàn)貨 CE65H110DNDl系列650v、110mΩ氮化(GaN)FET是常關(guān)器件
2025-03-31 14:26:10

氮化快充芯片U8766的主要特點

深圳銀聯(lián)寶科技推出的氮化快充芯片集成高頻高性能準諧振模式,顯著降低磁性元件體積,同時通過?同步整流技術(shù)將效率翻番。比如今天介紹的65W全壓700V底部無PAD氮化快充芯片U8766,擁有超低啟動和工作電流,可實現(xiàn)小于30mW的超低待機功耗,勢如破竹!?
2025-03-20 17:41:40835

GaN驅(qū)動技術(shù)手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅(qū)動電路設(shè)計方案

GaN驅(qū)動技術(shù)手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅(qū)動電路設(shè)計方案
2025-03-13 18:06:0046951

金剛石散熱黑科技 | 氮化器件熱管理新突破

中科院最新實驗數(shù)據(jù)顯示:一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜,能讓氮化器件壽命暴增8倍!華為被曝光的實驗室視頻更震撼:用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆石散熱網(wǎng),溫度梯度直降300%...這究竟是
2025-03-13 17:31:171957

氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:054785

京東方華燦光電氮化器件的最新進展

日前,京東方華燦的氮化研發(fā)總監(jiān)馬歡應(yīng)半導體在線邀請,分享了關(guān)于氮化器件的最新進展,引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。隨著全球半導體領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高效率器件的需求不斷加大?b class="flag-6" style="color: red">氮化(GaN)技術(shù)逐漸成為新一代電子器件的熱點,其優(yōu)越的性能使其在電源轉(zhuǎn)換和射頻應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。
2025-03-13 11:44:261527

什么是高選擇性蝕刻

華林科納半導體高選擇性蝕刻是指在半導體制造等精密加工中,通過化學或物理手段實現(xiàn)目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準去除指定材料并保護其他結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809

氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計技術(shù)手冊免費下載

氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計總結(jié) 先上鏈接,感興趣的朋友可以直接下載: *附件:氮化晶體管的并聯(lián)設(shè)計.pdf 一、引言 ? 應(yīng)用場景 ?:并聯(lián)開關(guān)管廣泛應(yīng)用于大功率場合,如牽引逆變器、可回收能源系統(tǒng)等
2025-02-27 18:26:311103

氮化(GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

什么是氮化(GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

步入恒溫恒試驗箱:工業(yè)與科研的環(huán)境模擬利器

在工業(yè)生產(chǎn)和科學研究中,模擬各種復(fù)雜環(huán)境條件對產(chǎn)品或材料進行測試至關(guān)重要,步入恒溫恒試驗箱正是這樣一款強大的設(shè)備。上海和晟HS系列步入恒溫恒試驗箱步入恒溫恒試驗箱通過制冷、制熱以及加
2025-02-26 13:08:45682

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化快充效能

什么是氮化(GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-26 04:26:491183

40W ACDC系列氮化電源模塊 HLK-40Mxx系列

海凌科40WACDC系列氮化電源模塊,具有全球輸入電壓范圍、低溫升、低功耗、高效率、高可靠性、高安全隔離等優(yōu)點,轉(zhuǎn)換效率高達91%,應(yīng)用廣泛,性價比高。一、產(chǎn)品介紹40WACDC系列氮化電源模塊
2025-02-24 12:02:321021

混合式氮化VCSEL的研究

在混合式氮化?VCSEL?的研究,2010年本研究團隊優(yōu)化制程達到室溫連續(xù)波操作電激發(fā)氮化?VCSEL,此元件是以磊晶成長?AlN/GaN DBR?以及?InGaN MQW?發(fā)光層再搭配
2025-02-19 14:20:431085

突破電力效能邊界:ZN70C1R460D 氮化晶體管重磅登場!

?在科技飛速發(fā)展的當下,電子元件的創(chuàng)新成為推動各領(lǐng)域進步的關(guān)鍵力量。Ziener 公司最新推出的 ZN70C1R460D 氮化(GaN)場效應(yīng)晶體管(FET),以其卓越性能在功率半導體領(lǐng)域掀起波瀾
2025-02-18 16:47:25949

垂直氮化器件的最新進展和可靠性挑戰(zhàn)

過去兩年中,氮化雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化未來的擔憂。為此,在本文中,我們先對氮化未來的發(fā)展進行分析,并討論了垂直氮化器件開發(fā)的最新進展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
2025-02-17 14:27:362014

氮化電源芯片U8733推薦工作頻率130KHz/220KHz

氮化電源芯片U8733推薦工作頻率130KHz/220KHz氮化電源芯片U8733集成恒功率控制與主動降功率控制功能,在恒功率區(qū)間,通過控制輸出電流隨輸出電壓變化,實現(xiàn)恒功率功能。外置溫度檢測
2025-02-13 16:22:261075

GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-13 16:10:220

Nexperia共源共柵氮化(GaN)場效應(yīng)晶體管的高級SPICE模型

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2025-02-13 15:23:257

GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-13 14:24:192

GANE3R9-150QBA氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-12 08:30:510

聞泰科技深耕氮化推動產(chǎn)業(yè)升級

隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,第三代半導體——氮化(GaN)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。聞泰科技已布局GaN領(lǐng)域多年,憑借卓越的創(chuàng)新能力不斷推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,創(chuàng)造新的價值增量。
2025-02-10 17:15:041127

GANB4R8-040CBA雙向氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-10 16:22:371

氮化電源芯片方案介紹

氮化電源芯片U8621是一款恒壓、恒功率、恒溫離線型電流模式PWM電源管理芯片,內(nèi)置1.9Ω/630V的超結(jié)硅功率MOS。U8621具有全負載高效率、低空載損耗、低EMI干擾和高EMS抗干擾、極少
2025-02-07 16:01:021106

深圳銀聯(lián)寶科技氮化芯片2025年持續(xù)發(fā)力

深圳銀聯(lián)寶科技氮化芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

納微半導體氮化和碳化硅技術(shù)進入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進入戴爾供應(yīng)鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081234

深入探討 PCB 制造技術(shù):化學蝕刻

作者:Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中,化學蝕刻仍然是行業(yè)標準。蝕刻以其精度和可擴展性而聞名,它提供了一種創(chuàng)建詳細電路圖案的可靠方法。在本博客中,我們將詳細探討化學蝕刻工藝及其
2025-01-25 15:09:001517

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化器件
2025-01-23 16:27:431780

蝕刻基礎(chǔ)知識

制作氧化局限面射型雷射與蝕刻空氣柱狀結(jié)構(gòu)一樣都需要先將磊晶片進行蝕刻,以便暴露出側(cè)向蝕刻表面(etched sidewall)提供增益波導或折射率波導效果,同時靠近活性層的高鋁含量砷化鋁層也才
2025-01-22 14:23:491621

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產(chǎn)生的,以及對于氮化襯底厚度測量的影響

在半導體產(chǎn)業(yè)這片高精尖的領(lǐng)域中,氮化(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅(qū)動著光電器件、功率器件等諸多領(lǐng)域邁向新的高峰。然而,氮化襯底厚度測量的精準度卻時刻面臨著一個來自暗處的挑戰(zhàn)
2025-01-22 09:43:37449

測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化襯底厚度測量的實際影響

在半導體制造這一微觀且精密的領(lǐng)域里,氮化(GaN)襯底作為高端芯片的關(guān)鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應(yīng)用蓬勃發(fā)展。然而,氮化襯底厚度測量的準確性卻常常受到一個隱匿 “敵手” 的威脅
2025-01-20 09:36:50404

不同的氮化襯底的吸附方案,對測量氮化襯底 BOW/WARP 的影響

在當今高速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)浪潮中,氮化(GaN)襯底宛如一顆耀眼的新星,憑借其卓越的電學與光學性能,在眾多高端芯片制造領(lǐng)域,尤其是光電器件、功率器件等方向,開拓出廣闊的應(yīng)用天地。然而,要想充分發(fā)揮
2025-01-17 09:27:36420

氮化襯底的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量氮化襯底 BOW/WARP 的影響

在半導體領(lǐng)域的璀璨星河中,氮化(GaN)襯底正憑借其優(yōu)異的性能,如高電子遷移率、寬禁帶等特性,在光電器件、功率器件等諸多應(yīng)用場景中嶄露頭角,成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。而對于氮化襯底而言,其
2025-01-16 14:33:34366

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

相信最近關(guān)心手機行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化(GaN)”,這個名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化快充充電器之后,“氮化”這一名詞就開始廣泛出現(xiàn)在了大眾的視野中。那么
2025-01-15 16:41:14

氮化電源芯片和同步整流芯片介紹

氮化電源芯片和同步整流芯片在電源系統(tǒng)中猶如一對默契的搭檔,通過緊密配合,顯著提升電源效率。在開關(guān)電源的工作過程中,氮化電源芯片憑借其快速的開關(guān)速度和高頻率的開關(guān)能力,能夠迅速地切換電路狀態(tài),實現(xiàn)
2025-01-15 16:08:501733

PI公司1700V氮化產(chǎn)品直播預(yù)告

PI公司誠邀您報名參加電子研習社主辦的線上直播。我們的技術(shù)專家將為您帶來專題演講,介紹新的氮化耐壓基準。
2025-01-15 15:41:09899

日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化單晶晶圓

工藝的橫向晶體管相比,采用氮化單晶構(gòu)建垂直晶體管可提供更高密度的功率器件,可用于 200mm 和 300mm 晶圓。然而,制造尺寸大于4英寸的GaN單晶晶圓一直都面臨困難。 大阪大學和豐田合成的研究人員制造了一種 200mm 的多點籽晶 (MPS) 襯底,并成功地在襯底上生長出對角線長度略低于 2
2025-01-09 18:18:221358

電子背散射衍射晶體學織構(gòu)分析與數(shù)據(jù)處理

晶體的取向,即晶體坐標系(CCS)相對于樣品坐標系(SCS)的定位,對于理解材料的物理和化學性質(zhì)具有決定性的作用。晶體取向不僅影響材料的力學性能,如強度、韌性、塑性等,還對電學、熱學、光學等性能產(chǎn)生
2025-01-07 11:17:551731

氮化芯片U872XAHS系列的主要特性

帶恒功率、底部無PAD的氮化芯片U872XAHS系列型號分別為U8722AHS、U8723AHS、U8724AHS。耐壓700V,內(nèi)阻1.0--1.2R。封裝類型ASOP-7-T4。
2025-01-06 15:52:201004

化學性質(zhì)與應(yīng)用

化學性質(zhì) 電子排布 : 的電子排布為[Ar] 3d^10 4s^2 4p^1,這意味著它有三個價電子,使其具有+3的氧化態(tài)。 電負性 : 的電負性較低,大約為1.81(Pauling標度
2025-01-06 15:07:384437

英諾賽科登陸港交所,氮化功率半導體領(lǐng)域明星企業(yè)閃耀登場

近日,全球氮化(GaN)功率半導體領(lǐng)域的佼佼者英諾賽科(2577.HK)成功登陸港交所主板,為港股市場增添了一枚稀缺且優(yōu)質(zhì)的投資標的。 英諾賽科作為全球首家實現(xiàn)量產(chǎn)8英吋硅基氮化晶圓的公司,其在
2025-01-06 11:29:141123

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