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標(biāo)簽 > 通信芯片
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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為提升無(wú)線上網(wǎng)速度,ST推出DIP2450雙工器
意法半導(dǎo)體發(fā)布一款能夠提升智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的無(wú)線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計(jì)人員節(jié)省空間和電池能耗,為應(yīng)用設(shè)計(jì)增加更多功能,并延長(zhǎng)...
2012-12-24 標(biāo)簽:射頻意法半導(dǎo)體Wi-Fi 1.3k 0
R&S于EuMW 2012展出微波量測(cè)應(yīng)用解決方案
羅德史瓦茲于2012微波年會(huì)展出于微波量測(cè)應(yīng)用解決方案,包括支持2Hz-43GHz頻率范圍的 FSW43 高階訊號(hào)及頻譜分析儀、僅1U高的 SGS100...
2012-10-17 標(biāo)簽:通信芯片矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀SGS100A 1.3k 0
搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布
雖說(shuō)現(xiàn)在談?wù)揋alaxy S4還有些過(guò)早,但三星已然在忙碌的準(zhǔn)備了。今天早些時(shí)候,韓國(guó)媒體再次爆料稱,三星已經(jīng)決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。 韓國(guó)...
ADI推出多點(diǎn)低壓系列LVDS收發(fā)器 提供最高ESD保護(hù)
Analog Devices, Inc.全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一系列多點(diǎn)、低電壓、差分信號(hào)(M-LVDS)收發(fā)器ADN469x...
1、我國(guó)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展規(guī)劃》 芯片設(shè)計(jì)制造獲得政策支持 事件:2012年2月,工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)十二五發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱...
深圳金康特與北京智聯(lián)安簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)4G/5G智能穿戴產(chǎn)品
北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦,在過(guò)去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G Re...
2023-06-14 標(biāo)簽:通信芯片智能穿戴智能物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0
今日看點(diǎn)丨中國(guó)移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片;又一家,沃爾沃宣布旗下新車將支持特斯拉充電標(biāo)準(zhǔn)
1. 三星:2025 年前引入2nm 生產(chǎn),正增加代工產(chǎn)能 ? 據(jù)報(bào)道,三星的芯片代工業(yè)務(wù)正在增加產(chǎn)能和更先進(jìn)的制造技術(shù),旨在超越市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。本周...
仁芯科技獲近億元Pre-A++輪產(chǎn)業(yè)資本融資,長(zhǎng)江中大西威等鼎力支持
仁芯科技自創(chuàng)立以來(lái),一直致力于車載高速通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新,其團(tuán)隊(duì)的實(shí)干精神和強(qiáng)大的交付能力備受矚目。此次融資所得將主要用于推進(jìn)公司首款16Gbps高性...
發(fā)收一體的2.4G射頻合封芯片Y62G,內(nèi)置九齊MCU
宇凡微2.4GHz發(fā)收一體合封芯片Y62G是一款高度集成的系統(tǒng)芯片,融合了2.4G芯片G350和微控制器(MCU)功能,為開(kāi)發(fā)人員提供了更好的設(shè)計(jì)自由度...
創(chuàng)新型Cisco UCS B系列刀片服務(wù)器應(yīng)用加速優(yōu)勢(shì)
LSI公司日前宣布正在與Cisco和EMC開(kāi)展合作,共同將PCIe?閃存高速緩存技術(shù)卓越的應(yīng)用加速優(yōu)勢(shì)應(yīng)用于部署廣泛的創(chuàng)新型Cisco UCS B系列刀...
聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案
日前,一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬(wàn)事通G5順利通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試,這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。
2012-08-01 標(biāo)簽:TD-SCDMAGSM聯(lián)芯科技 1.2k 0
英飛凌為歐洲最大的非接觸式銀行卡項(xiàng)目提供安全芯片
上班路上,行色匆匆的人們?yōu)榱速I咖啡和報(bào)紙,不得不排起長(zhǎng)龍般的隊(duì)伍,遍翻口袋尋找零錢。過(guò)去,在漢諾威、不倫瑞克和沃爾夫斯堡等德國(guó)的國(guó)際大都會(huì)地區(qū),這是街頭...
新漢推出支持多處理器1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)
NSA3130為1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái),可支持多種類型處理器,包括最新的Intel Xeon E3-1200v2系列處理器。NSA3130配置8個(gè)LAN...
F5將動(dòng)態(tài)網(wǎng)路延伸至Windows Server虛擬網(wǎng)路環(huán)境
全球應(yīng)用交付網(wǎng)絡(luò)廠商F5 Networks宣布推出針對(duì)Microsoft Windows Server 2012 Hyper-V設(shè)計(jì)的F5 Networ...
恩智浦推出高靈活電流設(shè)置的數(shù)字寬帶VGA
恩智達(dá)浦半導(dǎo)體NXP半導(dǎo)體內(nèi)華達(dá)州2012 年6 月19 日-21 日在加拿大蒙特利爾國(guó)際微波研討會(huì)(IMS2012)第607 展位展出BGA7204 ...
恩智浦面向電子設(shè)備和消費(fèi)市場(chǎng)推出新型UHF讀卡器芯片
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(NASDAQ:NXPI)近日宣布推出一款最新RFID產(chǎn)品——專門針對(duì)電子設(shè)備和快速消費(fèi)品市場(chǎng)而設(shè)計(jì)...
LSI推出新一代Axxia網(wǎng)路加速卡AXP3420
LSI公司宣佈推出專為加速企業(yè)和云端資料中心關(guān)鍵網(wǎng)路任務(wù)的Axxia網(wǎng)路加速卡AXP3420。具備標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的AXP3420可加速應(yīng)用程式識(shí)別...
2012-05-08 標(biāo)簽:LSI通信芯片網(wǎng)絡(luò)加速卡 1.2k 0
意法半導(dǎo)體(ST)推出針對(duì)高畫(huà)質(zhì)地面電視、有線IP電視及衛(wèi)星電視的新一代機(jī)上盒系統(tǒng)單晶片,讓營(yíng)運(yùn)業(yè)者和零售業(yè)者能夠?yàn)閮r(jià)格敏感市場(chǎng)提供創(chuàng)新的網(wǎng)路服務(wù)。
2012-04-05 標(biāo)簽:機(jī)頂盒意法半導(dǎo)體通信芯片 1.2k 0
美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的TD市場(chǎng),推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
Lantiq推出AnyWAN簡(jiǎn)化寬帶網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)的強(qiáng)大模塊化設(shè)計(jì)方案
領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布推出AnyWANTM:一種系統(tǒng)架構(gòu)和設(shè)計(jì)方案,可簡(jiǎn)化并加速寬帶用戶端網(wǎng)關(guān)的實(shí)現(xiàn)。
2012-10-15 標(biāo)簽:Lantiq通信芯片寬帶網(wǎng)關(guān) 1.2k 0
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