通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

通信芯片資訊

智聯(lián)安亮相2024 MWC，展現(xiàn)全自研通信芯片前沿技術(shù)

在科技飛速發(fā)展的今天，通信技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著全球的目光。2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Shanghai）于6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽...

2024-06-28 標(biāo)簽：mcu 移動(dòng)通信通信芯片 1.4k 0

英特爾規(guī)劃未來(lái) 將主推22納米芯片

日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時(shí)決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。

2012-11-30 標(biāo)簽：英特爾通信芯片 22納米 1.4k 0

村田制作所將量產(chǎn)新型低功耗藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)模塊

　　村田制作所開(kāi)發(fā)出了支持低功耗藍(lán)牙“Bluetooth low energy”的無(wú)線收發(fā)模塊，并將從2012年6月開(kāi)始量產(chǎn)供貨。據(jù)介紹，在低功耗藍(lán)牙模...

2012-06-01 標(biāo)簽：通信芯片村田制作所 Bluetooth SM 1.4k 0

全球密度最高的博通100GbE交換解決方案

　　每系統(tǒng)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口，可在網(wǎng)絡(luò)邊緣到網(wǎng)絡(luò)核心間提供Tb級(jí)連接

2012-05-18 標(biāo)簽：博通通信芯片 100GbE 1.4k 0

Micrel和Marvell推出于車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)實(shí)體層元件

邁威爾科技（Marvell）與麥瑞半導(dǎo)體公司（Micrel）發(fā)布了全球首款完全符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)的用于車(chē)載網(wǎng)路的以太網(wǎng)實(shí)體層元件。

2012-09-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)Marvell 1.4k 0

全球首款短距自組網(wǎng)“中國(guó)芯”投入商用

　　物聯(lián)微電子（常熟）有限公司6日宣布自主研發(fā)的M2M6000開(kāi)始投入商用，標(biāo)志著全球第一款300-500MHz短距自組網(wǎng)通信芯片進(jìn)入了實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段，填...

2012-06-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片自組網(wǎng)芯片 1.4k 0

全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)

　　馬來(lái)西亞吉隆坡和加州圣何塞--（美國(guó)商業(yè)資訊）--馬來(lái)西亞領(lǐng)先的4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)提供商楊忠禮通訊（YTL Communications）和先進(jìn)的4G移...

2012-05-10 標(biāo)簽：通信芯片 4G智能手機(jī) 1.4k 0

LDR6290 USB PD3.0通信芯片簡(jiǎn)介

LDR6290 芯片是樂(lè)得瑞科技設(shè)計(jì)的單 USB C 口的 PD3.0 協(xié)議通信芯片，并且具有 USB 口升級(jí)和 Billboard 的功能，以及通過(guò) ...

2023-02-15 標(biāo)簽：usb 通信芯片 pd3.0 1.4k 0

智聯(lián)安自主研發(fā)的第二代NB-IoT通信芯片可實(shí)現(xiàn)NB全兼容設(shè)計(jì)

作為5G物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，智聯(lián)安攜兩代NB-IoT通信芯片MK8010A、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110，5G高精定位芯...

2022-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 NB-IoT 1.4k 0

RFMD推出全新的RF5836以單個(gè)前端模塊

RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊（FEM）方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...

2012-07-05 標(biāo)簽：RFMD 通信芯片 RF5836 1.3k 0

Aviacomm和德杰推出全球最小的14波段射頻前端

Aviacomm和德杰電腦，6月3日宣布，推出完整14波段射頻前端模塊。該模塊是首個(gè)面向市場(chǎng)涉及常用波段1-5、7、8、17、20、34、38-41模塊...

2013-06-03 標(biāo)簽：射頻前端模塊通信芯片 Aviacomm 1.3k 0

Lantiq推出業(yè)界領(lǐng)先的寬帶網(wǎng)關(guān)話音電話功能解決方案

領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布：推出其單芯片用戶線路接口電路(SLIC) DUSLIC?-xT的一個(gè)新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線纜網(wǎng)關(guān)等寬帶客...

2012-09-27 標(biāo)簽：Lantiq 語(yǔ)音電話通信芯片 1.3k 0

無(wú)線三合一解決方案首個(gè)聯(lián)合參考設(shè)計(jì)

專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型下一代射頻（RF）解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布，作為博通集成電路（上海）有限公司（Beken ...

2012-04-06 標(biāo)簽：無(wú)線參考設(shè)計(jì)通信芯片 1.3k 0

科銳推出新型S波段GaN晶體管器件

全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng)，對(duì)于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求

2012-07-10 標(biāo)簽：無(wú)線射頻科銳通信芯片 1.3k 1

Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件

美高森美公司（Microsemi Corporation）推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺（SiGe...

2012-11-13 標(biāo)簽：無(wú)線通信 WIFI 單晶片 1.3k 0

富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM

　　富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...

2012-07-02 標(biāo)簽：RFID FRAM 通信芯片 1.3k 0

Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)

美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場(chǎng)的統(tǒng)一3G平臺(tái)，該平臺(tái)搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA WCDMA 3G 1.3k 0

飛思卡爾推出基于IPv6的城域網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包

飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了城域網(wǎng)開(kāi)發(fā)工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA，支持開(kāi)發(fā)人員以創(chuàng)新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對(duì)象網(wǎng)絡(luò)。

2012-10-25 標(biāo)簽：飛思卡爾 IPv6 城域網(wǎng) 1.3k 0

羅姆推出2.4GHz無(wú)線通信模塊MK72750A-01樣品

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無(wú)線遙控器市場(chǎng)，開(kāi)始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-05 標(biāo)簽：無(wú)線通信通信芯片羅姆 1.3k 0

RFaxis推業(yè)界首款雙模WiFi藍(lán)牙射頻前端集成電路

　　RFaxis宣布，其純CMOS工藝RFX8420射頻前端集成電路（RFeIC）正在供應(yīng)樣品。該芯片旨在滿足在智能手機(jī)、功能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中...

2012-05-21 標(biāo)簽：通信芯片藍(lán)牙射頻雙模WiFi 1.3k 0

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相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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