通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

英特爾收購(gòu)英國(guó)圖形芯片團(tuán)隊(duì)

日前，英特爾耗資5000萬(wàn)美元收購(gòu)了一家原名叫3DLABS的英國(guó)公司，并獲得了另一家公司ZiiLabs的專利使用權(quán)，以上這兩家公司同屬多媒體硬件創(chuàng)新科技公司。

2012-11-23 標(biāo)簽：英特爾 Intel 通信芯片 829 0

Broadcom推出新的定位解決方案

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的定位解決方案，以使智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更迅速的室外和室內(nèi)定位。

2012-03-31 標(biāo)簽：Broadcom 定位通信芯片 827 0

高通預(yù)測(cè)2016年智能手機(jī)總銷量將達(dá)50億臺(tái)

本月14日，德州儀器宣布裁員1700人，占據(jù)其員工總數(shù)的5%。更令人吃驚的則是，德州儀器還宣布將退出手持設(shè)備芯片市場(chǎng)，這意味著用戶將會(huì)和搭載OMAP處理...

2012-11-19 標(biāo)簽：高通通信芯片 817 0

大普通信被評(píng)為蓋世汽車「2023車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」

2023年2月22日，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書(shū)授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ瑸槠囓囈?guī)級(jí)芯片...

2023-02-22 標(biāo)簽：通信芯片大普通信 805 0

通信芯片是汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的“神經(jīng)中樞”

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 汽車的智能化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，對(duì)車載通信芯片提出了高帶寬和強(qiáng)實(shí)時(shí)性的雙重挑戰(zhàn)。在4月25日—5月4日舉辦的2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上，國(guó)科天...

2024-05-06 標(biāo)簽：汽車通信通信芯片 800 0

Molex發(fā)布市場(chǎng)上最小的地面模塑互連器件天線

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz...

2012-05-23 標(biāo)簽：Molex 通信芯片互連器件天線 761 0

高通有望成為行業(yè)第三英特爾仍居首位

移動(dòng)芯片市場(chǎng)這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調(diào)查報(bào)告顯示今年高通將在行業(yè)內(nèi)排行升至第三。

2012-12-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 753 0

Maxim推數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案

Maxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無(wú)...

2012-06-28 標(biāo)簽：Maxim 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片 736 0

飛思卡爾推出專供智能網(wǎng)絡(luò)用新一代QorIQ平臺(tái)

由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場(chǎng)接受度，飛思卡爾半導(dǎo)體又推出了第叁代QorIQ產(chǎn)品線的主力－新款的Layerscape系統(tǒng)架構(gòu)...

2012-06-29 標(biāo)簽：飛思卡爾通信芯片 QorIQ平臺(tái) 735 0

移動(dòng)時(shí)代誰(shuí)主沉浮高通？英特爾？

近兩年來(lái)，移動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，造就了高通等移動(dòng)設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動(dòng)時(shí)代的最大威脅。

2012-12-06 標(biāo)簽：高通英特爾通信芯片 702 0

大普通信被評(píng)為蓋世汽車2023車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

日前，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書(shū)授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ瑸槠囓囈?guī)級(jí)芯片細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀企...

2023-02-27 標(biāo)簽：時(shí)鐘芯片 RTC 通信芯片 692 0

召集令！央企科創(chuàng)成果推薦目錄產(chǎn)品邀您共筑“芯”未來(lái)

近日，國(guó)資委與發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱指導(dǎo)意見(jiàn)），進(jìn)一步規(guī)范了中央企業(yè)采購(gòu)管理工作。指導(dǎo)意見(jiàn)稱，要發(fā)揮采購(gòu)對(duì)...

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 675 0

芯靈通科技助力衛(wèi)星通信技術(shù)發(fā)展

在通信技術(shù)飛速發(fā)展的今天，衛(wèi)星通信已逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。剛剛在成都圓滿落幕的第十二屆世界運(yùn)動(dòng)會(huì)，不僅是全球體育多元化與文化融合的載體，更成為前沿科技...

2025-08-26 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信通信芯片芯靈通科技 672 0

新品：小巧如SIM卡大小，發(fā)射功率100mW通信模塊

?Mini3120 是專為低功耗無(wú)線通信應(yīng)用設(shè)計(jì)的收發(fā)模塊，支持 433/470/868/915 MHz 等常用 ISM 頻段，可定制擴(kuò)展至 190–1...

2025-08-06 標(biāo)簽：Sim 通信芯片通信模塊 659 0

抗輻照CANFD通信芯片在高安全領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代的研究

摘要：隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，高安全領(lǐng)域如航空航天、衛(wèi)星通信等對(duì)電子設(shè)備的可靠性與抗輻照性能提出了極高的要求。CANFD通信芯片作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件...

2025-08-14 標(biāo)簽：通信芯片 CANFD 615 0

2023年4月25日，為期三天的第25屆中國(guó)國(guó)際燃?xì)狻⒐╇娂夹g(shù)與設(shè)備展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“燃?xì)庹埂保┰谏钲跁?huì)展中心正式拉開(kāi)帷幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚了國(guó)內(nèi)外燃?xì)庑袠I(yè)...

2023-04-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 NB-IoT 614 0

Marvell推出面向服務(wù)提供商的增強(qiáng)版LTE-PON平臺(tái)

為了基于新一代網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)始終在線、“臻美互連，智滿生活”（Connected Lifestyle）這一愿景，全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技...

2012-05-14 標(biāo)簽：Marvell 通信芯片 597 0

商業(yè)航天領(lǐng)域?qū)ANFD通信芯片有哪些特殊需求？

摘要：隨著商業(yè)航天技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的性能要求日益嚴(yán)苛。CANFD（Controller Area Network with Flexib...

2025-08-01 標(biāo)簽：通信芯片 CANFD 270 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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