微納（香港）科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備，推動(dòng)半導(dǎo)體事業(yè)聚勢(shì)共贏

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個(gè)主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CMP 1.8k 0

塔塔集團(tuán)與力積電聯(lián)手在古吉拉特邦建首座12英寸晶圓廠

Tata Electronics作為印度塔塔集團(tuán)下屬全資企業(yè)，得益于立訊精密的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)支撐，將深入涉足電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片以及微控制器、高速運(yùn)算邏輯...

2024-03-01 標(biāo)簽：無線通信驅(qū)動(dòng)芯片邏輯芯片 1.2k 0

硅晶圓市場(chǎng)陷入困境，短期內(nèi)難見復(fù)蘇曙光？

SUMCO認(rèn)為，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準(zhǔn)。

2024-02-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器硅晶圓人工智能 1.3k 0

日本擬向芯片代工企業(yè)注資450億日元，2028年力求實(shí)現(xiàn)1.4nm技術(shù)

日本政府正在積極致力于重建本國的芯片制造業(yè)，此次資金援助正恰逢其時(shí)。在此基礎(chǔ)之上，Rapidus也決定在北海道引進(jìn)2納米邏輯芯片生產(chǎn)線，以便在全球范圍內(nèi)...

2024-02-18 標(biāo)簽：生產(chǎn)線制造業(yè)邏輯芯片 1.8k 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造邏輯芯片 1.4k 0

高塔半導(dǎo)體再啟印度建廠計(jì)劃，受阻后尋求新機(jī)遇

在此之前，TowerSemiconductor曾與NextOrbitVentures達(dá)成協(xié)議，聯(lián)合投資印度代工項(xiàng)目。隨著這次合作的推進(jìn)，預(yù)計(jì)該公司仍需在...

2023-12-26 標(biāo)簽：邏輯芯片模擬芯片高塔半導(dǎo)體 1k 0

硅需求預(yù)計(jì)下降15%，長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)不變

該機(jī)構(gòu)估算，在2023年，IC銷售量可能會(huì)降低12%，其核心驅(qū)動(dòng)力——IC出貨量也將相應(yīng)下挫約14%。從具體產(chǎn)品來看，硅片需求量最大的為邏輯芯片，緊接著...

2023-12-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片邏輯芯片模擬芯片 913 0

關(guān)于FPGA的誤區(qū)，你知道嗎？

總覺得FPGA特別高大上，自己的能力無可企及，那些會(huì)FPGA的都是大神一樣的存在，要學(xué)習(xí)FPGA也必須用xxxx的板子才是正宗。

2023-11-24 標(biāo)簽：fpgaadc邏輯芯片 1k 0

英偉達(dá)聯(lián)手SK海力士，嘗試將HBM內(nèi)存3D堆疊到GPU核心上

hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除...

2023-11-21 標(biāo)簽：cpuLogic邏輯芯片 1.5k 0

臺(tái)積電“日本二廠”浮出水面：總投資133億美元，月產(chǎn)能達(dá)6萬顆

該工廠位于日本熊本縣，總規(guī)模達(dá)2萬億日元（133億美元），每月生產(chǎn)6萬個(gè)芯片，生產(chǎn)6納米和12納米邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶公司。

2023-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米芯片邏輯芯片 1.4k 0

三星3nm GAA完整晶圓遭遇難產(chǎn)，良率僅50%

三星向中國客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片...

2023-10-12 標(biāo)簽：sram邏輯芯片三星 1.5k 0

Rapidus社長(zhǎng)：將以設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化（DMCO）改寫先進(jìn)制程流片成本

小池此前曾表示：“Rapidus的目標(biāo)不是大量生產(chǎn)尖端邏輯芯片?！盧apidus的目標(biāo)是少量生產(chǎn)能夠滿足特定顧客要求的特殊半導(dǎo)體。他還補(bǔ)充說，由于顧客不...

2023-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片邏輯芯片 1.3k 0

二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)遠(yuǎn)強(qiáng)于預(yù)期，大幅上調(diào)全年預(yù)測(cè)

今年5月，他預(yù)測(cè)年市場(chǎng)降幅在18%到22%之間，其中20%是最可靠的結(jié)果，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)中，降幅在8.5%到11.5%之間，中間降幅為10%。因此...

2023-09-14 標(biāo)簽：人工智能邏輯芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 902 0

蘇媽：沒有臺(tái)積電 就沒有今天的AMD

7月19日，AMD在中國臺(tái)灣召開“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動(dòng)。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作...

2023-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓邏輯芯片 1.6k 0