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硅晶圓市場陷入困境,短期內(nèi)難見復蘇曙光?

旺材芯片 ? 來源:全球半導體觀察 ? 2024-02-20 16:34 ? 次閱讀
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近期,硅晶圓大廠SUMCO(日本勝高)發(fā)出示警稱,公司本季度獲利恐銳減95%,短期內(nèi)硅晶圓需求恐難以復蘇。

SUMCO認為,除了人工智能AI)應用之外,其余半導體應用領(lǐng)域當前都較為疲弱,客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。因此,SUMCO預計短期內(nèi)市場需求難以復蘇,硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

與此同時,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2023年全球硅晶圓出貨量為126.02 億平方英寸,同比下降 14.3%,營收同期下降 10.9%,至123億美元。

SEMI表示,終端需求放緩,加上廣泛的庫存調(diào)整,使得全球硅晶圓出貨量與營收同比下降。

存儲器和邏輯芯片行業(yè)需求疲軟導致12英寸晶圓訂單下降,而代工和模擬需求疲軟導致8英寸晶圓出貨量下降。

SEMI SMG 董事長兼環(huán)球晶圓副總裁,首席審計師Lee Chungwei在一份新聞稿中表示:“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別下降了13%和5%。所有晶圓尺寸的總出貨量2023年下半年較上半年下滑9%?!?/p>

審核編輯:黃飛

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原文標題:硅晶圓市場預警,短期難以復蘇?

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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