邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升,SK 海力士與并購(gòu)邏輯芯片制造商美格納產(chǎn)能

用于擴(kuò)大其 8 寸晶圓的生產(chǎn)線。

2019-05-23 標(biāo)簽：邏輯芯片SK海力士 4725 0

三星打算未來(lái)十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資 加速搶占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

三星打算在未來(lái)十年向邏輯芯片業(yè)務(wù)投資133萬(wàn)億韓元(約合1158億美元)，加速搶占全球半導(dǎo)體行業(yè)更大市場(chǎng)份額，以與英特爾和高通等公司展開競(jìng)爭(zhēng)。

2019-05-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子邏輯芯片 2478 0

三星計(jì)劃每年投資95.7億美元,用于發(fā)展旗下邏輯芯片業(yè)務(wù)

該公司預(yù)計(jì)，這一舉措將幫助在此期間創(chuàng)造1.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。

2019-04-29 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 2745 0

邏輯芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀，幾大巨頭競(jìng)爭(zhēng)

值得注意的是，4月23日，韓國(guó)內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購(gòu)部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。Ma...

2019-04-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓邏輯芯片 2.5萬(wàn) 0

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是...

2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D堆疊封裝 2989 0

中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片前道工序

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova，用于大批量生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的前道工...

2018-04-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2466 0

內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國(guó)半導(dǎo)體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片

作為世界最大的內(nèi)存芯片商，三星渴望強(qiáng)化自己的技術(shù)實(shí)力，減少對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的依賴。由于中國(guó)制造商大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，傳統(tǒng)內(nèi)存芯片已經(jīng)變成商品到處泛濫。相比之下...

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子邏輯芯片 709 0

三星擬與中國(guó)企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機(jī)遇與挑戰(zhàn)同在

據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，三星正在考慮與中國(guó)領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場(chǎng)份額。

2016-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 796 0

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)？

2013年之后，存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長(zhǎng)，2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃，2012年...

2012-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 650 0

德儀OMAP擴(kuò)大委外，欣銓吃補(bǔ)

亞馬遜新一代平板Kindle Fire HD采用德儀新款A(yù)RM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測(cè)試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并...

2012-09-21 標(biāo)簽：處理器ARM德州儀器 887 0

pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試

pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的，必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。

2012-06-26 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片 1881 0

三星電子斥資19億美元新建邏輯芯片生產(chǎn)線

三星(微博)電子今日宣布，將斥資19億美元建立一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線，以滿足智能手機(jī)和平板電腦處理器日漸增長(zhǎng)的需求。

2012-06-08 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 639 0

2011年邏輯芯片等七大領(lǐng)域預(yù)測(cè)

針對(duì)2011年的總體經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)市場(chǎng)、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、 ASIC 和 IP 等領(lǐng)域做出了預(yù)測(cè)。

2011-01-28 標(biāo)簽：2011邏輯芯片 891 0